如何应对正在放缓的摩尔定律?

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-10-06 12:54

1.0k


数字经济是全球经济未来的发展方向,正在开启新一轮产业革命,成为推动社会发展的关键动能。据预测到2022年,我国大数据产业规模有望突破万亿元,云计算整体市场规模超过2900亿元,人工智能产业规模逼近2000亿元。而5G与更多前沿技术的融合发展,催生的新生态新市场将不可估量。
在此背景下,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”近日在上海中心大厦成功召开。

摩尔定律失速当口,EDA公司的机遇与挑战


新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士在开幕致辞中表示,进入数字时代,人工智能、汽车电子、5G等新技术与应用正推动芯片产业进行“更快”的创新。同时,摩尔定律正逐渐失速,要超越摩尔定律就必须追求系统级的设计。可以看到,当前大部分系统级公司正在逐渐向半导体公司业务迈进。


新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士致辞
其中,EDA是芯片供应链非常重要的一环,如今芯片设计必须借助EDA工具来完成复杂的设计。新思科技作为全球EDA和半导体IP产业的领导厂商,致力于从更高维度逻辑范式出发,以最新的解决方案和方法学,协助开发者应对数字时代的全新挑战,在助力数字经济不断深化的同时,为芯片开发者提供设计工具,全面支持开发者提升创新效率,从系统层面寻找答案以应对正在放缓的摩尔定律。
“如今,汽车、人工智能、超大规模数据中心等领域的大型系统级公司正在定制自己的片上系统,并把片上系统设计纳入公司整体业务和差异化战略。身处芯片产业,从EDA、半导体和系统级公司的角度来看,当下的形势令人振奋,技术创新和商业角度都存在巨大机遇,但同时也遇到了前所未有的挑战。”新思科技首席运营官Sassine Ghazi在主题演讲中分享了数字经济时代下芯片产业的宏观趋势,并探讨了新思科技如何助力开启创新未来。

新思科技首席运营官Sassine Ghazi发表演讲
芯片的发展有规律可循,按照摩尔定律演进到新的工艺节点和技术,最终的芯片产品将拥有更低的功耗成本和更高的性能。应对放缓的摩尔定律,业界开始从系统层面寻找答案。Sassine Ghazi表示,面对复杂的系统级挑战,新思从硅片层面、器件层面、芯片层面、系统层面、软件层面都拥有关键创新来实现更高的设计效率,提供更有竞争力的产品。此外,为系统级公司提供从芯片规格设计到组件实现的所有环节,及软件安全相关的服务,也是新思一直以来不断努力的方向、
新思科技承诺在10年内将生产率提升1000倍,过去二三十年新思科技已经推出许多工具来提升生产率,面对复杂的SysMoore挑战,业界有许多创新机会来提高设计效率,提供更有竞争力的产品。这些不仅在芯片层面,更要在系统层面实现。

新思助力开发者领跑新赛道


峰会现场,新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群介绍了新思一系列新EDA技术,包括:打破物理尺寸极限的原子级建模软件——QuantumATK;覆盖从40nm-3nm芯片设计的超融合平台——Fusion Compiler,以及可将异质芯片整合在同一微系统,统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台——3DIC Compiler;其次,以AI增强EDA性能,新思推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai,以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理(Silicon Lifecycle Management)平台。针对数字时代的芯片开发,新思还拓展了软硬结合+数字安全的全新解决方案,让开发者全面掌握从芯片到软件更广泛的能力。

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群
此外,根据新思的“创芯说”开发者调研统计数据显示,芯片工程师平均收入30万/年的从业者从去年的34%提升到了今年的46%,同时,随着制程工艺越先进开发者收入越高,7nm以上超过30%开发者年收入达到50万以上。在芯片工程师的整个职业岗位,系统架构岗位收入相对较高,版图模拟设计、电路仿真和测试,工资水平相对较低,年收入超过20万人群仅占40%以上。
调查还指出,50%的工程师工作中遇到的最大问题是项目无法如期交付,新思希望提供更好的工具来帮助工程师解决时间的挑战,并提升其工作效率和实际收入。葛群在最后指出,软硬件协同+安全是开发者新的职业赛道,产业数字化时代的芯片开发,需要软件和硬件协同开发,还需数字安全的保障。

写在最后


此外,在开发者大会上,芯片设计技术论文评比和颁奖仪式与大会同期举行,以分享芯片设计产业的最新技术成果,打造开发者知识分享的社区和平台。今年,经过专业评委会的评审和遴选后,共有来自16家公司61位优秀开发者提交的24篇高质量论文脱颖而出。
作为IC产业上游的EDA领军企业,新思科技在开发者大会期间输出了一系列内容,为从业者带来了全局视角的集成电路行业发展趋势和创新机会。主题演讲外,本届开发者大会还开设了以人工智能、智能汽车、5G/IoT、HPC等为主题的四大技术分论坛,并增设新增优秀论文分论坛,共有50场科技创芯演讲,与芯片开发者分享了各种前沿技术成果。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2819内容,欢迎关注。

推荐阅读


从MCU开始蔓延,RISC-V多面开花

13张图看懂美国半导体

火热的激光雷达,迎来关键时刻


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备 |汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

广告

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-10-06 12:54

1.0k
用户热评
打开摩尔芯球APP,查看更多评论

重大事件及时推送,更流畅的沉浸式阅读体验

参与评论

0/200字

登录后即可发布评论

发布评论

请使用浏览器自带的分享按钮,
将你这篇文章分享出去吧。
+86
获取验证码
登 录

邮箱登录

未注册过的用户将直接为你创建摩尔账号