Tower Semiconductor 2021年度全球技术研讨会报名开启!

·2021-10-20 17:12

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▪ 突出公司基于其先进模拟技术和制造解决方案的领先地位

▪ 展示满足通信、汽车、医疗、AI、高端显示和工业市场日益增长需求的前沿技术解决方案及最新发展路线图

以色列,米格达勒埃梅克,2021年10月13日 –高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE:TSEM)今日宣布即将启动“2021年度全球技术研讨会”在线活动。在此次活动中,公司管理层将全面介绍各个先进的模拟技术平台;涵盖RF和高性能模拟、电源管理与传感器,包括由当前和未来不断增长的市场需求所驱动且与之相一致的最新创新与发展路线图。此外,内容还将展示公司的全球制造能力、解决方案,以及产能增长计划等。

各环节主题及关键信息如下  :

首席执行官(CEO)Russell Ellwanger先生主旨演讲

面向未来通信、汽车与人工智能的模拟技术

——Marco Racanelli博士  高级副总裁兼模拟业务部总经理

这一环节将综述Tower领先的硅光子学代工平台。该平台适用于未来的光收发器、固态LiDAR,和神经形态计算;同时,作为手机RF一级供应商的全面解决方案,其领先的RF SOI技术和庞大的装机容量可支持5G及更前沿的通信技术。此外,会议还将讨论Tower能够带来一流能效的先进功率BCD技术,以及由汽车电气化和全球绿色与可持续理念所驱动的发展路线图。

图像传感器与显示器:面向工业、医疗和AR/VR等快速增长市场的技术最前沿

——Avi Strum博士  高级副总裁兼传感器及显示器业务部总经理

 这一环节将概述Tower最先进的CIS平台,以及针对工业、汽车、移动市场高端飞行时间(ToF)与全局快门应用的晶圆堆叠技术和最新进展。同时,话题将涵盖面向医疗和牙科大型缝合传感器技术而设计的先进300毫米解决方案。此外,主讲人还将介绍和讨论公司的非成像传感器解决方案,以及为下一代VR头盔打造的微型LED和微型OLED显示器。

卓越制造

——Rafi Mor先生,首席运营官(COO)

这一环节将展示公司的产能扩张路径,及其覆盖全球的高质量的制造能力与多样性技术。基于200毫米和300毫米多代工厂和交叉限定的生产平台,分享关于借助制造灵活性与利用率最大化来保证产能的深度见解。会议还将讨论我们专注于有效性、效率和质量的高质量制造计划。

了解更多(包括议程和注册等)信息,请点击这里,访问活动页面。

会议议程

美国专场(2021年11月16日)

开始时间——上午9点(太平洋时间)

欧洲专场(2021年11月17日)

开始时间——上午9点(巴黎)、上午10点(以色列),下午5点(日本)、下午4点(中国)

This translation is a nonofficial, non-formal and non-binding translation to communicate the Company’s English announcement as was reported by the Company for the convenience of any non-English speakers.  The Company’s announcement in English is the official announcement on behalf of the Company.

Tower Semiconductor

Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM),全球特种工艺晶圆代工的领导者, 同旗下Jazz Semiconductor, Inc. 和 TowerJazz Texas Inc.以及TowerJazz Panasonic Semiconductor Co. 合作经营品牌Tower Semiconductor 。

Tower Semiconductor 的客户遍及汽车、医疗、工业、消费、航空航天和国防等领域。过去几年中,Tower Semiconductor 在推动客户成功的同时,实现了创纪录业绩增长。我们将继续追求卓越的技术与品质,保持强劲的增长前景。

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·2021-10-20 17:12

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