世界先进:驱动IC库存水位较高

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-05-07 09:37

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来源: 内容来自半导体行业观察(ID: icbank) 综合 ,谢谢。


世界先进日前指出,虽然中国封城与俄乌战争等因素,对电子产品供应链造成影响,但公司订单能见度未受影响,客户需求持续强劲,预估到第三季都将维持相当高的产能利用率。

不过,世界先进营运长尉济时表示,近期电视、笔电等终端产品,客户端驱动IC 库存水位确实垫高,第一季高于原先的季节性水准。

尉济时指出,目前客户需求维持强劲、订单能见度未见变化,预估至第三季均能维持相当高的稼动率。财务长暨发言人黄惠兰指出,目前晶圆三厂新增2.4万片、晶圆五厂预计建置的2万片新产能均已与客户签署长约,整体平均售价(ASP)将略高于既有产能。

产能方面,世界先进预期,今年全年总产能约314.8 万片8 吋晶圆,年增9%,其中第二季因工作天数较多,加上晶圆三厂开出8000 片新产能,月产能季增7%,相当于26.3 万片8 吋晶圆。

资本支出方面,尉济时指出,世界先进除了厂房、设备等例行性维修支出,以及完成晶圆三厂2.4万片产能扩充计画外,也开始进行晶圆五厂的厂房与厂务设施修建工程,以2023年上半年月产能达2万片目标,进行机器设备采购。

尉济时表示,世界先进今年资本支出维持约240亿元预期不变,其中75%用于并购及翻修晶圆五厂的厂务设施及产能建置、20%用于晶圆三厂扩产、5%为其他厂区年度例修费用。今年折旧金额则将随扩产而逐季增加,第二季底约为13.4亿元、全年估为57.2亿元。

世界先进先前看好今年车用营收占比可望维持高个位数、或进一步提升至双位数百分比。黄惠兰表示,公司目前车用产品应用主要为电源管理及面板2大类,均有一定程度的出货,预期车用营收贡献未来成长幅度将大于20%,略高于市场整体平均。

至于12 吋建厂计划,董事长方略重申,在营运规模扩张角度下,要持续成长以支持客户长期需求,考虑投资12 吋厂是合理的下一步,但目前没有具体计划。

世界先进曾表示:8吋机台越来越难买,考虑进军12吋晶圆代工


在去年11月,世界先进董事长暨总经理方略首度松口,目前8吋机台愈来愈难取得,站在持续扩张角度下,认真思考12吋厂是合乎逻辑的方向,但目前还没有时间点。


由于晶圆代工产能供给吃紧,业界寄望目前在8吋厂生产的IC能更改制程等设计,升级到12吋厂生产,以纾解供需吃紧情势。世界评估,目前主要产品包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、分离式元件,以及穿戴式装置所用的小尺寸面板驱动IC等,未来五至十年仍会留在8吋厂生产,因为相关需求存在。


外资:世界先进不具12吋厂,或成劣势


晶圆代工产能吃紧,中国台湾的台积电、联电、世界先进等三大晶圆代工厂近期频获投资人青睐。有美系外资反其道而行,下修世界先进的评等至“劣于大盘”,原因是其不具有12吋晶圆厂,同时看好联电,认为其较具竞争力。至于台积电,有外资重申“买进”评等,认为其在4到5年内,营收可较2020年倍增。


全球持续闹芯片荒,使晶圆代工厂产能成为兵家必争,以8吋晶圆厂为主的世界先进8月营收首度突破40亿大关,写下新纪录。只是,美系外资出具报告,认为世界先进的劣势,在于没有12吋晶圆厂。虽然8吋晶圆厂可满足5G 及汽车电子需求,但面对未来更先进的技术,目前已有8吋转往12吋的趋势,这对世界先进较为不利。


外资认为,相较于世界先进,联电拥有12吋厂,未来更具成长空间,同时在代工价上扬与毛利结构改善下,第3季毛利可望有强劲成长,因此给予“优于大盘”的评等。


至于台积电,有美系外资认为,到2021年底前,台积电每月营收将持续增加,同时市场需求的热度将维持到2022年。从资本支出观察,台积电2021年300亿美元资本支出可能上修,3年1000亿美元的支出计画也有著上调空间。


外资认为,台积电将在28纳米、7纳米、5纳米和3纳米上扩产,以满足强烈需求,同时资本密集度增加,可能带动台积电上修2021-2025年营收複合年增长率15%的目标。台积电可望在4到5年内,把2020年的营收倍增。因此重申“买进”评等。


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