联发科,展示首个WiFi 7

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-01-20 09:01

3.2k

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自tomshardware ,谢谢。


日前,台湾半导体公司和无线通信专家联发科(通过美通社)首次展示了其所谓的 Wi-Fi 7,提供比当前无线前沿之王 Wi-Fi 6E 更高的速度和更低的延迟。


Mediatek 的演示旨在展示其基于 Arm Cortex-A53 CPU 和 Mediatek 网络加速器的 Wi-Fi 7 Filogic连接 SOC,使用多链路通道聚合以 802.11be 的最高 30 Gbps 速度传输数据,以允许数据传输到围绕网络拥塞无缝流动。Wi-Fi 7 有望为所有频段添加新技术,同时保持向后兼容性,包括停滞和杂乱的 2.4GHz 频谱,并且在使用相同数量的天线时,速度应该比 Wi-Fi 6 快 2.4 倍。

联发科技副总裁兼智能连接业务总经理 Alan Hsu 表示:“Wi-Fi 7 的推出将标志着 Wi-Fi 首次真正成为超高带宽应用的有线/以太网替代品。” . “联发科的 Wi-Fi 7 技术将成为家庭、办公室和工业网络的支柱,并为从多人 AR/VR 应用到云游戏和 4K 通话到 8K 流媒体等各种应用提供无缝连接。

基于 802.11be 协议的wi-Fi7(也被称为 wi-Fi极高吞吐量)尚未看到其对wi-Fi 标准的修订的初步草案,最终版本要到2024 年才能发布。预计 Wi.
Fi将继续入侵6GHz 频段.并可以提供高达320MHz 的带宽、对MIMO(最多16个流)和多频段/多通道聚合的改进。这意味着云游戏和8K视频流等要求苛刻的应用需要更快、更稳定的Wi-Fi。

联发科CEO、副董事长蔡力行日前表态,联发科在物联网领域,比如Wi-Fi 6中相当成功,明年初将会推出Wi-Fi 7技术,而联发科也会是其中的领导者之一。
此前消息称,联发科将在CES 2022展会上发布Wi-Fi 7网络技术,速度可达30Gbps,是Wi-Fi 6的3倍,在Wi-Fi 6标准的基础上引入了许多新的技术,比如320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等,体验比Wi-Fi 6更好。

与此同时,Wi-Fi 7网络芯片也会从目前的16/12nm工艺升级到更先进的6nm,有助于降低功耗及发热。

不过Wi-Fi虽然有望在明年初问世,但距离制定最终标准及上市还有段时间,要到2024年左右,未来两年中Wi-Fi 6/6E依然会是主流。


★ 点击文末 【阅读原文】 ,可查看本文原文链接!


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2926内容,欢迎关注。

推荐阅读


围攻SiC衬底龙头

关注度大增的4D雷达

元宇宙背后的芯片机会


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备 |汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!


点击阅读原文,可查看本文
原文链接!


广告

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-01-20 09:01

3.2k
  • 联发科
  • 无线通信
  • 用户热评
    打开摩尔芯球APP,查看更多评论

    重大事件及时推送,更流畅的沉浸式阅读体验

    参与评论

    0/200字

    登录后即可发布评论

    发布评论

    请使用浏览器自带的分享按钮,
    将你这篇文章分享出去吧。
    +86
    获取验证码
    登 录

    邮箱登录

    未注册过的用户将直接为你创建摩尔账号