英特尔将在欧洲建4nm代工厂?

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-12-05 09:16

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来源:本文编译自HardwareTimes。

英特尔的 IDM 2.0 战略进展顺利。这家芯片制造商在美国本土建造先进代工厂的计划已经全面展开。Team Blue 的亚利桑那晶圆厂正在扩建,52 号和 62 号晶圆厂的建设正在进行中,总金额为 200 亿美元。这些先进的设施计划到 2024 年开始生产 4 纳米晶圆,以支持下一代 Meteor Lake 和 Granite Rapids 处理器的供应。
除了亚利桑那晶圆厂,这家芯片制造商还投资 35 亿美元升级其新墨西哥州代工厂,以提高先进封装能力。英特尔计划斥资 1000 亿美元建造其第三座大型代工厂,这是一个 1,000 英亩的场地,一个拥有自己的学院、大学、学校等的小型城市。所有这些投资的最终目标是恢复美国作为半导体主要生产国的地位。美国制造业从1990 年的 37%下降到今天的 12%,美国制造业迅速屈服于台湾/中国公司日益增长的影响力,尤其是台积电。
除了在美国本土扩大晶圆生产,英特尔还计划在当地政府的帮助下在欧洲建设几家代工厂。欧盟贸易专员蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton) 在接受采访时表示,英特尔将在未来几天内宣布选址和建造先进代工厂的计划。
目前,英特尔在欧洲的主要晶圆厂位于爱尔兰。该公司已经表示不会在英国建造新工厂,因为它不属于欧盟。在欧洲建立大规模先进代工厂的计划已经多次浮出水面,意大利、德国和法国是主要候选者。投资的总体规模仍然未知,但据传闻,将在950 亿美元左右。这表明该站点共有6-8 家代工厂,每月可生产数千个 4nm 级晶圆。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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