要求“苛刻”的EDA工程师,该如何培养?

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-01-20 09:01

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十九大指出,要加快建设创新型国家,深化科技体制改革,建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系,培养造就一大批具有国际水平的战略科技人才、科技领军人才、青年科技人才和高水平创新团队。


EDA技术壁垒高、强调技术创新的特点,导致对人才的依赖性很强。目前,我国EDA人才数量不足以支撑数字化驱动下国产EDA行业的快速发展,更限制了集成电路领域产业的跨越化前进,培养EDA人才迫在眉睫。


EDA领域需要复合型人才,要求具备广阔的知识面和多元化的专业技能,涉及半导体、数学、物理、算法和人工智能等多个领域。 EDA是数字世界与物理世界的融合,以盖楼来比喻的话,对于工程师而言,既要会画精美的图纸,也要具备施工的能力,缺一不可。 因此实训和实操是EDA人才培养过程中非常重要的环节。


对此,自2019年开始,集成电路EDA设计精英挑战赛开始在我国发起,大赛通过实践培育人才,搭建学术交流平台,加强高校学生在集成电路EDA领域的创新设计与工程实践能力。在这其中,芯华章等一批骨干企业贡献资源,联合专家、院校力量,打造EDA产业人才项目,逐步探索出以产业人才培养项目探索和推动EDA人才培养的新模式。


从产业实践出发,带领学生“入门”




EDA大赛通过三届的积累,已经吸引了越来越多的高校师生和产业界的关注、认可和支持。

今年是芯华章科技第二年助力EDA设计精英挑战赛,本次他们结合产业实践需求,为学生们设置了一道EDA的“入门级”试题。据芯华章研发副总裁齐正华介绍: “这道题是所有EDA工程师必须有能力解决的基础问题,如果学生可以完成这个作品,也就说明他已经达到了一个EDA工程师的入门水平。”

随着集成电路规模和复杂度的不断扩大,电路低功耗设计与分析显得尤为重要,“对电源供电网络分析”是确保实现低功耗设计功能正确性与完整性的前提。于是,芯华章从电源供电网络分析角度出发,结合实际工程需求,选送赛题“数字集成电路低功耗设计分析器”。该选题对选手的电路理解能力、软件工程能力以及算法实现能力提出诸多要求。

该赛题最终吸引了来自全国的55支参赛队伍报名,其中包括两支海外赛队,也是唯一一道有海外赛队选择的赛题 ,并且经过总决赛的激烈角逐,斩获一等奖3个,二等奖5个,三等奖7个,企业特别奖4个。

在参赛过程中,芯华章全程参与到参赛选手的动员、培训和日常答疑中,以交流、指导等一系列形式帮助同学们完成挑战,帮助学生深入了解EDA。同时,芯华章深度参与大赛的讲解与宣传,贡献企业资源,协助扩大赛事影响力,保障赛事顺利进行,吸引更多优秀人才加入赛事活动,共同建设健康的人才生态。


“2021年集成电路EDA设计精英挑战赛”总决赛颁奖典礼上,芯华章科技副总裁兼董事会秘书王喆出席并参与EDA产教融合项目签约仪式,携手高校、产业与创新平台以产学研用共建产业生态,促进人才培养。

多措并举 打通人才培养的

“最后一公里”




在芯华章看来,通过这样的赛事活动,一方面为相关专业学生提供了绝佳的实操锻炼机会,让学生更充分地认识EDA、了解相关企业,有利于他们了解产业界的最新发展趋势, 让所培育出来的人才不仅符合企业研发人员的能力和素质模型,更具备领先的技术视野和全新的技术能力。 另一方面,赛事吸引了更多在校学生选择相关专业方向进行学习深造,更多跨领域的人才关注EDA产业,可以促进良好人才培养生态的搭建。

除了EDA大赛,芯华章正通过联合培训和建立研究院等多种方式,不断加强产学融合,推动产业人才培养,反哺行业生态建设。其实,芯华章一直重视人才的引进与培养,并制定了“外引内训”的人才策略。

一方面,芯华章通过先进的、创新的技术理念吸引国内外优秀的产业人才,包括EDA专业人才以及人工智能、云计算等领域的专家,已经引进了首席科学家T.C. Lin、EDA与算法专家YT Lin、系统设计EDA专家颜体俨、硬件验证专家陈兰兵、动态仿真及形式验证专家齐正华、系统验证领域的技术解决方案专家朱洪辰等享誉国内外的顶尖专业人才。

另一方面,芯华章联合南京集成电路培训基地,共同打造EDA专才计划“X-行动”,课程围绕产业需求,联合国内外EDA专业的知名教授、学者及产业资深的工程师们共同定制开发,采用理论融合实践的形式,能很好地与校园内教育进行衔接。2021年依托南京集成电路培训基地的平台,“X-行动”二期不仅为新加入芯华章的跨领域人才提供培训,更开放给来自全国各地近20所高校的130余名学生参加。芯华章表示,我们希望通过创新培养模式,共同打通产业人才培养的“最后一公里”。

芯华章这几年迅速的发展离不开人才团队的丰富储备,目前,芯华章已经集结起一支300多人的全球化精英团队,其中八成为尖端研发人员,硕博比例高达80%。

面向未来,紧抓EDA 2.0发展趋势




基于国内行业人才匮乏的现状,芯华章以面向未来发展、面向数字化系统为长远目标,也提出了自己的技术解决方案。

2021年6月,芯华章科技成功发布《EDA 2.0白皮书》。对此王喆表示,未来的EDA技术将融入人工智能与云原生等前沿技术,重构芯片验证系统的底层运算架构,加速芯片创新效率,带动EDA向智能化、平台化、服务化发展。“这个模式可以让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来,降低技术门槛;同时,这会大幅减少芯片架构探索、设计、验证、布局布线等工作中的人力占比,解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题。 我们希望通过智能化的工具和服务化的平台,缩短从芯片需求到应用创新的周期,从而解放更多的人力资源,缓解行业人才缺口的状况。 ”王喆说。

据芯华章的介绍,2021年12月,在一年一度的电子设计自动化盛会DAC上,谷歌、Meta等系统公司明确表示正在内部不断加强SoC 设计团队方面的投资,机器学习 (ML) 技术对芯片设计的性质和 EDA 工具本身的影响正越来越大,云计算资源利用的影响趋势也很普遍。这些都和芯华章在EDA 2.0中提出的“开放和标准化、自动化和智能化,平台化和服务化”的很多理念不谋而合。

得益于扎实的人才团队与面向未来的理念指导,芯华章在2021年11月,正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品,以及统一底层框架的智V验证平台,融合了人工智能、云原生等技术,拥有“协同、易用、高效”三大优势,能让工具带来1+1>2的验证效益,有效地解决产业正面临的兼容性难题,以及数据碎片化导致的验证效率挑战。这些具备创新性的产品,也在DAC上吸引了如微软、苹果、波音等国际公司的关注与兴趣。

总结




集成电路EDA设计精英挑战赛是国内少有的EDA专业竞赛,随着越来越多的企业加入人才培养的道路中,对于EDA产业的发展起到了很大的助推作用。这样的大赛正在为我国EDA产业输送新鲜血液,但人才还远远不够,仍需要各界再接再厉。

未来,需要芯华章这样有技术实力的骨干企业,持续在产业人才培养、技术创新、EDA产业生态建设等方面加强资源投入,深化产学研合作,共同为中国EDA产业培养和储备优秀的新生代技术力量,帮助有技术理想的人才快速实现“创芯”目标。

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