SEMI:5G、HPC高端芯片带动 封测设备市场全年大幅增长

爱集微 · 电子工程世界·2021-08-26 00:00

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SEMI指出,在5G与HPC高端芯片的需求拉动下,2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元,明年超过80亿美元;2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。

SEMI产业研究总监曾瑞榆进一步指出,测试设备中,自动测试设备市场增长尤为显著,主要是因为芯片数量的增加以及芯片制造复杂度提高,芯片测试时间也随之拉长,同时,5G和HPC高性能计算也带动了SoC和存储区芯片的测试需求。

封装设备方面,主要还受益于先进封装和打线封装产能的大幅扩充。据曾瑞榆估算,2021年封装材料市场规模有望增长10%至225亿美元,明年继续增长3.5%到223亿美元;其中,载板市场规模2021年将增长10%到85亿美元,2022年继续增长5.3%至89.5亿美元,导线架和打线封装市场2021年均有望增长10%。


关键字: 5G 编辑:北极风 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic545936.html

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