直播预告：解读树脂如何助力半导体行业发展-半导体新闻-摩尔芯球

以心助芯

SABIC ULTEM™树脂助力半导体行业发展

12月9日（周四）

晚19:00~19:45

半导体芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件，如今的许多前沿科技如无人驾驶、人工智能、5G和物联网等都要依靠半导体才能实现。

5G、汽车、智能手机、笔电、物联网等行业的发展，使得芯片的市场需求不断增大。但芯片制造能力却无法满足快速增长的需求，今年“缺芯”、“抢芯”已成为一种常态。而据研究机构预计，“芯片荒”仍将持续到明年第二季度。

然而芯片的制造并不是简简单单就能完成的，它的制造过程十分复杂，也极为苛刻。由于半导体尺寸极小，即使最轻微的污染也可能损害其性能，从硅晶圆制造、晶圆处理到封装测试的每个阶段都面临不少困难。例如半导体行业常用来运送和临时储存晶圆的前开式晶圆传送盒（ FOUP ），因为晶圆存放在 FOUP 内的时间在整个生产过程中占比很高，因此 FOUP 本身的材质、质量和洁净与否都可能会对晶圆质量产生或大或小的影响。

应用市场的爆发对半导体行业来说是机遇也是挑战，特别是随着新兴应用技术的发展，半导体技术不断迭代升级，对于材料的要求也将更高。 12月9日，以心助芯， SABIC 特材部专家将带来优质可靠的半导体材料解决方案，助力行业发展，敬请关注！

一、直播时间

12月9日（周四）晚19:00-19:45

本次直播中，SABIC特材部的专家将为大家带来ULTEM™树脂在半导体行业的典型应用及价值。

二、主要内容

ULTEM树脂的产品简介
半导体元件制造过程
ULTEM树脂在半导体行业的典型应用及价值

三、分享嘉宾

范世昌 Larry Fan

SABIC特材部高温材料市场开发经理

四、关于SABIC

沙特基础工业公司（SABIC）是一家全球多元化化工企业，总部位于沙特利雅得。SABIC 的制造工厂遍布全球，包括美洲、欧洲、中东和亚太地区，产品涵盖化学品、通用以及高性能塑料，农业营养素和钢铁。SABIC特材业务部借助于全球应用技术中心和深厚的材料加工专长，为电子、汽车、医疗、能源等行业提供各种产品解决方案，包括LNP™共聚物树脂及改性料、ULTEM™高耐热树脂、NORYL™树脂和低聚物等。