UCIe联盟新里程碑:英伟达和阿里巴巴加入董事会

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-08-03 07:25

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来源:内容来自半导体行业观察(ID:icb ank)综合,谢谢。

几个月前,我们报道了Universal Chiplet Interconnect Express UCIe 1.0 的发布,在题为 《打破Chiplet的最后一道屏障:全新互联标准UCIe宣告成立》 的文章中,我们对其进行了深刻解读。从那时起,该联盟发生了很多动静。


具体来说,它已经合并并增加了许多新成员。这是新标准的一个重要里程碑。



我们来快速回顾一下,UCIe 是 Universal Chiplet Interconnect Express的简称。UCIe的成立旨在标准化小芯片的构建方式和相互通信的方式。将 UCIe 视为让来自不同供应商和不同工艺节点的 SoC 交叉封装小芯片的基础元素。当我们讨论异构小芯片 CPU 时,这是需要发生的技术之一。



UCIe 最近一直在起飞,对于像 UCIe 这样的行业联盟,最大的挑战之一是获得足够的支持,使其成为一个单一的行业标准,而不是许多限制互操作性的较小标准。生命周期的一部分是这些联盟,如 CXL,需要在成立后合并,然后持有 IP 和工作组。



此外,作为联合体的一部分,董事会成员与正式工作组一起成为治理结构的一部分。最近,阿里巴巴和英伟达作为新的成员加入了董事会,这对UCIe来说是一个新的里程碑。值得一提的是,以 Graviton 为名生产基于 Arm 的定制芯片的亚马逊AWS并不是UCIe联盟的成员。


看看工作组,我们有一个主要芯片供应商和主要超大规模制造商的名人录。


董事会成员名单


从上面的列表中,我们看到 了AMD、Arm、英特尔和NVIDIA 等都加入了一个标准,尤其是英伟达的加入,这很好地表明该标准将蓬勃发展并可能成为主导。


在与HPCwire的预先简报中,UCIe 联盟主席(和高级英特尔研究员)Debendra Das Sharma 引用了 Gordon Moore 1965 年著名论文中的一段话:“用较小的功能构建大型系统可能更经济,这些功能是分开的封装和互连,”摩尔在“Day of reckoning”子标题下写道。UCIe 的支持者认为,至少在某些用例中,这一天已经到来。


UCIe 标准将使芯片设计人员能够混合和匹配来自多个来源的芯片和其他具有不同封装选项的芯片组件。UCIe 1.0 规范定义了标准化的芯片到芯片互连,包括物理层、协议栈、软件模型和一致性测试。它本机映射 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express Link (CXL) 协议。



该联盟成立了六个工作组。其中五个技术工作组涵盖电气、协议、外形/合规性、可管理性/安全性以及系统和软件。此外还有一个营销工作组。这类似于 CXL 联盟的组织方式,Das Sharma 说,他也是这项工作的联合创始人和联合主席。



Nvidia早在 3 月就宣布将加入 UCIe 标准组。在春季 GTC大会期间,Nvidia 首席执行官 Jensen Huang 就告诉HPCwire,一旦 UCIe 规范稳定下来,Nvidia 就会“尽快”将其添加到其芯片中。


虽然 Nvidia 在其 HGX/DGX 平台和Grace Superchips中使用其专有的 NVLink 芯片到芯片互连,但它还将利用 UCIe 标准进行其半定制程序。黄仁勋说,UCIe 允许客户以具有成本效益的方式“只需一点工程努力”就可以构建连接到 Nvidia 芯片(CPU、GPU 和 DPU)的半定制芯片。


UCIe 成员分为三个级别:发起人、贡献者和采用者。发起人由董事会组成并具有领导作用。贡献者和发起者公司可以参与工作组,而采用者只能看到最终规范并获得知识产权保护。Das Sharma 说,这与 CXL 联盟的运作方式是一致的。


贡献者成员名单


根据 Das Sharma 的说法,目前的董事会名单已锁定四年,以作为稳定措施,但该联盟对新的贡献者和采用者级别的成员开放。


贡献者成员每年支付 10,000 美元的会费,而采用者(不能参加工作组,但获得规范访问和知识产权保护)可以每年支付 2,500 美元加入。会员资格的第一年还包括与年度金额相等的一次性启动费,这使第一年的赞助费达到 20,000 美元,采用者为 5,000 美元。


Das Sharma 表示,他认为 UCIe 的积极早期指标与 CXL 有一些相似之处,CXL自2019 年成立以来一直在稳步取得进展。Das Sharma说:“我希望它达到标准,甚至更好,这是我诚实的信念,也是我为此投入这么多时间的原因。”


“业界对我们宣布UCIe 的反应非常积极,我们现在已经拥有60 多家公司,”UCIe 联盟主席Debendra Das Sharma 博士说。“我们的正式成立是一个重要的里程碑,因为我们有一个雄心勃勃的计划,即继续发展 UCIe 技术以满足行业需求并开发全球可互操作的小芯片生态系统。”


最后,在支持,我们已经介绍了 OCP ODSA 和最近的OCP BoW 互连规范等项目。从成员和支持的水平来看,感觉就像 UCIe 虽然更新了,但在我们与公司交谈时具有明显更大的动力。NVIDIA 和阿里巴巴的加入,使得UCIe增加了一个新的大型硅供应商以及一个超大规模/硅供应商。因此这给我们的感觉是,最终,OCP 的 ODSA 及其子项目将不得不并入 UCIe,就像该行业已经转向 CXL 一样。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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