瑞银:成熟制程产能明年恐过剩

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2022-01-06 09:27

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瑞银(UBS)表示,晶圆代工成熟制程节点2023年恐供应过剩,报告预估,代工厂的短缺可能从2023年开始缓解,如果需求减速更快,则可能会从2022下半年开始。瑞银预计,成熟制程代工毛利率将在今年达到峰值39.1%,并在2023年回落至35.2%。

瑞银供需分析估计,2023-2025年12吋28、40纳米晶圆代工将出现8到10%的供应过剩;50、65和90纳米的产能在2022-2025年吁期将成长35%;随着PMIC(电源管理IC)、驱动IC过渡至12吋,8吋晶圆代工、供需将更为平衡。

报告中指出,传统代工厂的股价净值比最高估值为3.2倍,反映了市场对产能吃紧的预期,但瑞银认为,这忽略了2023年供应过剩的风险。瑞银表示芯片短缺的缓解将产生广泛的经济影响,对于因供应不足而中断的终端市场有利,但受惠于供应限制的半导体产业则可能不利。

随着需求增加、先进制程的门槛提升,包括格芯(GlobalFoundries)、联电和中芯等更多的代工厂,正在重新关注成熟制成节点。在供应链在地化,上收周期的资产负债表增强,以及中国政策支持的推动下,产业也重新启动投资周期。

同时,模拟、MCU(微控制器)多数整合元件制造厂(IDM)增加了资本支出,可能限制未来几年代工外包的机会。因此在经历2020年底以来,成熟制程代工价格前所见的上涨后,瑞银预计价格将稳定进入2023年,毛利率正常化。

瑞银表示,供应紧张缓解意味着几个终端市场在2022下半年、2023年可能好转,包括工业、电脑和伺服器;相关半导体市场,包括CPU(中央处理器)、GPU(图型处理器)、网路和记忆体芯片也可能受益。

另一方面,由于有利的定价趋势可能翻转,瑞银预估各厂将把代工成本转嫁给客户,将对MCU、显示器驱动IC等商品产生负面影响。部份细项市场例如汽车业,可能会从芯片供应正常化中获得销量收益,但在中国等特定市场可能会出现价格战。

IDC:芯片将在2023年供应过剩?


半导体行业具有很强的周期性,每4到6年就会经历一个从高峰到低谷的周期。


随着半导体制造商在芯片长期短缺的情况下争相增加产能,以满足飙升的需求,一些专家警告称,供求平衡将在2023年达到,未来可能会导致供应过剩。


美国投资银行摩根大通亚太 TMT 研究联席主管 Gokul Hariharan 表示:“我们的观点是,到 2023 年,供应量将恢复到一定程度的平衡,甚至可能出现产能过剩。”他在接受媒体采访时表示,并补充说现在预测过剩何时会出现还为时过早。Hariharan表示,他预计2023年不会出现重大下滑,因为“需求仍相对健康”,但该行业收入可能下降2%。


IDC Research的一份报告称,随着“2022年底前开始进行更大规模的产能扩张”,2023年有可能出现产能过剩。


其中包括台积电正在美国亚利桑那州建造的一个新的超级工厂,以及三星电子宣布在德克萨斯州投资170亿美元的工厂,计划在2024年下半年开始生产。


半导体行业具有很强的周期性,每4到6年就会经历一个从高峰到低谷的周期。在需求旺盛的时期会出现好转,这反过来又导致供应短缺,导致价格上涨和收入增长。


然而,随之而来的往往是经济低迷和库存增加,导致价格下跌和营收负增长或零增长。


例如,Gartner的数据显示,由于DRAM市场供应过剩等原因,包括英特尔(Intel)和三星电子(Samsung Electronics)在内的十大半导体公司2019年的营收下降了12%。


中国也在扩张,其领先的代工企业中芯国际(SMIC)分别在北京、深圳和上海建造了3个28纳米晶圆厂。一旦在未来三到五年内实现量产,每月24万片12英寸晶片的总产能将几乎是目前产量的两倍。


分析师表示,随着智能手机和新能源汽车这两大芯片终端用户的销售势头因消费疲软而放缓,中国半导体供应链的紧张状况已开始缓解。


研究公司Counterpoint的一份研究报告显示,由于消费需求疲软和零部件短缺,中国第三季度智能手机销量同比下降9%,至7650万部。


总部位于上海的半导体咨询公司ICWise的高级分析师谢瑞峰说,半导体短缺已经缓解,因为在销售低迷的情况下,智能手机厂商削减了芯片库存。


上海一家芯片设计公司的销售人员表示,紧张的供应链状况得到缓解,主要是因为需求变软,而不是因为新产能上线。因此,风险在于,当新晶圆厂投产时,产能将超过需求。“对终端用户设备的需求正在放缓,但这还没有传达给晶圆代工厂”。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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