如何提升汽车芯片可靠性?这个工具给你新思路!

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-06-19 10:00

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众所周知,汽车芯片几乎每时每刻都面对着严酷复杂的环境,例如-40度到150度的工作范围,高湿度、高电压的工作环境等。 在这些恶劣环境下,要保证汽车芯片正常工作,防止随机失效,对于芯片的性能指标、使用寿命、可靠性、安全性、质量一致性都提出了极高的要求,也就是车规级认证。 这些高标准让一众消费级芯片企业望而却步。

汽车芯片的设计难点


第一,对于晶圆厂来说,需要提供一系列可以支撑的,‍‍认证的工艺节点、工艺技术给芯片设计厂商使用;

第二,对于设计公司来说,需要一些新方法确保芯片可以在恶劣的环境中无故障地长时间运行;

第三,对于车厂来说,要从整个系统去考量,从保障各个器件的高可靠率一直到保障整个系统的高可靠率。

当然,最主要还是可靠性和安全性,包括在大电压范围、大温度范围、长时间的运作的条件下,能够达到不出故障,达到良好的可靠性。

如何把关汽车芯片可靠性?

西门子EDA公司的Calibre PERC作为可编程的电学规则检查平台,整合DRC/LVS/PEX优势,可以基于原理图和版图进行各种检查验证,及时发现芯片设计中的疏漏,从而可以提升设计的鲁棒性以增加芯片的可靠性,从整个设计原理图阶段入手,一直贯穿到整个版图实现甚至到后面的生产阶段。

车载娱乐、辅助驾驶等对算力要求高的系统会使用大型SoC,如何在这类复杂芯片里快速找到问题?传统的仿真费时费力,而Calibre PERC可以从全芯片方面帮助厂商检查、验证并找到相应的问题,从而提高整个产品的可靠性。

想知道更多解决汽车芯片“安全”、“可靠”难题的思路?欢迎观看 《Calibre PERC: 帮助把关半导体器件可靠性设计的新方法》 技术视频。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3075内容,欢迎关注。

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