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摩尔线程宣布：完成A轮融资20亿，首颗国产全功能GPU研制成功
去年刚成立的中国GPU领军企业摩尔线程加速奔跑，定义芯片设计行业的中国速度。不到300天，首颗国产全功能GPU研制成功，同时完成A轮融资。
来源： · 11-25
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一种新型的RRAM存储器
半导体行业观察：在一项有望极大地推进电阻RAM (RRAM)设备的内存储能的突破中，CEA-Leti提出了一种“新颖的方法”，允许这些设备作为储能元件和内存运行，这取决于施加的偏差。
来源：半导体行业观察 · 12-04
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直播预告：解读树脂如何助力半导体行业发展
12月9日，SABIC特材部专家将带来优质可靠的半导体材料解决方案，助力行业发展，敬请关注！
来源：半导体行业观察 · 12-06
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五年暴涨1749%，AMD市值与Intel仅有一步之遥
半导体行业观察：根据最新的股票市场数据显示，AMD股价在过去五年里暴涨了1749%，市值高达1905亿美元，距离英特尔的市值（2018亿美元）仅有一步之遥。
来源：半导体行业观察 · 11-26
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系统厂自研芯片，加速！
半导体行业观察：公司内部研发芯片的转变正在重新定义行业的动态，并动摇了长期存在的“规范”；然而，为什么这种情况会发生，并开始在更大的公司中获得势头?
来源：半导体行业观察 · 12-04
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本土汽车芯片多路出击
半导体行业观察：现在汽车正在朝着新能源电动汽车和自动驾驶这两大方向发展。这两大行业趋势催生了对汽车半导体种类的多种需求和对性能的高要求。
来源：半导体行业观察 · 12-04
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杨光磊出任英特尔晶圆代工技术顾问
半导体行业观察：据台媒联合报报道，英特尔昨天证实网罗杨光磊担任晶圆代工的技术顾问，英特尔表示，人才流动在各业界是常态，绝非要挖台积电的人，欢迎各界好手加入这个国际化的大家庭。
来源：半导体行业观察 · 昨天
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收购以色列芯片企业，本土3D视觉新势力崛起
半导体行业观察：近来，国内3D视觉芯片的投资赛道火热，不少初创企业获得了亿元级的融资，足见资本对3D视觉的认可。
来源：半导体行业观察 · 12-03
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手机芯片厂蓄力“新赛道”
半导体行业观察：手机芯片战局烟硝再起。
来源：半导体行业观察 · 昨天
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苹果芯片，究竟好在哪里？
半导体行业观察：过去多年，有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻，但硬件设计人员同样关心功耗。
来源：半导体行业观察 · 11-30
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RISC-V International：会员数量2021年暴增130 %
半导体行业观察：RISC-V International表示，随着其 RISC-V 开源处理器成员在 2021 年激增 130%，它在大流行期间有所增长。
来源：半导体行业观察 · 昨天
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中国科学院院士张跃：后摩尔时代的机遇与挑战
半导体行业观察：随着集成电路晶体管密度越来越接近物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成电路性能变得越来越困难。围绕如何发展“后摩尔时代”的集成电路产业，全球都在积极寻找新技术、新方法和新路径。
来源：半导体行业观察 · 11-29
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美国的半导体野望，能成吗？
半导体行业观察：当前大环境下缺芯涨价已成既定事实，这给多个国家和地区的半导体产业都带来了不小的“危机感”，连美国也不例外。
来源：半导体行业观察 · 11-30
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芯片缺货下的低调赢家
半导体行业观察：当力晶于 12 月 6 日重返台湾证券交易所时，这家曾经被注销，甚至被其自己的支持者注销的公司实现了王者归来。
来源：半导体行业观察 · 12-02
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日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1%
半导体行业观察：据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。
来源：半导体行业观察 · 11-30
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台积电刘德音：半导体将迎黄金十年
半导体行业观察：台积电董事长刘德音近日表示，新冠肺炎疫情让原本要10年完成的数字化转型在1年内达成，估计2020年疫情开始到2030年的这10年当中，全球半导体年产值有超过1兆美元的机会，并会再推动3～4兆美元的电子产品成长。
来源：半导体行业观察 · 12-04
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“芯”黄金时代，如何打赢人才精准招引战？
一芯驱动·薪动时刻，干货满满
来源：半导体行业观察 · 11-26
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一文看懂CMP技术
半导体行业观察：CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。
来源：半导体行业观察 · 11-28
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欧盟暂停调查Arm收购，声称需要更多信息
半导体行业观察：路透社报道，根据欧盟委员会的一份文件，欧盟反垄断监管机构暂时停止了对英伟达竞购英国芯片设计商 ARM 的调查，这是有史以来最大的芯片交易。而他们暂停调查的原因是因为他们在等待更多信息。
来源：半导体行业观察 · 昨天
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先进封装市场恐生变
半导体行业观察：近日，有台湾地区媒体报道，台积电已将2.5D封装技术CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）业务的部分流程（On Substrate，简称oS）外包给了OSAT厂商，主要集中在小批量定制产品方面。
来源：半导体行业观察 · 11-26
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