美国2800亿芯片法案再过一关,只待拜登签名!

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-07-29 09:44

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自theverge ,谢谢。

周四,美国众议院以 243 票对 187 票通过了价值 2800 亿美元的芯片和科学法案,以加强美国的科技创新。该法案是拜登政府的一项优先事项,其中包括 520 亿美元的补贴,以鼓励芯片制造商在美国建立半导体制造厂或“晶圆厂”。


经过众议院和参议院数月的谈判,周四的批准解决了芯片制造商重新考虑在美国建厂计划的迫在眉睫的威胁。本月早些时候,200 亿美元的英特尔代工厂的奠基仪式被推迟,而资金仍然停滞不前。


“美国人民可能不知道,但半导体是他们日常生活中不可或缺的一部分,”众议员 Frank Pallone Jr. (D-NJ) 在投票前周四发表的声明中说。“它们是用于汽车、消费电子产品和洗衣机的微芯片。”


过去几年的新冠病毒大流行颠覆了各种各样的行业,尤其是制造需要半导体芯片的产品的企业。随着消费者习惯于在家而不是在学校或办公室花费更多时间,对笔记本电脑、游戏机和平板电脑等科技产品的需求猛增。需求和与大流行相关的供应链中断的汇合刺激了全球半导体短缺,英伟达和 AMD 等硬件供应商刚刚开始解决这一问题。


但大流行的供应链危机激发了立法者,即参议员查克舒默 (D-NY),制定立法,使芯片制造商更可行地雇用美国工人并在国内生产产品。在过去的几十年里,半导体工厂将工厂和工作岗位运往海外,主要是中国等国家和地区,以降低制造和运输成本。《芯片和科学法案》是拜登政府的赌注,目的是激励芯片制造商扭转局面并在美国建造晶圆厂。


“几十年来,一些‘专家’说我们需要放弃在美国的制造业。我从来不相信。制造业工作岗位又回来了,”总统乔·拜登在周三的一份声明中说。“多亏了这项法案,我们将拥有更多。”


乔·拜登总统鼓励立法者通过该措施,但尚不清楚他打算何时将其签署为法律。


《芯片和科学法案》是一项创新法案的最终版本,自 2019 年首次引入该概念以来,该法案的名称和语言都发生了多次变化。该法案的最初版本名为《Endless Frontier Act》,是对富兰克林·D·罗斯福总统的致敬. 去年夏天,参议院批准了该法案的更新版本,即《美国创新与竞争法》,该法案因参众两院领导人协商修改而停滞不前。


但由于迫在眉睫的 8 月休会和中期选举周期导致压力增加,立法者加快了通过一项较小的法案的势头,即 CHIPS 和科学法案,该法案削减了前一揽子计划的一些雄心,但包括数十亿美元用于国内芯片制造。


随着该法案的通过越来越迫在眉睫,进步人士对该措施的反对变得更加乐观。在本月早些时候的一份声明中,参议员伯尼·桑德斯(Bernie Sanders)——一位与民主党党团的佛蒙特州独立人士——批评该法案是对盈利的半导体公司的“空白支票”,尽管它支持扩大国内微芯片制造。


“毫无疑问,芯片和半导体短缺是对我们国家的可怕威胁,”桑德斯说。“我无法理解的是,为什么国会中有这么多人如此渴望行贿。”


桑德斯的声明激起了人们对众议院民主党可能获得足够支持以批准该法案的乐观情绪。目前尚不清楚有多少众议院国会进步核心小组成员将在法案通过前数小时投票。


除了芯片补贴之外,该法案还为商务部提供了 100 亿美元,用于奖励州和地方拨款,以在全国范围内建立“区域技术中心”。这些枢纽将成为迷你硅谷,为受全球化重创的地区带来就业和经济增长。美国国家科学基金会还将获得数十亿美元的额外资金,用于半导体制造研究和劳动力发展计划。


前台积电发言人:

