分析师:MCU交期进一步拉长

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-10-08 09:01

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最新调查发现,芯片从下单到交货的前置时间,9月进一步拉长至超过21周,为连续第九个月拉长,代表汽车制造商和其他公司等待芯片交货的时间更久,也凸显半导体短缺问题将持续衝击全球经济复甦步调。

彭博资讯报导,Susquehanna金融集团的研究报告显示,9月业者採购半导体从下单到取得交货的“前置时间”已拉长至平均21.7周,比8月增加五天,等待芯片到货的平均时间已经连续九个月拉长,创下2017年开始追踪数据以来最长纪录。

Susquehanna分析师罗兰德表示,微控制器的前置时间再度大幅拉长,这对已经受供货短缺衝击的汽车业者是个不利讯号。恩智浦、德仪、英飞凌、安森美(ON Semiconductor)和Microchip科技公司等主要供应商的芯片交货期全都写下最长纪录。

罗兰德表示:“近期经销核查显示2021年没有趋稳迹象,或许是大陆电力短缺导致供应链产生新瓶颈。”

半导体供应短缺以衝击全球车场,AlixPartners预估,今年全球汽车业销售将因芯片短缺而短少约2,100亿美元。供应链问题已导致德国8月工业生产比7月锐减4%,为去年4月来最大减幅,汽车和汽车零件生产下滑17.5%。

汽车零件短缺,也促使日本银行(央行)7日调降九个地区裡、对五个地区的经济评估,包括日本丰田汽车总部所在的东海地区。

大摩:大马解封,芯片短缺危机缓解


全球在今年面临大规模的芯片短缺问题,而前一段时间东南亚疫情爆发,导致许多当地晶圆厂减产甚至停工,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)报告预估,随著产业重新开放,马来西亚芯片封测厂的复甦,可能将释放汽车、伺服器被压抑的大量需求,有望带领半导体产业走出短缺危机。

大摩表示,主要因为芯片封装/测试属于劳力密集产业,多数整合元件制造厂(IDM)都在马来西亚设立了后端代工厂。虽然大马仅佔全球后端代工产能的14%,但考虑到高比例的IDM厂,大摩预估,全球汽车/伺服器封测有2到3成是在马来西亚完成。大摩认为,马来西亚是目前全球汽车芯片供应的关键瓶颈,大马国内后端工厂的产量减少,预计是一些车厂至今仍需要减产的关键原因。

根据大摩对马来西亚晶圆厂设备供应商的调查,9月结束时平均产能利用率已恢复至89%,同一数据在8月结束时为51%。大摩也注意到那些主要导致汽车/伺服器供应链瓶颈的半导体供应商,例如安森美(ON Semi)、恩智浦(NXP)、德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体(STMicro)工厂营运情况都出现明显的改善。

马来西亚政府目前的政策,只要工厂员工完成2剂疫苗接种,晶圆厂就能以100%产能利用率营运。其中大摩产业调查发现,英飞凌(Infineon)位在马六甲晶圆厂的工人,在9月份就完成了2剂BNT疫苗接种,晶圆厂已恢复全产能运行。大摩也预估,马来西亚若在控制疫情方面持续取得进展,大多数半导体晶圆厂将有望在11至12月将产能利用率提升至100%。

台积电董事长刘德音近日接受美国时代杂志(Time)访问时指出,经调查发现,更多芯片是流入工厂,而非用于产品,显示“在供应链的某处,一定有人在囤积芯片”。对此大摩则认为,可能是芯片短缺危机导致客户重複下单,因此难以反映真正的需求。

随著各晶圆厂逐步复工,大摩预计汽车/伺服器半导体被压抑的需求可能会得到释放,鑑于2022年第1季持续补充库存大摩美国半导体分析师摩尔(Joe Moore)对类比IC(Analog IC)持正面看法。伺服器半导体包括(动态随机存取记忆体)、CPU(中央处理器)等可能在明年上半年看到更好的需求。大摩则对逻辑芯片持谨慎态度,不管是用于手机、电视或电脑,主要因为目前已经开始出现供过于求的情况,大摩也因此维持对台积电的中性(EW)评级。


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