台积电为何放弃450mm晶圆?

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-08-06 10:10

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精确地定位450mm的死亡时间是很棘手的。英特尔在2014年的撤退被认为是一个关键时刻,因为它是提议过渡的主要支持者,就像它在20世纪80年代初转向150mm(6英寸)晶圆一样。


然而,如果要实现450mm晶圆,全球晶圆代工领导者台积电的参与也被视为至关重要,三星电子和半导体设备行业的支持也至关重要,后者承担了300mm晶圆转型的财务负担。


在2014年英特尔退出两年后,台积电悄悄退出了2011年在纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic Institute)成立的全球450强联盟(Global 450 Consortium)。


据报道,英特尔做出这一决定的原因是低利用率和空的fab 42外壳,但为什么台积电在450mm芯片上就不使用了呢?


这个问题的答案——或者至少是一种解读——可以在一篇新出版的对台积电时任研发部副总裁蒋尚义的口述历史采访中找到。


今年早些时候,蒋尚义接受了计算机历史博物馆口述历史项目的采访。这次采访的文字记录现已公开。


“(台积电) 将采用下一个尺寸似乎已成定局……这是英特尔大力推动的,”蒋尚义在谈话记录中说。“英特尔曾非常努力地让台积电和三星合作。英特尔已经开始投入数十亿美元准备450mm晶圆。”


台积电创始人张忠谋在一次投资者会议上介绍了450mm晶圆的发展蓝图后,“突然之间……450mm晶圆行业变得非常热门。”


然而,就在那时,台积电研发部负责人透露了他对这项承诺的保留意见。


“2013年3月左右的一天,我去了张忠谋的办公室。我说,‘我不认为我们应该推广这些450mm晶圆。过去,我们的竞争对手是联华电子和中芯国际,这些公司的规模比我们小得多。如果我们推广450mm,我们就能充分利用它们。但现在,我们只有两个竞争对手,英特尔和三星。两者都比我们大。”


蒋尚义认为450mm会占用台积电太多的研发人员,削弱其在其他领域追求技术进步的能力。然而,研发预算更大的英特尔受到的影响较小。因此,选择较大的硅片的主要原因是“大家伙可以把小家伙挤出去”,蒋尚义表示。


随后,张忠谋召开了10多次内部会议来讨论此事,但他也派蒋尚义去咨询设备供应商,包括应用材料、泛林研究和KLA。


最后,台积电创始人决定不支持过渡到450mm。然而,问题在于如何传达这个决定,而不让它听起来“消极”。


根据蒋尚义的采访记录,“如果你直接说台积电不会这么做,这是一个负面形象,因为你没有着眼于未来。”相反,会议决定,该决定将被框定为优先事项的转变。台积电将不再专注于450mm,而是专注于“先进技术”。


蒋尚义还讲述了他是如何向英特尔的技术和制造主管Bill Holt传达这个决定的。这是在2013年SEMICON West的一个私人会议上,由ASML主办,三星电子的两名代表,以及英特尔和台积电的两名代表出席了会议。


根据蒋尚义的回忆,霍尔特(Holt)在会议开始时说,他认为业界应该积极推进450mm的发展,所有的玩家都应该分担成本。


三星的代表没有发表任何言论。轮到蒋尚义的时候,他把坏消息告诉了霍尔特,但这位英特尔的制造主管并没有接受。


根据蒋尚义的回忆,“他非常难过,然后走开了。”


霍尔特于1974年开始在英特尔从事DRAM开发工作,2016年6月从英特尔退休。


蒋尚义去年从晶圆制造行业退休,目前居住在硅谷。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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