叶甜春:中国集成电路制造产业现状与展望

龚佳佳 · 半导体行业观察·2021-11-02 12:03

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11月2日,第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上,中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春进行了以《中国集成电路制造产业现状与展望》为主题的演讲。

中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春

回顾十三五期间,叶甜春指出,我国集成电路全产业链实现跨越式发展,近20%的年化增长率,到2020年,整个产业的销售已经达到了8848亿元。在集成电路晶圆制造企业前十大企业中,内资企业占比在2016-2020年期间大幅下降,从44%降低到27.7%,外资企业从原来的49.1%的占比达到了61.3%,台资企业从6.9%提升到了10%。这意味着行业在增长,内资企业的制造也在增长,但是制造增长速度远远低于外资企业和台资企业。按照区域来划分,我国集成电路产业重心主要位于长三角、京津冀、环渤海地区、中西部。

此外,得益于02专项的支持,十三五期间,我国集成电路晶圆制造业技术也有了极大的进步,晶圆制造节点持续向前推进。具体来看,12英寸生产线28纳米已进入大生产,14纳米已进入生产。而8英寸生产线制程工艺主要集中在0.18um-90nm技术阶段。我国集成电路晶圆业创新工艺和创新产品实现新突破.

叶甜春表示,当前,本土的装备开始进入快速发展时期,集成电路制造装备大类的研发布局已完成,细分品种不断丰富。国内产线建设进入快速增长期,迎来对装备的市场需求机遇,本地零部件配套能力逐步改善。2020年中国半导体设备销售收入达240亿元,其中IC设备销售收入达到了107亿元,同比增长了48.6%。中国半导体设备销售收入将在IC设备和PV设备的市场推动下保持持续增长,预计全年IC设备同比增长50%以上。但装备业规模仍然不够,全球占比很低。

同时,受到国内制造快速增长的影响,本土材料迎来新机遇,十三五期间,中国半导体销售额市场占比达到38.7%。目前,我国集成电路材料销售已经达到388亿元,从2020年材料销售收入结构来看,硅材料占比最高达40.2%,电子气体也做得较好,占比为28.6%。叶甜春强调,大家需要注意的是,光刻胶、光掩模占比仍然较小。从全球行业来讲,这两个的占比不应该这么低,这是我们要关注的。

最后,面向未来的发展,叶甜春提了他的三大想法:直面问题、坚持不懈、持之以恒地去解决问题;从自身发展到全球格局,中国集成电路产业都需要新战略;技术上摆脱路径依赖才是出路

如何直面问题、坚持不懈、持之以恒地去解决问题?叶甜春表示:

1、在重重压力之下,中国集成电路产业已经形成共识,要培养“系统-芯片-工艺-装备-材料”协同创新发展的良性生态,但现实情况离目标还有很大距离。

2、装备及零部件、材料、软件工具是核心基础,是当前痛点,也是国际博弈的长期焦点,对供应链安全不能抱有幻想,哪怕形势有所缓和,哪怕成本高一点,也必须要坚持不懈地去做。

3、本土供应链的发展已经从点扩展到面,下阶段的重点,不再是单品的采购量,而是长期订单、订单比例、产品市场占比和行业市场占比。

4、供应链骨干企业的发展重点,要从单品研发和产品线拓展,转向规模化经营:长期批量订单条件下的产品一致性和稳定性、批量生产管理和品质控制、对客户的服务保障能力、对零部件和原材料的管理。本质是企业的发展战略,为销售规模扩大10-50倍所做的准备。

5、解决“卡脖子”问题不能靠“大而全”,而是要通过特色创新,建立局部优势,成为反制手段 ,形成竞争制衡。开放合作必须坚持,但全球化的策略需要调整,关键是如何发挥中国市场潜力,通过创新合作,开拓新的空间,形成一个合作共赢的全球化新生态。

6、“短兵相接”的企业研发需求成倍增长,企业渴求政府的研发支持,而国家新的中长期规划未启动,行业最担心的“间歇期”已经出现,“不进则退,慢进亦退”的局面正在发生。

7、在应对近期“卡脖子”压力之外,面向中长期的技术路径创新和产业模式创新,不能被忽视。

“中国的市场正在成为全球最大的市场,中国的消费者正在引领全球的消费需求。以中国市场来引领全球市场,重塑产业链,这是我们的机会。”叶甜春说到。从自身发展到全球格局,中国集成电路产业都需要新战略。

1、过去10年“从无到有”进行产业链布局后,中国需要“升级版的发展战略”再用10-15年,一要解决供应链安全、实现自立自强,二要通过特色创新,打造新的全球产业链。

2、下阶段战略重点是“以产品为中心,以行业解决方案为牵引” 。系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。

3、从“追赶战略”转向“创新战略”,不能只在既有技术路线上追赶。要更多发挥中国市场崛起的优势,通过“双循环”以中国市场引领全球市场,重塑全球产业链。

叶甜春提出,“这就需要我们立足中国市场实现世界水平创新,在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。探索以系统和应用为中心,在目前设计+代工和集成制造(IDM)两种模式基础上,可能产生以融合为特征的新模式。对于中国人而言,要发展IDM模式,鼓励这个形式的发展,最终才能解决我们的产品问题。“

更重要的是,技术上摆脱路径依赖才是出路。目前,尺寸微缩仍将持续到2030年后,对物理极限的接近将导致技术难度剧增,也将倒逼“路径创新”,给FDSOI等技术带来机遇;其次,集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径,功能融合趋势将拓展出新空间;此外,架构创新、电子设计工具(EDA)智能化、硬件开源化等技术创新成头新焦点。

最后,叶甜春强调,总体而言,我们这个产业发展已经迎来了一个新的历史阶段,以2021年“十四五”发展为标志,到2035年,基于中国集成电路产业的发展,中国集成电路产业技术的创新一定会做出引领性的巨大贡献。

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