2021年全球封测厂TOP 10榜单

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-01-27 09:23

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来源: 内容由半导体行业观察(ID: icbank) 转载自公众号芯思想 ,作者:赵元闯,谢谢。


芯思想研究院(ChipInsights)发布2021年全球委外封测(OSAT)榜单。榜单显示,2021年委外封测整体营收较2020年增长21.85%,达到2860亿元;其中前十强的营收达到2217亿,较2020年增长22.39%。



2021年产业集中度与上年相比增幅不大,前十大委外封测公司的收入占OSAT营收的77.51%,较2020年的77.17%增加了0.34个百分点。
根据总部所在地划分,前十大委外封测公司中,中国台湾有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond),市占率为40.7%,较2020年的42.1%减少1.4个百分点;中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN),市占率为20%,较2020年19.4%微增0.6个百分点;美国一家(安靠Amkor),市占率为13.5%,相较2020年的13.3%基本持平;新加坡一家(智路封测,原联合科技UTAC),市占率为3.2%,较2020年增加0.88个百分点。


根据总部所在地划分,前三十大委外封测公司中,中国大陆有八家,分别是长电科技(第3)、通富微电(第5)、华天科技(第6)、沛顿科技(第18)、华润微封装事业部(第22)、宁波甬矽(第24)、晶方半导体(第29)、颀中科技(第30)。预估2022年将至少有十家公司进行前三十。
2021年前十大中,除力成科技外,其他九家公司的增长率都是两位数。增幅前三名分别是联合科技(67.63%)、华天科技(42.77%)、通富微电(34.99%)。
2020年8月,智路资本完成收购新加坡半导体封测企业联合科技(UTAC),2021年1月完成收购力成科技在新加坡的凸块业务,联合科技由2020年的第8名上升至2021年的第7位。2021年12月智路收购了日月光位于大陆的四家封测工厂,如果2022年是和联合科技合并运营,则预估2022年智路封测业务营收可达140亿元,将可能超越华天科技,成为全球第六大封测公司。

预估2021年台积电在先进封装上的营收在280-320亿元之间,如果其参与委外封装排名,将稳居全球第四,甚至有可能第三。
近年来,封装业务发生改变,现在IDM、FOUNDRY、IC载板供应商、EMS等都在开始蚕食OSAT的份额。先进封装正在从封装载板转移到晶圆级,这一转变为台积电、英特尔和三星等半导体巨头提供了在先进封装领域展示实力的机会。尤其是台积电,从扇出(InFO)到2.5D硅转换层(CoWoS)到3D SoIC,其在先进封装领域已经成为领导者,并将持续扩展由三维3D SoIC及先进封装技术组成的3DFabric。


业绩预告


长电科技预告,公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率, 强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措,以更加匹配市场和客户需求,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好。同时,来自于国际和国内客户的订单需求强劲,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,全面推动盈利能力提升。经公司财务部门初步测算,预计公司2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币28.00亿元到30.80亿元,同比增长114.72%到136.20%;扣除非经常性损益后,预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为23.50亿元到25.80亿元,同比增长146.85%到171.01%。
华天科技预告,公司受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大,经公司财务部门初步测算,预计2021年度归属于上市公司股东的净利润13.2亿元-15亿元,同比增长88.11%-113.76%;扣除非经常性损益后的净利润10亿元-11.6亿元,同比增长88.04%-118.12%。
晶方科技预告,公司封装订单快速增长,产能与生产规模显著提升。封装工艺持续拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模不断提升,中高像素产品逐步实现量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。经公司财务部门初步测算,预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为55,200万元至57,500万元,同比增长44.65%至50.67%;扣除非经常性损益事项后,预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润约为46,000万元至48,000万元,同比增长39.80%至45.88%。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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