拜登政府:我们将半导体制造带回美国了

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-01-22 09:40

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自whitehouse ,谢谢。


在英特尔宣布在俄亥俄州斥资200亿美元建造两座晶圆厂之后,拜登政府表示,半导体是美国人每天使用的商品和产品的重要组成部分。这些计算机芯片对汽车、智能手机、医疗设备甚至真空吸尘器等一系列行业和产品都至关重要。它们帮助为我们的基础设施提供电力,从我们的电网到我们的宽带。

美国曾经在全球半导体制造领域领先世界。但近几十年来,美国失去了优势——我们在全球半导体生产中的份额在过去 30 年中从 37% 下降到仅 12%。

COVID-19 大流行凸显了全球半导体供应链的脆弱性。专家估计,去年全球芯片短缺使美国国内生产总值 (GDP) 下降了整整一个百分点。由于大流行导致亚洲半导体工厂中断,美国汽车工人面临休假和停产,导致美国消费者的汽车价格大幅上涨。去年核心消费者价格指数(CPI)年度价格上涨的三分之一是由于汽车价格高企造成的。

拜登-哈里斯政府一直在与国会、我们的国际盟友和合作伙伴以及私营部门夜以继日地合作,以扩大美国的芯片制造能力,将关键制造业工作岗位带回美国,解决芯片短缺问题,并确保我们不会受到再次出现这些干扰。今天,英特尔将宣布在俄亥俄州哥伦布市以外新建一座价值 200 亿美元的工厂。

今天的宣布是拜登-哈里斯政府努力增加半导体等关键商品的国内制造、解决近期供应链瓶颈、振兴我们的制造基地以及在国内创造良好就业机会的最新进展标志。这项投资将创造 7,000 个建筑工作岗位和另外 3,000 个永久性工作岗位,这是美国经济实力的另一个标志。

为了加快这一进程,总统敦促国会通过立法,加强美国对包括半导体在内的关键供应链的研发和制造。参议院于 6 月通过了《美国创新与竞争法》(USICA),政府正在与众议院和参议院合作以敲定该立法。它包括对 CHIPS for America 法案的全额资助,该法案将提供 520 亿美元来促进更多的私营部门投资和美国继续保持技术领先地位。

根据半导体行业协会的数据,自 2021 年初以来,半导体行业已宣布到 2025 年在美国进行近 800 亿美元的新投资。这些投资将创造数以万计的美国高薪工作岗位,支持美国的技术领先地位,并促进全球半导体供应链的安全性和弹性。除了英特尔今天的公告外,投资还包括:

1、在得克萨斯州建造价值 170 亿美元的三星工厂——这是政府持续努力的结果,包括总统在 5 月与大韩民国总统文在寅的会晤。
2、德州仪器在德州投资高达 300 亿美元;
3、位于纽约州的新 Global Foundries 工厂;
4、Cree 打算斥资 10 亿美元扩建位于北卡罗来纳州的现有工厂;
5、SK集团投资新的美国研发中心;和
6、美光扩大美国生产。

拜登-哈里斯政府领导了整个政府努力确保这些关键投资。

拜登总统上任后不久将国内半导体制造和研发 (R&D) 列为优先事项,将半导体供应链指定为他于 2021 年 2 月启动的国家供应链计划的核心。

1、6 月,商务部发布了一系列关于如何保护美国半导体供应链的建议。从那时起,商务部长 Gina Raimondo、国家安全顾问 Jake Sullivan 和国家经济委员会主任 Brian Deese 定期与行业领袖、外交伙伴和盟友进行后续接触,以推进切实可行的解决方案,以加强全球半导体供应链。这包括白宫在这项工作中会见了多家半导体公司的首席执行官。

2、10 月,拜登总统在意大利 G20 峰会期间与来自 14 个国家和欧盟的国家元首举行了全球供应链峰会,讨论供应链中断问题,重点是半导体。总统还在与外国领导人的双边会晤中关注半导体供应链的弹性,并指示政府与欧洲合作,通过美欧贸易和技术委员会 (TTC) 以及四方对关键技术的关注来加强全球供应链。

3、对新代工厂的投资对于我们半导体供应链的长期弹性至关重要。与此同时,政府正在努力解决半导体供应链的近期中断问题,这些中断已导致许多制造业面临挑战并导致美国消费者价格上涨。

4、2021 年 4 月,总统与生产芯片和使用芯片的领先公司举办了一次虚拟峰会,以确定切实可行的方法来讨论他们可以采取的行动,以解决全球芯片短缺造成的破坏。到年底,参与者宣布了半导体公司和美国汽车制造商之间的新合作伙伴关系,以加强汽车芯片供应链的弹性。

5、今年夏天,政府与世界各地的政府和公司合作,以减轻与 COVID 相关的半导体制造中断,并于 2021 年 9 月建立了全球预警系统,以识别和解决与大流行相关的中断。

6、商务部提高了半导体供应链的透明度,包括通过 2021 年秋季对芯片短缺的调查来确定半导体供应链中的关键瓶颈。从供应链的所有部分(生产商、消费者和中间商)收到了 150 多份回复,其中包括几乎所有主要半导体生产商和主要汽车制造商的回复。调查结果将于 2021 年 1 月下旬公开发布。

拜登政府强调,美国国防部利用《国防生产法》授权来加强与国防相关的关键半导体的供应链。


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