高通再发布三款芯片,加码PC和游戏市场

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-12-02 09:34

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继昨天发布了新一代的手机芯片旗舰Snapdragon 8 Gen 1(详情点击: 高通发布新一代骁龙旗舰芯片,小米12首发! ),高通在“2021骁龙技术峰会”的第二天又带来了三款芯片,涉及PC和游戏市场。

众所周知,在过去两年里,因为苹果M1芯片的大获成功,大家对Arm PC的关注度空前高涨。而事情上,高通在过去多年里一直推进Arm PC的普及,他们还和上下游的系统厂商和OEM厂商一起,以完善Arm PC生态,以吸引更多的参与者进入这个市场。与此同时,他们还发布了多款的Arm PC芯片。

两款Arm PC芯片强势来袭


他们在今天推出第3代骁龙8cx计算平台和第3代骁龙7c+计算平台则是他们面向这个潜力无限市场推出的新“武器”。

据高通介绍,公司第3代骁龙8cx计算平台是全球首个5纳米Windows PC平台,在此基础上与其他优化相结合后,能够显著提升高通Kryo CPU的性能,同时保持与前代平台相近的功耗,从而实现全新能效水平。


又因为高通在第3代骁龙8cx计算平台上集成了全新超级内核,所以在与基于x86的竞品平台相比,高通的这个平台能够实现高达85%的代际性能提升和高达60%的每瓦特性能提升*。这意味着用户将体验到顶级计算能力,从而更高效地使用生产力应用程序,并享受长达多天的电池续航。

在运行GPU高负载任务时,比如网络浏览、视频与照片编辑和视频会议场景,用户将尽享高通Adreno GPU的图形和软件体验,其性能较前代实现高达60%的大幅提升。该顶级平台还支持高达120FPS的全高清游戏体验,并且经过优化后,用户使用该平台设备畅玩游戏的时间与部分竞品平台相比可长达50%。

超清晰的音频和领先的影像功能则是第3代骁龙8cx计算平台带给消费者的另一个纬度的提升。这主要是因为高通为该平台继承了Qualcomm Spectra ISP,通过缩短摄像头启动时间,使用户开启视频会议的速度与前代相比提升高达15%。

高通表示,第3代骁龙8cx计算平台还能够提供最新一代3A算法——自动对焦、自动白平衡和自动曝光。基于此,Microsoft Teams或Zoom视频会议可以适应用户的移动和光线变化,提供高质量的视频体验。借助高通语音套件中的高通噪音与回声消除技术,第3代骁龙8cx计算平台能够在几乎任何环境下支持超清晰音频体验。

此外,上述特性还通过AI加速得以增强,提升用户音频的清晰度和音质。这意味着笔记本电脑能够消除用户不需要的背景音,如犬吠或邻居割草的声音。第3代骁龙8cx计算平台还支持4K HDR影像品质和多达4个摄像头以满足全新用例。

按照高通所说,公司的第3代骁龙8cx计算平台能够支持超过每秒29万亿次运算(29+ TOPS)的出色AI加速,这个数字几乎是领先竞品平台的3倍,让用户享受到性能更加优异的AI体验。伴随AI功能在加速各类应用体验中的快速普及,用户将获得更先进的安全性、全新的用例和丰富的体验。

为保护用户终端和数据免受恶意攻击,高通为第3代骁龙8cx计算平台引入了全新标准,旨在提供从芯片到云的安全性。除了分层式芯片级安全启动程序和蜂窝连接安全性之外,第3代骁龙8cx计算平台持续支持微软安全核心电脑(Microsoft Secured-core PC)实现开箱即用的高水平保护。对于企业级用户或教育细分领域的统一管理系统,高通安全处理单元(SPU)内嵌微软Windows 11 Pluton安全解决方案,能够帮助用户直接在SoC上安全地存储敏感数据,比如凭证、个人数据和加密密钥。

