硅晶圆持续供不应求:订单短缺到2026年

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-08-05 09:58

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硅晶圆持续供不应求、现货价扬升,日本大厂SUMCO业绩旺,上季获利暴增、优预期,且预估先进产品短缺情况将持续至2026年。


SUMCO 4日于日股盘后公布上季(2022年4-6月)财报:因来自数据中心的需求扩大、车用需求扬升,带动逻辑/记忆体用12吋硅晶圆需求持续大幅高于供给,8吋以下硅晶圆持续供需紧绷,带动合并营收较去年同期大增31%至1,070亿日圆、合并营益暴增112%至263亿日圆、合并纯益暴增79%至161亿日圆。


SUMCO指出,上季营收、营益、纯益皆优于该公司原先预估的1,040亿日圆、235亿日圆、140亿日圆。


SUMCO表示,就价格来看,上季期间12吋、8吋硅晶圆照着长期契约(长约)价格走、现货价格呈现扬升。


展望本季(2022年7-9月)业绩,SUMCO预估合并营收将较去年同期大增33%至1,150亿日圆、合并营益将暴增86%至275亿日圆、合并纯益将大增56%至165亿日圆。


SUMCO表示,在12吋硅晶圆的部分,本季期间PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面,不过来自数据中心、车用需求持续强劲,而因整体业界供应能力有限,因此预估逻辑用、记忆体用12吋硅晶圆将持续呈现供不应求局面,其中该公司致力抢攻的12吋最先进逻辑用磊晶硅晶圆(epitaxial wafer)预估供给追不上需求的情况将维持很长一段时间;在8吋硅晶圆部分,以车用为中心、将持续维持强劲需求;在6吋以下硅晶圆部分,预估供不应求情况将缓解。


在价格部分,SUMCO表示,本季12吋、8吋硅晶圆将照着长约价格走、现货价格将呈现扬升。


日媒报导,SUMCO会长兼CEO桥本真幸于4日举行的财报说明会上表示,关于硅晶圆需求、先进产品供不应求(短缺)情况预估将持续至2026年左右。


关于美中在半导体上的对立情势、可能对硅晶圆生产造成的影响,桥本真幸指出,因中国正积极推动自家生产半导体、因此「中国有可能会购买更多硅晶圆」。


SUMCO为台胜科(3532)的最大股东,透过子公司SUMCO TECHXIV持有台胜科约45.6%股权。


环球晶:没有砍单,长约创历史新高


全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰昨(2)日表示,截至第2季底,该公司预收长约预付款总金额达360.6亿元,再创新高,季增近30亿元,目前看来,8吋与12吋硅晶圆需求仍健康强劲,但小尺寸硅晶圆需求相对较弱。


环球晶昨天举行法说会,徐秀兰释出以上讯息。针对地缘政治关系紧张对全球半导体业的影响,环球晶认为,俄乌战争潜在的冲击,应与金属及惰性气体供应不顺有关,进而影响半导体产业链,并导致能源成本急剧上升,造成负面效应,尤以欧洲地区影响较甚。


尽管风险因素持续发酵,半导体业者弹性调整营运方式以淡化影响,但可能会因战事持续时间而有变化。


法人关心半导体库存调整议题,徐秀兰表示,环球晶库存情形健康,下游库存依照客户与应用别而有所不同,行动装置与消费性产品的库存水位较高,但高速运算(HPC)等库存水位仍低。


至于整体半导体市况,环球晶评估,尽管受停滞性通膨、消费性电子需求放缓影响,半导体产业仍受通讯基础设施与数字转型支撑,得以维持其韧性。终端产品如汽车、工业、5G、云端装置的每单位硅含量持续成长,将为产业长期成长动能提供结构性支撑。


车用半导体市场方面,环球晶表示,随着大陆产能受限、供应链问题与俄乌战争影响,关键零件短缺状况将持续,但通讯和消费性电子产品需求放缓,将有助于晶圆代工厂移转产能至汽车领域。


谈到硅晶圆市场需求动态,徐秀兰强调,目前为止没有客户砍单,并维持先前的看法,8吋与12吋需求仍健康强劲,小尺寸硅晶圆需求相对较弱。预估8吋与12吋的产能利用率将从今年下半年一路满载到明年,下半年的长约价格仍优于上半年,整体毛利率估计至少维持上半年水平。


法人认为,目前看来,环球晶下半年本业表现将优于上半年,12吋硅晶圆的需求看来较为无虞,不过,市场仍担忧8吋晶圆代工产能松动,在今年第4季至明年首季,是否进一步影响对硅晶圆的需求。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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