“中国芯”新里程:壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-10-09 09:41

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来源:内容来 壁仞科技 」,谢谢。



国内首款真正具有国际竞争力的通用高端芯片,
正式交付开始流片!

通用智能芯片初创企业壁仞科技的首款通用GPU——BR100,于近日正式交付开始流片,预计将于明年面向市场发布,这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。

业内人士分析,壁仞科技的首款通用GPU——BR100,性能参数直接对标当前国际最领先的同类产品,也是国内首款真正具有国际竞争力的通用GPU,这将大大提升中国高端芯片的自给率,帮助实现自主、安全和可控的“中国芯”梦想。

壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100,具有高算力、高通用性、高能效三大优势,采用先进的7纳米制程工艺,完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构,集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。

搭载壁仞科技BR100芯片的系列通用计算产品,主要聚焦于人工智能训练和推理、通用运算等众多计算应用场景,将弥补人工智能应用的高速发展带来的巨大算力缺口,可广泛应用于包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。

壁仞科技创始人、董事长、CEO 张文

壁仞科技在上海、北京、珠海、杭州、成都,以及美国的近600名团队成员,共同参与了公司首款高端通用GPU——BR100的交付流片庆祝会。

壁仞科技创始人、董事长、CEO 张文表示,半导体是一个凭技术赢得尊重、靠产品赢得市场的行业,高端芯片从设计到流片再到量产和商业化落地,原本是一个需要耗时数年的漫长过程。秉承着“中国芯”梦想,壁仞团队在创业之初即有决心对标国际最领先的产品,短时间内从底层架构开始,实现完全原创,这正是一家伟大公司应有的创业初心和创业特质。

壁仞科技联席CEO李新荣

壁仞科技联席CEO李新荣表示,第一款产品的交付流片,对创业公司而言意义重大,这代表着壁仞科技从一家讲愿景、讲团队、讲技术的创业公司,真正进入到讲产品、讲业绩、讲成就的阶段。

莅临庆祝会现场的投资方代表高瓴、平安、IDG等表示,非常敬佩壁仞团队在疫情影响下,仍然以比想象中更短的时间,实现了首款高端通用GPU的交付流片,未来愿长期陪伴,帮助壁仞科技实现“中国芯”梦想。

关于壁仞科技


壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至2021年3月,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超47亿元人民币,屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角


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