第3代骁龙8cx计算平台还引入支持Windows Hello登录的摄像头安全架构,和用于持续认证的专用计算机视觉处理器,有助于确保用户在离开设备时,设备能够自动锁屏。第3代骁龙8cx计算平台还引入runtime内存加密。与此同时,零信任安全架构可以利用更多传感器和连接的健康状态监控,支持企业资源访问权实时认证。

作为一个以通信技术闻名的厂商,连接能力无疑是这个芯片的最大优势所在。而事实上,凭借对骁龙X55、X62或X65 5G调制解调器及射频系统的支持,高通第3代骁龙8cx计算平台为始终连接的笔记本电脑提供最稳健的连接能力。高通方面标水,搭载该平台的终端能够实现最高达10Gbps的超快连接速度。

第3代骁龙8cx计算平台还采用了高通FastConnect 6900™移动连接系统,结合双Wi-Fi客户端能够实现目前商用的最快Wi-Fi 6/6E速率。双Wi-Fi客户端是高通携手微软,利用高通4路双频并发技术专为Windows 11而开发的。这就让搭载第3代骁龙8cx计算平台的产品可在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E、5G或4G LTE可信网络之间无缝切换,带来十分安全的高速移动连接,适合随时随地保持生产力或享受娱乐体验。

结合骁龙计算平台的领先能效,上述始终连接的功能还支持用户设备保持始终在线。这意味着设备能够保持最新状态,轻按开机键便可即时启动,几乎没有唤醒时间。

除了8cx以外,高通还带来了全新水平的入门级计算平台——全新第3代骁龙7c+计算平台。


据介绍,这是一款使用6纳米工艺制程的计算平台,专为Windows PC和Chromebook生态系统的用户打造,与前代平台相比,CPU性能提升高达60%、图形处理性能提升高达70%。高通AI引擎支持AI加速体验,使入门级平台支持前所未有的每秒6.5万亿次运算(6.5 TOPS)的算力。

值得一提的是,高通还为第3代骁龙7c+计算平台引入5G连接,这在入门级平台傻姑娘还是首次。为使用经济型产品的用户提升了连接能力的标准。其集成的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统支持5G Sub-6GHz和毫米波,实现高达3.7Gbps的下载速度。

此外。第3代骁龙7c+计算平台采用高通FastConnect 6700,支持速度高达2.9Gbps的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E连接。

“我们始终致力于让连接惠及更多用户,第3代骁龙7c+计算平台带来增强的连接技术,将赋能全新水平的入门级Windows PC和Chromebook成为快速、先进、高效、始终连接的笔记本电脑。”高通强调。

一个游戏平台震撼亮相


在高通的这次发布会上,高通还带来了公司第1代骁龙G3x游戏平台,旨在为玩家提供最佳装备,尽情畅玩玩家喜爱的游戏。

高通解析说,该平台提供先进性能,支持运行所有Android游戏,畅玩各种云游戏内容,并可通过串流技术畅玩家用游戏主机或PC端的游戏,还可以让用户尽享其喜爱的Android应用带来的娱乐体验。该平台集完整的Snapdragon Elite Gamin技术于一身,旨在面向玩家提供便携的卓越游戏体验,打造顶级品类的消费级专业游戏产品。


从其支持的特性来看,第1代骁龙G3x游戏平台可以为玩家带来下一代游戏体验。:

  • 高通Adreno™ GPU支持144FPS的超流畅游戏体验,以及支持超过10亿色彩的10-bit HDR游戏体验;

  • 高通FastConnect 6900移动连接系统支持强大的连接体验,其支持的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E能够实现低时延和高速上传及下载。通过Xbox云游戏或Steam远程畅玩服务在线运行对带宽要求极高的游戏时,5G毫米波和Sub-6GHz支持实现超高速、无卡顿的云游戏体验;

