美国推动新的晶圆厂法案,计划提供25%的税收减免

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-06-18 09:26

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 路透社 」,谢谢。


据路透社报道,一个由美国参议员组成的两党团体周四提议对半导体制造业的投资提供 25% 的税收抵免,因为国会正在努力增加美国的芯片产量。

由参议院财政委员会主席 Ron Wyden 和小组最高共和党参议员 Mike Crapo 以及参议员 Mark Warner、Debbie Stabenow、John Cornyn 和 Steve Daines 共同发起的提案将为国内半导体制造业提供“合理、有针对性的激励措施”。他们在一份声明中说。

该集团没有立即提供该措施的成本估算,这是在最近提议的半导体资金之上。上周,参议院批准了 520 亿美元用于半导体和电信设备的生产和研究。其中包括 20 亿美元专门用于汽车制造商使用的芯片,这些芯片已经出现严重短缺并大幅减产。众议院仍必须就该措施采取行动。

参议员们表示,在海外生产半导体的成本差异高达 70% 来自外国补贴。

Wyden说:“美国不能允许外国政府继续吸引公司在海外进行制造,这增加了我们经济的风险,并使美国工人失去了高薪工作。”

美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上个月表示,这笔资金可能会导致在美国新建 7 到 10 家半导体工厂。

Raimondo 预计政府资金将在芯片生产和研究方面产生“超过 1500 亿美元”的投资——包括来自州和联邦政府以及私营部门公司的捐款。

税收抵免可能有利于台积电(TSMC),该公司正在亚利桑那州建造一座价值 120 亿美元的半导体工厂,荷兰芯片制造商 NXP Semiconductors NV 以及英特尔公司和美光科技公司等美国公司。

半导体行业协会对该提议表示赞赏,称其将“加强国内芯片生产和研究,这对美国创造就业、国防、基础设施和半导体供应链至关重要。”

Qorvo 总裁兼首席执行官兼 2021 SIA 董事会主席 Bob Bruggeworth 说,半导体是推动美国经济、国家安全和关键基础设施发展的技术的基础,上周参议院批准在 USICA 为国内芯片生产和创新提供资金标志着向前迈出了重要的一步,而 FABS 法案将以此为基础,帮助确保美国能够满足强劲的全球半导体需求并保持在关键技术方面的领先地位。我们赞扬 Sens. Wyden、Crapo 和其他参议院共同提案国的两党小组及时引入这项立法。我们希望通过增加高级研究学分来加强该法案,以确保美国在半导体设计和制造方面处于全球领先地位。我们呼吁国会迅速通过这项立法。

根据 SIA 和波士顿咨询集团 (BCG) 的一份报告,美国在全球半导体制造能力中的份额  已从  1990 年的37%下降到今天的12%。这种下降主要是由于我们全球竞争对手的政府提供了大量补贴,使美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。

此外,联邦对半导体研究的投资一直持平占 GDP 的比重,而其他国家政府在研究计划上进行了大量投资,以加强自己的半导体能力,而美国现有的研发税收激励措施落后于其他国家。此外, 根据 SIA-BCG 的另一项研究,近年来出现了全球半导体供应链漏洞 ,必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。

认识到半导体在美国未来发挥的关键作用,国会于 1 月颁布了 CHIPS for America 法案,作为 2021 财年国防授权法案 (NDAA) 的一部分。法律授权鼓励国内半导体制造和芯片研究投资,但必须提供资金才能使这些规定成为现实。

为了补充 CHIPS 法案授权的联邦制造赠款和研究投资,SIA 还呼吁国会领导人为半导体制造和研究制定投资税收抵免。需要结合赠款、税收抵免和研究投资来推动美国半导体生产和创新。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示:“促进国内芯片制造和研究将使美国在半导体领域保持领先地位,这为当今和未来改变游戏规则的技术奠定了基础。” “我们赞扬 Sens. Wyden、Crapo、Coryn、Warner、Daines 和 Stabenow 在引入 FABS 法案方面发挥的领导作用,并期待与国会和拜登政府合作加强国内芯片生产和研究,这对美国就业至关重要创造、国防、基础设施和半导体供应链。”

附:美国Fab 法案原文:



*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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