中国拟上市的半导体公司盘点

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-09-09 09:12

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)转载自公众号「半导体设备与材料」,作者: 杨绍辉 余嫄嫄等, 谢谢。


近年来,因为国内外环境的推动,国内政策的鼓励,半导体企业上市已经成为了一股潮流。据统计,截止2021/9/5,共有96家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等。上周新增:

截止2021/9/5 ,共有9 6 家半导体企业申报IPO 、开展上市辅导等。上周新增:

(1)上市获批: EDA供应商华大九天、半导体设备商屹唐半导体、分立器件供应商晶导微
华大九天为国内唯一提供模拟电路设计全流程 EDA 工具系统的本土 EDA 企业,是国内规模最大和综合技术实力最强的 EDA 工具提供商。
屹唐半导体的干法去胶设备全球第1、快速热处理设备全球第2、干法刻蚀设备全球前10,为综合实力拔尖的半导体设备提供商。
晶导微主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品及IC系统级封装(SiP)产品。
(2)审核恢复: 功率半导体IDM企业比亚迪半导体
(3)Pre-IPO 融资: 北斗高精度芯片设计企业梦芯科技


序号

公司

最新进度

保荐机构

成立时间

类别

核心业务

1

中车电气

已注册

中金公司

2005

设计

功率半导体

3

盛美股份

已注册

海通证券

2005

设备

清洗设备、 FN 、镀铜设备等

4

华海清科

提交注册

国泰君安

2013

设备

CMP 设备

5

灿勤科技

提交注册

中信建投

2004

设计

微波介质陶瓷元器件

6

炬芯科技

提交注册

申万宏源

2014

设计

蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC 芯片系列等

7

东芯股份

提交注册

海通证券

2014

设计

24nm NAND 48nm NOR

8

【苏州】国芯科技

提交注册

国泰君安

2001

设计

国产自主 32 位高性能嵌入式 CPU 开发、嵌入式产品设计和应用

9

安路科技

提交注册

中金公司

2011

设计

可编程逻辑器件( FPGA )、可编程系统级芯片( SoC )、及相关 EDA 软件工具和创新系统解决方案

10

翱捷科技

提交注册

海通证券

2015

设计

全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片

11

创耀科技

提交注册

海通证券

2006

设计

通信芯片

12

芯导科技

提交注册

国元证券

2009

设计

功率半导体

13

屹唐股份

过会

国泰君安、中金公司

2015

设备

刻蚀、去胶、退火

14

云天励飞

过会

中信证券

2014

设计

AI 芯片

15

华大九天

过会

中信证券

2009

软件

EDA 软件

16

晶导微

过会

中信证券

2013

分立器件

二极管、整流桥等分立器件、集成电路系统级封装 (SiP)

17

芯龙半导体

问询

海通证券

2007

设计

电源管理类模拟集成电路

18

中图科技

问询

申万宏源

2013

材料

图形化蓝宝石衬底

19

希荻微

问询

民生证券、中金公司

2012

设计

高性能模拟集成电路

20

英集芯科技

问询

华泰联合

2014

设计

数模混合集成电路芯片

21

江波龙

问询

中信建投

1999

设计

嵌入式存储、固态硬盘存储、微存储、汽车存储等

22

东微半导体

问询

中金公司

2008

设计

高性能功率器件

23

莱特光电

问询

中信证券

2010

材料

OLED 有机材料

24

唯捷创芯

问询

中信建投

2010

设计

射频前端及高端模拟芯片

25

龙芯中科

问询

中信证券

2010

设计

CPU

26

天岳先进

问询

海通证券

2010

材料

半绝缘型和导电型碳化硅衬底

27

纳芯微

问询

光大证券

2013

设计

车规级传感器及信号链芯片

28

晶合集成

问询

中金公司

2015

设计

面板驱动芯片

29

必易微

问询

申万宏源

2009

设计

高性能模拟及混合信号集成电路

30

长光华芯

问询

华泰联合

2012

设计

高功率半导体激光器芯片等

序号

公司

最新进度

保荐机构

成立时间

类别

核心业务

31

炬光科技

问询

中信建投

2007

设计

高功率半导体激光器及微光学相关产品

32

思科瑞

问询

中国银河证券

2014

测试

分立器件及晶圆测试

33

麦斯克

问询

国泰君安

1995

材料

硅片

34

甬矽电子

问询

平安证券

2019

封测

封测

35

比亚迪半导

问询

中金公司

2004

设计

功率半导体

36

赛微微

问询

国泰君安

2009

设计

电源管理芯片

37

概伦电子

问询

招商证券

2010

软件

EDA 软件

38

中微股份(深圳)

