华为哈勃2021年投资版图

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-01-07 09:36

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华为旗下的哈勃科技创业投资有限公司这几年投资动作一直不断,每投资一家企业,对业界的响动都颇大。如果说前几年哈勃的投资主要是集中于半导体芯片设计领域。那么,去年一整年华为哈勃的投资则来到更上游,EDA软件、工业软件、半导体设备、原材料等都是华为重点投资加码的企业。此前余承东在一次论坛上表示,华为要解决一些根技术问题,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。而要解决这些根问题,就必须从上游核心开始抓起。

根据企查查披露信息统计

EDA厂商


作为IC设计最上游的产业,EDA是集成电路设计所必需、也是最重要的软件工具,也是将芯片物理世界在虚拟数字世界重建的重要纽带。纵观全球市场,三大国外公司占据了全球60%以上的市场份额。不过这几年来,国内EDA公司林立,开始从点工具逐个击破。2020年美国对华为实施软件管制,一时间EDA被圈内外人共知。2021年,我们也看到华为开始投资布局EDA软件公司。

2021年2月7日,华为哈勃投资了无锡飞谱电子。 该公司是一家专注发展国产EDA/CAE软件的公司,经过多年的发展和产品迭代,飞谱电子基于电磁场核心算法开发的专业软件工具已能够为芯片设计与制造、高速封装与集成、天线设计与布局、雷达隐身与探测等产品的开发提供快速、先进的仿真设计与分析验证,并且已广泛应用于集成电路、通信系统、国防航空、汽车电子等工业领域。

2021年2月26日,华为哈勃又投资了上海立芯软件(LEDATechnology)。上海立芯软件是一家EDA工具开发商,专注于数字电路物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化EDA工具开发,助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

2021年7月2日,华为哈勃投资了上海阿卡思微电子技术有限公司。该公司是由硅谷回国的资深芯片设计自动化(EDA)专家于2020年5月在上海浦东张江高科技园区设立。目前已成功推出了两款逻辑验证产品(AveMC自动化验证工具软件和AveCEC等价验证工具软件),其他多项正在预研中。

工业软件


除了EDA软件在芯片设计发挥重要作用之外,半导体整个制造过程中还需要用到很多其他工业软件,如半导体制造MES软件,以及一些CAE(仿真软件)。随着我国正在由制造大国向制造强国演进,这几年晶圆厂产线不断加码,催生了对工业软件的需求,发展自主工业软件就如同自主的芯片技术一样。

2021年3月12日,华为哈勃投资了北京云道智造科技有限公司。北京云道智造科技有限公司于2014年3月成立于清华科技园,聚焦于智能制造的关键共性使能技术,创始人屈凯峰博士于2012年首次独立提出“仿真平台+ 仿真APP”的模式,被业界广泛认可为第三代仿真软件系统。基于该模式,云道智造潜心研发三年,成功推出了业界首款仿真软件——Simdroid,成为第三代仿真软件系统领跑者。云道智造的仿真软件特点在于:无代码化二次开发、以及APP独立编译成小软件脱离平台运行。

2021年10月26日,华为哈勃投资了上扬软件。上扬软件所处的赛道是半导体制造MES软件。早在2000年,它就为绍兴华越微电子开发了MES软件,助力早期国内半导体制造企业的发展。2019年,上扬软件又推出了新产品myCIM 4.0,填补12寸半导体MES系统国产化的空白。除了myCIM(MES)以外,上扬软件还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM等子系统。

半导体设备厂商


国内半导体行业被卡脖子的关键就是半导体制造,如EUV光刻机成为芯片制造的一大命门。任正非曾经公开坦言:华为今天的困难是“设计的芯片国内还造不出来”。为此,华为也开始向设备布局。此前供应链消息人士@手机晶片达人爆料称,华为最近开始招聘一些半导体设备的研发人员。而华为2021年也陆续投资了几家设备厂商。

2021年6月2日,华为哈勃投资了北京科益虹源光电技术有限公司。科益虹源公司是国家02重大专项“准分子激光技术”成果的产业化载体,股东单位包括中科院光电院、微电子所。科益虹源主要业务是光刻机中的三大核心技术之一的光源系统,是国内第一、全球第三的193nm ArF准分子激光器企业。193 nm ArF 准分子激光光刻技术已广泛应用于90 nm以下节点半导体量产。2018年科益虹源自主设计开发的国内首台高能准分子激光器出货,打破了国外厂商的长期垄断。2020年4月份,科益虹源集成电路光刻光源制造及服务基地项目开工建设。