美国半导体在地化策略不现实


美国补助半导体制造业520亿美元的晶片法案,正式在参议院和众议院通过,距离签字生效可说只差临门一脚。但前台积电发言人孙又文在与《彭博社》对谈时,也分享她认为芯片法案并不是个能够药到病除,重振美国半导体制造业的万灵丹。


芯片法案计划将为美国半导体公司提供520亿美元资金补助,同时提供半导体制造业税收减免,还计划投资其他技术的创新与发展,但这份法案通过,是否真的代表美国半导体制造业就此重振?前台积电发言人孙又文认为,恐怕没这么简单。


孙又文近日与彭博科技在推特展开了一场线上对谈,这长达一个小时的谈话当中,虽然主题是台积电的成功秘诀,但其中也谈到关于美国对半导体补助520亿美元的看法。


孙又文在2003年至2019年期间于台积电任职,身为发言人的她形同台积电的门面,代表公司与无数投资人打交道。不过对谈的开场她便表示,现在自己只是退休人员,不再代表公司,也没有任何内幕消息,但可以分享她个人对半导体产业的观察。


主持人提到美国政府拨款520亿美元,补助半导体制造业发展,但孙又文直言,这些钱能带来的实质帮助并不大,「520亿美元真的不是很多,你可以看看台积电一年的资本支出。」


今年4月的台积电法说会上,便对外公布2022年的资本支出规模,预计会在400亿至440亿美元之间。换句话说,美国政府给出的补助,可能不比一间公司的预算多出太多,对于重振半导体制造业恐怕杯水车薪。


先前也有分析师表示,美国若要建立半导体制造能力,光520亿美元补助是绝对不够的,还必须每年持续投资,才至少能获得渺茫的成功机会。


且就如同台积电创办人张忠谋曾多次表示,半导体是个需要全球分工的产业,每个国家或地区各司其职扮演好供应链中的角色,才能维持产业运作。孙又文同样提到,半导体产业仰赖全球分工,美国耗费大把力气将制造留在国内,并不能免除供应链中断的威胁。


前面她曾以iPhone举例,半导体供应链究竟多么依赖各地区合力。「设计是在美国、记忆体现在来自韩国、这款设备的大脑是在中国台湾制造,图像感测器、电源管理IC等等大量芯片则来自亚洲其他地方,不光只是台湾。」孙又文指出。


同时半导体制造设备来自ASML、东京威力科创等欧、日厂商,制造过程所需的化学原料及气体则由美国及日本供应。


「只要缺少一个环节,供应链都会中断。」孙又文表示,「但你怎么保证任何时间点,所需的一切都会在本土,这不现实。」


因此她认为,比起试图把半导体供应链在地化,更应该做的是提升各地区的协作能力、避免在国际上引发冲突。「如果没有全球协作的国际体系,我们就没有半导体。想要先进的半导体产业,就必须避免直接冲突。」


比起花费资金试图建立半导体制造能力,美国更应该将资源用在研发上,研究更多创新的材料与架构,才是促进半导体产业成长更好的作法。


后续主持人提到,中国正积极实现半导体的自给自足,询问孙又文对中国布局的看法。就如同她对美国试图建立半导体制造能力抱持否定态度,她也不认为中国有办法轻易追赶上来。


「中国不是今天才开始制造芯片,他们已经投资几十年,并且有政府支持。」孙又文表示,「但他们现在发展到什么程度?我认为这已经告诉你在这个产业想追上对手同台竞技,要下很大的功夫,光有钱买设备及工具是不够的。」


同时她也指出,中国缺乏足够产业经验,即使业界人士也很少接触先进制造的机会,这是中国的一大弱点。且要建立半导体供应链,必须从原料、设备开始打点,但目前的半导体设备公司都有着数十年经验、产品非常优秀,只要现在的领导企业保持投资、维系竞争力,不认为有任何公司能在短时间追赶上。

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