中欣晶圆:连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒,量产可期-PR-Newswire

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 · 美通社·2021-09-16 00:00

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杭州 2021年9月 16日 // -- 2021年8月17日,中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世,该晶棒净重437.7kg,体长2900mm,身长2400mm,良率达到87.6%,相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。9月5日喜报再次传来,第二根12寸450公斤投料晶棒再次拉制成功,参数指标与第一根晶棒相差无异,公司目前已经具备标准化量产12寸450公斤投料晶棒的技术和工艺水平。在全球范围内,中欣晶圆是极少数几家能做到成功拉制12寸450公斤投料晶棒的半导体硅片企业。

中欣晶圆投料晶棒研发团队相关人员表示 :此次“超重”晶棒的拉制成功对企业具有里程碑式的意义,其优势在于:

一、实现工艺提升

在晶棒拉制过程中,投料越多对工艺、单晶炉台控制精度都会有更高的要求。由于32寸石英坩埚一次性最多能装340公斤的多晶硅料,所以投料量增加至450公斤必须要采用二次投料技术来实现。自中欣晶圆12寸450公斤投料晶棒研发项目成立以来,研发团队在前期8寸二次投料基础之上,根据12寸单晶炉结构设计配套使用二次投料工装。顺利完成所有部件组装后,研发小组在空炉情况下进行试用,并最终成功实现连续2根12寸450公斤投料晶棒的拉制,带动工艺提升 未来中欣晶圆12寸450公斤投料晶棒将会形成标准化量产。

二、有效提升产量和良率

大质量晶棒的拉制成功使得中欣晶圆月产量得以提升,与此同时,大质量晶棒长度增加提升了单根晶棒的可利用率,有助于提升12寸硅片的良率和稳定性。

三、实现降本增效

大质量晶棒在直径相同的情况之下,意味着长度的增加,头料和尾料相应减少,从而能够提升晶棒的可利用率,实现降低成本增加效益;另一方面投料量增加,使用同样坩埚及辅材增加产出,节省坩埚和辅材使用量,降低成本。

中欣晶圆拥有国内先进的半导体硅片生产线,是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月的产能,将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力,产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。中欣晶圆苦心专研技术,已在12英寸重掺砷低电阻率2.3—3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破,达到国内外先进水平,并开始向国内外客户供应正片

在国产替代的大背景下,中欣晶圆坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,以发展中国半导体材料为己任,在技术上勇于突破,为大硅片国产化做出应有的贡献。

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