2021年10月8日,企查查显示,哈勃战略投资投资了杰冯测试,目前哈勃持有杰冯测试45%的股份。早在2020年10月26日,华为哈勃就与从事半导体测试探针、测试插座业务的马来西亚厂商JF Technology合作,在中国成立了杰冯测试技术(昆山)有限责任公司,并在业务方面进行了深度绑定。据悉,JF Technology的产品在测试QFN封装芯片时,使用寿命高、续航能力好,在弹片测试插座领域筑起了极深的专利壁垒,国内的头部封测企业均在使用其产品。在贸易战之前华为也在使用JF Technology的产品。


2021年12月2日,华为哈勃投资了苏州晶拓半导体科技。晶拓半导体成立于2020年,是专业的臭氧系统提供商,主要生产半导体器件专用设备、光伏设备及元器件等。其研发的半导体级高纯度臭氧气体与臭氧水系统填补国内空白,成功替代进口品牌,为中国半导体设备国产化事业做出贡献。

2021年12月22日,华为哈勃投资了上海先普气体技术。该公司主要主要研发和生产各类终端气体纯化器与宽广流量范围的气体纯化设备,产品被广泛应用于电子、光电、光纤、光伏、化工等领域。先普的领体纯化产品既可以为晶体生长,外延,氧化,扩散,CVD,MOCVD,PECVD等众多半导体工艺设备配套提供超高纯的工艺气体,也可用于超高纯气体和电子
气生产低浓度标准气和混合气配制。

半导体原材料厂商


半导体原材料是集成电路产业的基石。半导体材料处于上游供应环节,材料品类繁多,有液体、流体、气体、粉末等等。半导体材料属于高壁垒行业,技术含量高、生产难度大。在半导体原材料方面,日韩占据主导地位。国内半导体原材料市场的自给率非常低,大部分原材料依赖进口,尤其是如硅晶圆片这样核心的高端半导体材料。

2021年2月24日,华为哈勃投资了上海本诺电子材料有限公司。该公司是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台,本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾,打破此前一直被国外品牌占据的市场局面,已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。

2021年1月22日,华为哈勃投资了苏州锦艺新材料科技股份有限公司。锦艺新材料主要提供高端无机非金属粉体新材料,产品包括二氧化硅、白炭黑、硅质熔融符合粉体材料、钛氧化物、氮化硼、氮化铝、滑石粉等,广泛应用在电子行业、导热行业、工程塑料、环保涂料、锂电行业、电子陶瓷。锦艺新材料公司是全球覆铜板行业的无机材料的领军者,覆铜板是电子信息行业的基础材料。

网络通信设备ASIC芯片


2021年4月16日,华为哈勃投资了北京晟芯。该公司成立于2019年4月。公司以通信网络、传输、交换技术等为基础,以电信级网络通信、工业互联通信以及物联网边缘计算等应用场景的芯片 IP Core 设计、ASIC 流片及推广等作为核心业务。团队成员大多具备 10+年左右的逻辑设计、芯片设计和系统设计开发经验,掌握多项技术发明专利;团队曾研发并成功流片多颗ASIC 芯片,并大规模市场应用。

射频芯片


射频功放及射频集成模块是智能手机中最为关键的芯片之一。在此前,华为已经投资了注于射频前端及高端模拟芯片的唯捷创芯,和专业生产陶瓷介质滤波器、介质波导滤波器、介质谐振器、天线、腔体滤波器等的江苏灿勤科技。

2021年4月28日,华为哈勃投资了锐石创芯(深圳)科技股份有限公司。锐石创芯是一家专注于高性能的4/5G射频前端芯片和WiFi PA等产品的企业,产品涵盖手机、物连网模块、路由器等领域,己陆续推出4G Phase2、5G Phase5N、n41 L-PAMiF、 n77/n79 L-PAMiF、WiFi PA、 NB-IOT PA等高性能射频产品。

结语


如华为哈勃科技这样的投资机构的成立,不仅帮助了被投资企业的发展,助其不断巩固自身技术,让他们走上台前,受到更多上下游产业链的关注,收获更多的订单。另一方面,也为华为自身的发展建立了良好的合作基础。如果将前文中所投资的产业板块连起来,端倪初现,这些都是建立产线的配套板块,华为正在下一盘大棋。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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