印度半导体再补强,大厂进军先进封装

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-05-03 10:14

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来源:本文由半导体行业观察编译自economictimes。


据报道,塔塔电子正在与大型全球半导体公司和外包半导体组装和测试 (OSAT) 供应商进行谈判,以进军半导体元件的先进封装行业。


报道指出,塔塔电子已经调查了四个州——泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、特伦甘纳邦和奥里萨邦——作为其设施的潜在所在地。


“我们已经写了一份关于所有四个州的利弊报告。希望在 5 月中旬之前,我们会在地点发布公告,”Tessolve Semiconductors 的前创始人 Manickam 说。“我们还没有最终确定或与他们中的任何一个签约,但我们肯定会进入先进的封装领域,”Manickam指出。


然而,该公司只是在市场上寻找先进封装的技术合作伙伴,而不是传统封装,Manickam 说,传统封装是封装业务的另一部分。“传统封装是一项大批量业务。我们不需要合作伙伴。我们可以自己建造它,”他说。先进封装允许半导体公司将成熟和领先的芯片组合在一个集成系统中,用于需要这两种类型的应用,从而降低成本。这种称为异构集成的趋势使公司能够组合多个较小的芯片,而不是制造一个大芯片。较大的芯片通常具有较低的良率,下降通常会随着芯片尺寸的增加而缩小,因此异构集成可能会带来巨大的成本优势。


去年,Tata Sons 董事长 N Chandrasekharan 表示,这家从盐到软件的企业集团打算进军半导体制造领域。


“在塔塔集团,我们已经转向了电子制造、5G网络设备以及半导体等一系列新业务,”他在IMC工商会年度大会上表示。


去年,Tata Sons 以 188.4 亿卢比的价格收购了电信设备制造商 Tejas Networks Ltd 43.35% 的股份。今年早些时候,Tejas Networks 宣布计划分两阶段收购 Saankhya Labs。Saankhya Labs 成立于 2007 年,为蜂窝无线、广播无线电和卫星通信地面终端开发了广泛的系统和半导体产品。收购 Saankhya 符合塔塔在半导体业务领域的雄心。


政府公布了一项 100 亿美元(约合 76,000 千万卢比)的计划,以吸引来自世界各地的芯片制造商在印度设立工厂。


三个财团——Vedanta-Foxconn、ISMC 和 IGSS Venture——已经申请了制造芯片和建立晶圆厂的激励措施。


Manickam 表示,有一种“对晶圆厂的要求”,并且人们认为 OSAT 是一项低技术和低利润的业务。


“人们无法理解制造的每一个芯片都必须进行封装,”他说。“一个晶圆可以有数百甚至数千或数万个裸片。因此,每个晶圆平均将创建至少 5,000 到 10,000 个封装。与晶圆厂相比,这是一个指数级的产量,”他说。


塔塔电子选择了封装,不仅因为它比晶圆厂更容易建立,还因为它看到了处于拐点的潜力。


“由于这个转折点,我们处于非常有利的位置,可以在未来 10 年成为世界领先者,这一切都在不断发展,”他说。


全球咨询公司麦肯锡在最近的一份报告中表示,2020 年先进封装市场的价值为 200 亿美元,并预计到 2026 年将增至 450 亿美元,届时它将占封装收入的 50% 左右。


报告称:“尽管领先的 IDM 和代工厂正在推动封装创新,但先进技术也为整个价值链中的其他参与者创造了机会,因为它们促进了对新材料和新设备的需求。”


去年,塔塔电子与泰米尔纳德邦政府签署了一份谅解备忘录 (MoU),以在 Krishnagiri 的新工厂投资4,684 千万卢比建立一个制造移动组件的工厂。


Tower Semiconductor联手财团

在印度建65nm晶圆厂


据报道,国际半导体财团ISMC周日表示,将投资 30 亿美元在卡纳塔克邦建立半导体芯片制造厂。


这使得南部州在联邦政府针对半导体公司的 100 亿美元激励计划下的投资中处于领先地位。ISMC 是阿布扎比Next Orbit Ventures和以色列 Tower Semiconductor 的合资企业。


该合资公司表示将在迈索尔投资一座 65 纳米的模拟半导体制造厂。美国芯片制造商英特尔正在以 54 亿美元的价格收购 Tower。


ISMC 已在迈索尔的 Kochanahalli 工业区寻求 150 英亩土地。该项目预计将产生约 1,500 个直接就业机会。政府表示,还将创造约 10,000 个间接就业机会,并启动辅助半导体生态系统。


ET 于 4 月 25 日率先报道称,卡纳塔克邦在与该财团签署半导体工厂协议方面接近于击败古吉拉特邦。


上个月,卡纳塔克邦首席部长 Basavaraj Bommai 在班加罗尔与工业和 IT/BT 部门的额外首席秘书 EV Ramana Reddy 签署谅解备忘录时出席了会议。这个项目将成为印度半导体第一个也是最大的半导体制造单位之一。芯片联盟将在未来七年内建立迈索尔工厂。Bommai 说,卡纳塔克邦正在领导纳伦德拉·莫迪总理发起的半导体使命。他说,与 ISMC 的合作将使卡纳塔克邦成为半导体制造的领跑者,他所在的州敲定了这笔交易,而其他许多人都在竞争对半导体晶圆厂的投资。他还补充说,卡纳塔克邦明白,这不仅是激励措施或让步,也是一个吸引投资者的有利生态系统。


该项目将使卡纳塔克邦进入世界半导体地图,副首席部长兼 IT/BT 部长 CN Ashwath Narayan 说。


另外两家公司——Vedanta-Foxconn 合资企业和新加坡 IGSS——也竞标了在印度设立半导体和显示器部门的激励措施。


点击“ 阅读原文 ”,可查看原文。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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