  • Snapdragon Sound™骁龙畅听技术针对音质、时延和稳健性进行优化,让游戏玩家可以听声辨位,沉浸式体验游戏环境所有动态。

  • 在AKSys的支持下,第1代骁龙G3x游戏平台能够提供精确的触控到游戏控制器映射技术,使该内置游戏控制器能够广泛适配游戏;

  • 通过USB-C将XR Viewer连接至搭载第1代骁龙G3x游戏平台的设备,开启多屏增强体验。该平台也可使终端作为驱动4K显示屏幕的配套控制器;


为展示该平台的强大能力,高通技术公司联合雷蛇打造首个基于第1代骁龙G3x游戏平台的手持游戏设备开发套件,该套件仅面向开发者提供,即日上市。作为全球游戏硬件领军企业,雷蛇已创建全球最大的以玩家为核心的硬件、软件和服务生态系统之一。

基于第1代骁龙G3x游戏平台打造的手持游戏专用设备开发套件将带来绝佳性能,为开发者提供高端图形性能和无处不在的连接。

在显示方面。该开发套件采用6.65英寸OLED显示屏,支持FHD+分辨率和10-bit HDR,支持高达120Hz显示刷新率,并可呈现超过10亿色彩的显示效果。

来到性能方面,该开发套件能够提供出色稳定的持续性能,即便是性能要求最为严苛的游戏也可持久畅玩。

此外,该平台还是一个出色的直播工具。因为该开发套件配备一个500万像素网络摄像头和两个麦克风,支持拍摄1080P 60FPS的视频,可供玩家拍摄他们的玩游戏的画面并向观众进行直播,该套件可作为绝佳的直播工具。

当然,连接也是其特性之一。该套件支持5G毫米波、Sub-6GHz和Wi-Fi 6E,带来低时延、超快上传和下载的极速连接体验,并且提供可靠的稳定连接。

人体工学和Snapdragon Sound骁龙畅听的支持也让这个平台给消费者带来更好的体验。

在前者,配重均衡且易于握持的游戏手柄能够支持长时间舒适畅玩。该开发套件还内置Aksys支持的游戏控制器映射,能够提供精确的触控到游戏控制器映射技术,使该内置控制器能够适配广泛游戏;至于后者,该开发套件采用四向扬声器,能够提供出色的音频体验,当与支持Snapdragon Sound骁龙畅听的耳机连接时,玩家可体验超低延迟的无线音频体验。

其实对于高通来说,除了上述的手机芯片、PC芯片和游戏芯片以外,高通在无线芯片、汽车芯片都有广泛的布局。这让他们拥有了足够的武器库来应对未来的终端变局。值得一提的是,公司在之前收购的Nuvia,会是公司未来征战芯片市场的重要依仗。

据anandtech介绍,Nuvia 是由Gerard Williams III、John Bruno 和 Manu Gulati 三位主要创始人共同创立的企业,他们共同推动了 20 多种芯片的硅设计,结合了 100 多项专利,并在 Google、Apple、Arm、Broadcom 和 AMD 中担任领导角色。

Nuvia 的最初目标是打造一款能够撼动整个行业的基于 Arm 的通用服务器芯片。然而,高通在 2021 年 3 月横扫并收购了该公司,并将 Nuvia 的努力聚焦于笔记本电脑处理器。

在早前举办的高通投资者日上,他们提到了高通/Nuvia 的进展。高通表示,他们合作推进的原始时间表仍在按计划进行。正如收购所宣布的那样,他们的目标是在 2022 年下半年将测试芯片交付给合作伙伴。

他的共同目标是打造出性能可以与苹果M1竞争的笔记本电脑芯片,但运行 Windows。这意味着将超越英特尔和 AMD 的产品,并带来更长的电池寿命、持续的性能和移动连接的优势。

从目前的披露来看,Nuvia CPU 会与 Adreno GPU 和 Hexagon DSP 结合。我们对Nuvia CPU 是否是单个大核心与常规 Arm 高效核心配对充满期待。

对高通来说,未来也有了无限可能。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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