被制裁的俄罗斯,拆下洗碗机芯片,装到军事设备上

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-05-12 09:32

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自华盛顿邮报 谢谢。


美国商务部长吉娜·雷蒙多周三表示,以美国为首的制裁迫使俄罗斯在一些军事设备中使用洗碗机和冰箱中的计算机芯片。

“我们收到乌克兰人的报告,当他们在地面上发现俄罗斯军事装备时,里面装满了他们从洗碗机和冰箱中取出的半导体,”雷蒙多在参议院听证会上说,并指出她最近会见了乌克兰总理。

据雷蒙多称,自 2 月下旬开始实施制裁以来,美国对俄罗斯的技术出口下降了近 70%。雷蒙多的部门负责监督构成制裁方案重要组成部分的出口管制。其他不少国家也采取了类似的出口禁令,这也适用于白俄罗斯。

“我们的方法是否认俄罗斯的技术——这些技术会削弱他们继续军事行动的能力。这正是我们正在做的事情,”她在回答参议员 Jeanne Shaheen (DN.H.) 关于出口管制影响的问题时说。

美国商务部发言人罗宾·帕特森(Robyn Patterson)说,这则半导体轶事来自乌克兰官员,他们告诉部长,当他们打开缴获的俄罗斯坦克时,他们发现了冰箱和商业和工业机械的零件,这些零件似乎可以弥补其他不可用的部件。

帕特森说,与 2021 年同期相比,美国对俄罗斯的货物数量(包括受新规则约束的物品——半导体、电信设备、激光、航空电子设备和海事技术)减少了 85%,其价值减少了 97%。

雷蒙多在参议院的讲话中还指出,最近有报道称,两家俄罗斯坦克制造商因缺乏零部件而不得不停产。白宫此前也强调了这些报道,称乌拉尔瓦贡扎沃德和车里雅宾斯克拖拉机厂已停止生产。

计算机芯片,也称为半导体,是操作大多数现代电子产品的大脑,从电器到战斗机。俄罗斯很少生产自己的芯片,历来依赖从亚洲和西方公司进口。

在美国主导的限制措施生效后,全球最大的计算机芯片公司于 2 月下旬开始切断对俄罗斯的供货。

美国和其他西方国家早已经对向俄罗斯销售专门设计用于军事用途的芯片和其他电子元件进行了监管。在俄罗斯最近与乌克兰冲突之前,这些销售都需要政府许可才能进行。

新规定收紧了这些限制,并禁止向俄罗斯的非军事用户(包括高科技行业的用户)出售大多数兼具军事和商业用途的两用芯片。

拜登政府表示,该禁令将切断俄罗斯一半以上的高科技进口,并削弱该国实现经济多元化和支持其军队的能力。该禁令并非旨在阻止消费电子产品的交付。

美国以前只使用过一次的新举措——针对中国的华为——它还要求全球公司遵守规则,如果他们使用美国制造设备或软件生产芯片,则阻止向俄罗斯出售此类产品。分析人士称,全球大多数芯片工厂都使用在美国设计的软件或设备。

先前的研究表明,俄罗斯军方长期以来一直依赖西方电子产品。总部位于伦敦的冲突军备研究小组的调查人员对无人机进行了解剖,称近年来在乌克兰上空击落的俄罗斯军用无人机充满了西方电子产品和组件。

俄罗斯能实现芯片自主可控嘛?


多家海外媒体报道了,自与乌克兰冲突以来,俄罗斯受到各国经济制裁,当中也包括了半导体。于是最近他们为半导体本国生产制定了巨大预算的新闻屡被报道。


鉴于全球供应不足的情况,发达国家正转向增强半导体本国产能的趋势,但很明显,今后将会出现关于采购俄罗斯半导体受到自由主义各国大规模经济制裁的重大问题。俄罗斯政府似乎正试图在本国生产中度过这个问题。


俄罗斯的目标是在短期内建立90 nm,长期28 nm的工艺规则。


说到俄罗斯在高科技领域的存在感,脑海中就会浮现出“网络攻击”,但对于面临来自欧美各国的禁运措施的俄罗斯来说,半导体的采购变得不可靠,这恐怕是相当大的重创吧。综合多个海外报道的报道内容,现状似乎如下。


俄罗斯为了半导体本国生产,将在今后8年投入约4万亿日元的预算,建立半导体的本地消费体制。


从技术路线图上看,目标是到2030年达到28 nm工艺。短期内将在今年年底前确保通过90 nm工艺的生产体制。


由于经济制裁,俄罗斯不仅不能接受来自欧美各国和台湾的半导体供给,其智能手机、服务器、通信基站、网络设备等成品也不能进口,受影响的不仅是消费者领域,也是涉及通信/数据中心等社会基础设施的一件大事。但普京总统领导的俄罗斯政府最担心的恐怕是由于对最先进武器生产的影响而导致军力下降。在很久以前,军需应用的半导体产品就有了“军用规格”,被要求比在一般市场上上市的半导体产品要严格得多。出于这个原因,军需用半导体的制造工艺通常使用民用产品前两代的“落后”技术。但是,今天民用产品的技术发展显著,通过最先进的工艺生产的产品的质量有了飞跃性的提高,所以民用/军需兼用的所谓“双用”已经成为趋势。


但是,AMD和Intel等最先进的芯片等品牌自不必说,俄罗斯国内设计的Fabures企业的芯片也不可能超越TSMC和Samsung等大型晶圆代工企业。唯一被认为有可能的是中国制造,但中国本身是否答应就是问题,更不用说中国本身在制造最先进芯片方面面临着很大的问题。


阅读国外媒体报道时最先感受到的是,从全球供应链中分离出来的俄罗斯半导体本国生产预计会有相当大的困难。从俄罗斯政府的路线图本身可以充分看出这一点。“2030年到28纳米”是相当保守的目标,相当于10多年前TSMC提出的路线图。认为今后的发展困难至极的理由可以考虑如下的情况。


从高度全球化的半导体供应链中分离出来,就需要在本国采购制造装置、材料等,包括半导体器件本身的进口。最容易理解的例子是曝光装置。没有ASML、尼康、佳能供给的曝光装置就不可能开发先端品。


如果是28 nm左右的工艺,也可以考虑使用二手货,但由于近来供应不足,二手货市场也处于严重供不应求的状态。


有报道称,自俄罗斯与乌克兰冲突以来,俄罗斯技术人员不断外逃。人才流失是对国内开发影响最大的事情。从从事嵌入式软件开发工作的我的朋友那里获悉,最近也听到了试图从俄罗斯逃出国内的工程师所负责的开发领域现在积压的故事。


曾有报道称,俄罗斯半导体行业曾试图独立开发CPU,这以失败告终。引入逆向工程可能是放弃了CPU等复杂电路的独立设计的结果。但是,对拥有亿单位晶体管数量的今天的CPU进行逆向分析将是极其困难的工作。


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