韩媒:三星重估先进封装策略

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-01-30 09:38

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台积电今年资本支出拉高至400至440亿美元除全力提升制程技术与产能外,台积电也积极布局先进封测领域,甚至传出有意前往嘉义设封测厂,力拼提供客户一条龙服务。反观,韩媒披露,三星内部将重新评估设立先进封装扇出型晶圆级封装(FOWLP)产线的计划,最主要原因是,即使该产线建置完成,目前三星并没有可靠的大客户能确保产能,可能导致封装产线使用率低落。

《TheElec》报导,消息人士指出,三星原本打算在天安市投资2000亿韩元,建立先进封装扇出型晶圆级封装(FOWLP)产线,并将技术运用在旗下Exynos系列的处理器生产上,但近期的高层会议却对此事提出质疑。

报导指出,高层们认为,即使建立出一条FOWLP生产线,该生产线并无法获得充分利用,主因是目前没有可靠的大客户,可以保证对封装产线的需求。此外,主要潜在客户三星移动(Samsung Mobile)与高通(Qualcomm)的接受度也不高。

此外,客户们认为,使用传统PoP封装技术就能提高处理器的性能,且整体成本也低于FOWLP封装,导致目前客户并没有太大兴趣。不仅如此,三星天安工厂现有的PLP生产线也没有达到三星预期,目前该产线主要用在Galaxy Watch系列等智能手表的芯片封装。

目前三星内部仍未对此计划做出最终决定,而若该计划顺利进行,会先用于最近推出的Exynos 2200行动处理器的后续产品,且消息人士也认为,无论如何,三星仍会寻求扩大FOWLP的生产技术。


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