a. 确定贵公司在半导体产业链中的角色。
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确定基础材料和化学工艺,以创新设计架构和制造技术; -
设计纳米级集成电路,实现电子设备正常工作的关键任务; -
高度专业化的半导体制造设施或“晶圆厂”的制造,将纳米级集成电路从芯片设计印刷到硅片中; -
组装、封装和测试,将晶圆厂生产的硅片转换成成品芯片,然后组装成电子设备; -
来自专业供应商的半导体制造材料,支持半导体设计的电子设计自动化 (EDA) 软件和服务,包括设计阶段的专用专用集成电路 (ASIC) 的外包设计; -
对于半导体制造过程管理至关重要的计量和检测设备。

b.指明该组织能够运营(设计和/或制造)的技术节点(以纳米为单位)、半导体材料类型和设备类型。
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技术节点行业数据

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材料类型的行业数据

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设备类型的行业数据

c.对于生产的任何集成电路(无论是在自己的工厂还是在其他地方制造)确定主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点(以纳米为单位),并根据预期的最终用途对2019、2020和2021年的年销售额进行估计。
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产品类别的行业信息



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技术节点
d.对于组织销售的半导体产品,确定那些订单积压最多的产品。然后对于总数和每个产品,确定产品的属性、过去一个月的销售额以及制造和包装/组装的位置。

e.对于生产过程的每个阶段,确定你的公司是在内部还是外部执行该步骤。对于贵组织的顶级半导体产品,估计每个产品的 (a) 2019年交货时间和 (b) 当前交货时间(以天为单位),包括总体交货时间和生产过程的每个阶段交货时间。用来解释当前的延迟或瓶颈。
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晶圆制造提前期
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代工厂与集成设备制造商 (IDM) 的生产

f.对于您组织的顶级半导体产品,列出每个产品的典型库存和当前库存(以天为单位)、成品、在制品和入库产品。为库存操作的任何变化提供解释。


g.去年影响公司向客户提供产品能力的主要干扰或瓶颈是什么?
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COVID-19 爆发
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天气事件导致工厂和港口关闭
h.过去三年公司的订单与出货比是多少?解释任何变化。
i.如果对产品的需求超出了公司的能力,您的组织分配可用供应的主要方法是什么?


j.贵公司是否有可用产能?如果有,是什么阻止了该产能的扩展?

k.贵公司是否正在考虑增加产量?如果是,以什么方式,在什么时间范围内,这种增加存在哪些障碍?在评估是否增加容量时会考虑哪些因素?


l.在过去三年中,贵公司是否改变了材料或设备采购力度或做法?

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增加晶圆开工率: 自 2020 年第一季度以来,全球 IC 晶圆厂每月新增产能为 545,000 片。据估计,在同一时期,用于制造分立器件、光电器件和传感器(包含单个组件但对汽车电子产品越来越重要的半导体器件)的新产能已经翻了一番。
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创纪录的芯片销售额: 2021年第二季度的半导体产品销量超过历史上任何其他季度。在 2021年上半年的六个月中,有四个月创下了月度半导体销售量的新记录。2021年6月的单位销售额是有史以来最高的,接近1000亿。2021年将售出超过1万亿颗半导体,这将是有记录以来的最高水平。
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创纪录的汽车芯片销售额: 从2020年9月到2021年8月,汽车用半导体的月度销售总额已超过2018年9月创下的纪录。

m.在接下来的六个月中,哪一个变化(以及供应链的哪个部分)最能显着提高供应半导体产品的能力?



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