全球首款单芯片MEMS扬声器宣布量产

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-10-13 09:02

828

来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。


近日,初创公司xMEMS Labs宣布,公司研发的世界上第一款单片 MEMS 微型扬声器 Montara正是量产。据他们介绍,Montara 与世界领先的半导体代工厂台积电密切合作,已通过所有要求的性能和可靠性认证。

据介绍,xMEMS 的 Montara 是世界上第一款单片 MEMS 扬声器,在硅中实现了驱动和振膜,从而在频率响应和相位方面实现了无与伦比的部件间一致性。Montara 的快速机械响应导致业界最低的群延迟和相移。对于制造商而言,这些特性减少了校准和扬声器匹配。

得益于其1 毫米外形、SMT 就绪封装和 IP58 防尘/防水等级的设计,该芯片极大程度地简化了系统设计、集成和组装。Montara 符合 IEC 和更严格的 JEDEC 标准,以提高质量和可靠性。消费者将受益于令人惊叹的空间音频体验、增强的音频保真度以及更高的清晰度和细节水平,以及防水耳塞。

xMEM推出的全球首款单片式MEMS扬声器


在过去的几年里,半导体制造变得更加普遍和容易获得,MEMS(微机电系统)技术现在已经发展到我们可以设计出具有与传统动态驱动器或平衡电枢单元根本不同特性的扬声器。

xMEMS是一家新成立的公司,成立于2017年,总部位于加州圣克拉拉,在台湾设有分公司。到目前为止,该公司一直处于隐身模式,直到今天才公开发布任何产品。据悉,该公司的动机是利用创始人多年来在不同MEMS设计公司积累的丰富经验,打破数十年来的扬声器技术壁垒,用全新的创新纯硅解决方案重塑声音。

xMEMS纯硅扬声器的制造与传统扬声器的制造有很大不同。扬声器本质上只是一个单片,通过典型的光刻制造工艺制造,就像其他硅芯片的设计一样。由于这种单片设计方面的原因,与音圈设计相比,生产线的复杂性大大降低,因为音圈设计需要大量精密组装,需要数千名工厂工人。

该公司不想透露该设计的实际工艺节点,但他们只确认了这是一项200mm晶圆技术。除了制造线的简化,MEMS扬声器光刻方面的另一大优势是其制造精度和重复性明显优于变化较大的音圈设计。机械方面的设计也有关键的优势,例如更高的膜运动一致性,可以实现更高的响应性和更低的THD的主动降噪。

xMEMS的Montara设计采用8.4 x 6.06 mm的硅模(50.9mm²),有6个所谓的扬声器 "单元",即在整个芯片上重复出现的单个扬声器MEMS元件。扬声器的频率响应覆盖了从10Hz到20KHz的全部范围,这是目前的动态驱动器或平衡电枢驱动器所存在的问题,也是为什么我们看到采用多个这样的扬声器来覆盖频率范围的不同部分。

据称,这种设计具有极好的失真特性,能够与平面磁性设计相媲美,并承诺在200Hz-20KHz范围内仅有0.5%的THD。由于这些扬声器是电容式压电驱动而非电流驱动,因此能够将功耗降低到典型音圈驱动器的零头,仅使用42µW的功率。

尺寸也是新技术的一个关键优势。目前xMEMS正在生产一种标准封装方案,声音垂直地从封装中传出,其占地面积为上述的8.4×6.05×0.985mm,但我们还将看到一种侧面发射的方案,它具有相同的尺寸,然而允许制造商更好地管理内部耳机设计和组件定位。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2826内容,欢迎关注。

推荐阅读


三星和台积电又杠上了

从特斯拉开始,车厂追着抱SiC大腿

一文看懂封装基板


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备 |汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

广告

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-10-13 09:02

828
用户热评
打开摩尔芯球APP,查看更多评论

重大事件及时推送,更流畅的沉浸式阅读体验

参与评论

0/200字

登录后即可发布评论

发布评论

请使用浏览器自带的分享按钮,
将你这篇文章分享出去吧。
+86
获取验证码
登 录

邮箱登录

未注册过的用户将直接为你创建摩尔账号