台湾硅片三雄:疯狂扩产

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-05-02 10:47

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来源:内容来自 经济日报 ,谢谢。


台湾半导体硅晶圆三雄环球晶、台胜科、合晶不畏半导体市况杂音不断,今年同步启动大投资,在一哥环球晶海内外齐步冲产能领头下,台胜科锁定台湾兴建新厂,合晶则在两岸扩产。市场估计,三雄今年资本支出合计将超过百亿元,为近年最大手笔。

全球半导体硅晶圆市场过去十多年来需求稳定,业者投资相对保守,多透过产能去瓶颈方式小幅增加产能,因此投入的资本支出也相对低,甚少出现大手笔投资。

随着智慧家电、云端储存与运算、人工智能、物联网、汽车电子化程度提高等趋势发展,半导体应用日益增长。根据国际半导体产业协会(SEMI)预估,2022年至2024年全球半导体硅晶圆出货量将持续增长,尤其在台积电、英特尔、三星等指标厂都积极扩增晶圆厂产能带动下,对硅晶圆的需求同步大增,促成硅晶圆厂启动大投资。

岛内半导体硅晶圆三雄当中,以台湾最大、全球前三大硅晶圆厂环球晶投资规模最大。环球晶预期,将在2024年前投入1,000亿元资本支出,用于扩增12吋硅晶圆与化合物半导体的产能,投资地区横跨亚洲、欧洲与美国等地区,且包含扩建新厂与扩充现有产能。

市场估计,今年是环球晶启动千亿元大投资的第一年,属于前置期,估计投资金额约数十亿元。环球晶将于明(3)日举行法说会,外界预期除了公布首季财报,也有机会更新扩产进度,尤其是市场关注的新厂落脚地点及相关产能规画。

台胜科今年最重要的投资当属云林麦寮12吋硅晶圆新厂,该厂总投资额高达282.6亿元,预计将于2024年投产,今年将陆续启动投资,法人预估,今年投入资金约数十亿元。

台胜科首季合并营收37.38亿元,季增17.5%,年增26.5%,为同期次高。法人认为,在新台币汇率趋贬助攻下,台胜科本季业绩有望挑战三年半来单季高点,伴随产能持续满载,平均销售单价(ASP)趋势向上,年底前业绩有望一路。台胜科不评论法人对财务数字预估。

合晶预计投资超过24亿元,在龙潭建立12吋硅晶圆生产线,外界估计该公司今年资本支出约20亿至30亿元。同时,合晶也将启动大陆郑州厂扩产,在两岸积极部署产能,冲刺业绩。

环球晶、台胜科都要兴建新厂,外界预期,包括设备交期拉长、建厂所需原物料价格上涨,甚至是建厂面临缺工等情况,都是相关厂商必须解决的挑战。

业界人士表示,中长期的建厂计划不会受到短期因素影响,现阶段从客户端感受到的情况,是消费性电子应用确实有所修正,但马上就被5G、车用等需求递补,所以到目前为止,并没有客户要求减少拉货。


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