台媒:台积电再建先进封装工厂

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-01-25 09:28

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全球晶圆代工龙头台积电继2020年宣布赴美亚利桑那州投资5奈米晶圆厂,2021年还扩大投资大陆南京厂28纳米、日本22/28纳米晶圆厂与3D材料研究中心,以及在台湾扩大先进制程布局,面对制程微缩再度面临物理极限,以及与英特尔、三星电子在先进芯片技术继续竞争,以及客户的庞大需求,先进封装技术就成为关键。最新消息指出,台积电在竹南投入封测产能后,正在评估云嘉地区设置新厂,目前以嘉义胜出机率最高。

台积电1月法说缴出亮眼财报成绩,更宣布2022年资本支出达400~440亿美元,较2021年增加33~46%,70~80%用于7奈米以下先进制程,10~20%将用于特殊制程产能扩建,其馀投入先进封装及光罩制作。

台积电总裁魏哲家指出,疫情加速数位转型,半导体产业价值在供应链持续提升,并在进入5G时代后,市场对于高效能运算(HPC)、低功耗的需求大幅提升,驱动台积电对先进技术需求的提升,刺激HPC、智慧型手机、车用电子、物联网4大平台相关应用装置的半导体含量大幅提升。

虽然市场上不断传出晶圆代工市场将在2022年下半年陆续开出产能后,于2023年面临供过于求的处境,但是台积电专注在先进制程领域,3年1000亿美元的资本支出势必往上调,至2025年的複合年均增长率(CAGR)也从10~15%上调至15~20%,对半导体前景仍有十足信心。

据《Digitimes》报导,台积电在目前南科18厂3/5纳米产能,12厂特殊制程P8厂扩产计划,竹科2纳米厂区与研发中心部分转为3纳米生产线,以及高雄的7/28纳米厂、台中的2纳米厂。

半导体设备业者透露,台积电先进封装也在加快佈局,随著包括苹果这家大客户需求强劲之外,AMD、NVIDIA、联发科、赛灵思与大陆众多IC设计业者,对于先进封装技术的需求也逐渐增加,台积电目前在竹科、南科、中科及龙潭有先进封测厂区,主要提供晶圆凸块、先进测试与3D封装等业务,还有正在兴建的第5座竹南厂,预计2022年下半年量产,目前传出可能在云嘉地区选址,又以嘉义最有机会胜出。台积电对于市场传闻不予评论。

台积电整合旗下包括SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆封装)等3DIC技术平台,命名为“TSMC 3DFabric”,用于整合逻辑chiplet、高频宽记忆体、特殊制程芯片,实现更多创新产品设计,满足系统效能、缩小面积以及整合不同功能需求。台积电也在异质整合上多加著墨,在拥有业界最先进的技术,从晶圆堆叠到先进封装一应俱全,更有效率实现系统整合。


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