问询

中信证券

2001

设计

混合信号 SoC

39

龙腾半导体

问询

国信证券

2009

设计

新型功率半导体器件

40

盛景微

问询

光大证券

2016

设计

物联网控制芯片

41

臻镭科技

问询

中信证券

2015

设计

射频芯片、电源管理芯片

42

思特威

问询

中信建投

2011

设计

CMOS 图像传感器芯片

43

天德钰

问询

中信证券

2010

设计

智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案

44

奥比中光

问询

中信建投

2013

设计

深度引擎数字芯片、专用感光模拟芯片

45

好达电子

问询

安信证券

1999

设计

SAW Filter

46

烨映微

问询

海通证券

2016

设计

MEMS 非制冷热电堆红外传感器

47

沈阳拓荆

问询

招商证券

2010

设备

薄膜沉积设备

48

峰岹科技

问询

海通证券

2010

设计

电机驱动控制芯片

49

广立微

问询

中金公司

2003

软件 / 设备

EDA 软件、电路 IP 、晶圆级电性测试设备

50

路维光电

已申报

国信证券

2012

材料

掩模板

51

金海通

已申报

海通证券

2012

设备

高温 IC 自动测试 Pick-Place 分选机

52

铖昌科技

已申报

国信证券

2010

设计

微波毫米波射频芯片

53

国微思尔芯

已申报

中金公司

2003

软件

EDA

54

国博电子

完成上市辅导

招商证券

2010

设计

射频

55

艾森半导体

完成上市辅导

华泰联合

2010

材料

光刻胶及配套高纯化学品

56

江苏影速

上市辅导

中金公司

2014

设备

激光直写的光刻机设备

57

矽电半导体

上市辅导

招商证券

2003

设备

探针台

58

中科飞测

上市辅导

国泰君安

2014

设备

量测设备

59

海光信息

上市辅导

中信证券

2014

设计

CPU

60

苏州赛芯微

上市辅导

国泰君安

2009

设计

模拟芯片

61

耐科装备

上市辅导

国元证券

2005

设备

半导体封装装备

62

上海伟测

上市辅导

平安证券

2016

测试

晶圆测试和芯片成品测试

63

芯动联科

上市辅导

中信建投

2012

设计

MEMS

64

芯微电子

上市辅导

国金证券

1998

设计

功率半导体分立器件

65

禹龙通

上市辅导

招商证券

2005

设计

大功率射频电阻,同轴负载、衰减器、波导系列无源器件、碳化硅及橡胶板吸波材料

66

吉莱电子

上市辅导

长江证券

2001

设计

单、双向晶闸管全系列,低频功率三极管、单、双向 TVS 保护管

67

富创精密

上市辅导

中信证券

2008

零部件

半导体设备精密零部件加工制造及表面处理

68

源杰半导体

上市辅导

国泰君安

2013

设计

激光器芯片

69

【杭州】国芯科技

上市辅导

中信证券

2001

设计

数字电视芯片、面向物联网人工智能芯片

70

新顺微电子

上市辅导

华泰联合

2002

设计

功率半导体

71

微源半导体

上市辅导

海通证券

2010

设计

电源管理芯片

72

南麟电子

上市辅导

国金证券

2004

设计

模拟和数模混合类集成电路的设计与研究

73

芯天下

上市辅导

中信建投

2014

设计

NOR Flash

74

灿芯半导体

上市辅导

海通证券

2008

软件

定制化芯片( ASIC )设计方案提供商及 IP 供应商

75

杰华特

上市辅导

中信证券

2013

设计

电源管理芯片

76

安凯微电子

上市辅导

东方证券

2000

设计

物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片

77

易兆微

上市辅导

海通证券

2014

设计

短距离无线通讯芯片

78

辉芒微

上市辅导

中信证券

2005

设计

非易失性存储芯片 (NVM) 、数模混合信号设计、高端模拟电路、高压电源管理芯片

序号

公司

最新进度

保荐机构

成立时间

类别

核心业务

79

飞骧科技

上市辅导

中金公司

2015

设计

射频芯片

80

通美晶体

上市辅导

海通证券

1998

材料

砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ - Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料

81

蕊源半导体

上市辅导

中金公司

2016

设计

电源管理

82

上海超硅

上市辅导

中金公司

2008

材料

大硅片

83

汇成真空

上市辅导

东莞证券

2006

设备

真空应用设备

84

中巨芯

上市辅导

海通证券

2017

材料

电子湿化学品、电子特种气体、半导体前驱体

85

锐成芯微

上市辅导

华泰联合

2011

软件

IP 授权

86

新恒汇电子

上市辅导

平安证券

2017

封测 / 材料

晶圆测试减划、封装材料高精度蚀刻金属引线框架、物联网 eSIM 封装

87

映日科技

上市辅导

安信证券

2015

材料

靶材

88

绍兴中芯

上市辅导

海通证券

2018

代工

专注于功率、传感和传输应用,特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商

89

有研半导体

上市辅导

中信证券

2001

材料

硅片

90

京仪装备

上市辅导

国泰君安

2016

设备

半导体温控装置系列( Chiller

91

盛科通信

上市辅导

中金公司

2019

设计

以太网交换芯片

92

思必驰

上市辅导

中信证券

2007

设计

AI 芯片

93

欣盛半导体

上市辅导

中信建投

2016

IDM

COF 封装显示驱动芯片

94

振华风光

上市辅导

中信证券

2005

IDM

高可靠半导体模拟集成电路

95

蓝箭电子

上市辅导

金元证券

1998

分立器件

三极管、二极管和场效应管,同时对外承接半导体封装测试

96

兴福电子

上市辅导


2008

材料

电子级磷酸、电子级硫酸、蚀刻液、剥膜液、显影液、光阻稀释剂、清洗液、再生剂等湿电子化学品

97

华卓精科

暂缓审议

东兴证券

2012

零部件

光刻机双工件台


资料来源:节选自中银证券2021年9月7日发布的《半导体行业周报》


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2792内容,欢迎关注。

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