美国史上最大半导体财政措施或到位, SIA副总裁解读政策

爱集微 · 电子工程世界·2021-06-11 00:00

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当地时间6月8日,美国国会参议院以68票赞成、32票反对的结果投票通过《美国创新与竞争法》,授权约1900亿美元用于加强美国技术和研究,并将单独批准支出540亿美元用于增加美国对半导体、微芯片和电信设备的生产和研究。美国商务部长Gina Raimondo曾表示,这笔资金可能用于在美国新建7至10家半导体工厂。这部得到两党支持的法案将加大对科学研究和高科技制造的资金投入,增强美国的竞争力并推动经济增长。

2018年华为中兴事件以及中美贸易战以来,美国对中国半导体领域的打击日益严苛。而疫情对全球各产业链的影响、缺芯对汽车行业的冲击,使得美国也对自身半导体供应链产生了危机感。这两方面的因素,使得美国重振半导体产业优势的呼声日益高涨,其中一个重要措施就是敦促政府加大对行业的政策和资金支持。

美国半导体行业协会(SIA)全球政策副总裁、美国信息产业机构(USITO)董事会成员Jimmy Goodrich接受集微网专访时非常乐观地认为,美国半导体行业的财政措施将在今年年底前真正到位。

新法案和新联盟(SIAC)积极推动政府拨款


《美国创新和竞争法》的基础来自于《无尽前沿法案》(Endless Frontier Act,又译为《无尽边疆法案》)。

《无尽前沿法案》为美国科技战略竞争制定了清晰的边界,比如资金的分配与使用。最初的设想,在近1200亿美元的投资之中,美国国家科学基金会新设技术与创新指导委员会(DTI,Directorate for Technology and Innovation)囊括1000亿美元的投资,用于上述关键领域的开发研究。此外,另有100亿美元用于建设至少10个区域技术中心,以及建立一个供应链危机应对计划,以解决诸如半导体芯片短缺而影响生产等问题。

《无尽前沿法案》修正为《美国创新和竞争法》并经拜登签署成为法律后,用于半导体行业的540亿美元拨款基本可以落实,那么哪些企业会获得这些补贴?

上个月11日,包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家半导体产业链上下游企业宣布成立美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC),短期目标是游说美国国会为美国本土芯片制造和研究拨款500亿美元,为今年年初通过的美国芯片法案(CHIPS for America Act)争取资金。

Jimmy表示,SIAC是美国和全球行业支持美国增强半导体制造业竞争力的一个有力象征。

Jimmy 指出,今天,美国公司约占半导体芯片设计市场份额的70%。全球大约36%的电子产品是由总部在美国的公司设计的,包括笔记本电脑、PC、数据中心、服务器等等。因此,今天的美国在电子设计方面仍处于世界领先地位,无论是系统还是芯片。然而,美国在电子制造方面相对较弱,尤其是半导体制造业。1990年代,美国在芯片制造业占全球份额的37%左右,领先世界,但现在下滑到仅12%左右。

SIAC并非意在遏制中国?

在Jimmy 看来,SIAC的成立表明,在美国本土建立一个更具韧性和抗风险能力的供应链得到了包括设备、材料、软件、设计公司和用户等在内的产业链上下游的广泛支持。“这并不意味着美国公司或该联盟成员呼吁转移半导体制造或与全球供应链脱钩。相反,我认为他们认同在美国本土提高制造业产能有助于减少目前对亚太地区的半导体制造业的过度依赖。”Jimmy 强调,“事实上,还有更多的上下游公司有兴趣加入SIAC。这些公司来自半导体供应链的不同环节,无论是软件、材料、设备,还是半导体设计、制造,或是下游用户,他们有各种各样的需求。但是我认为他们都同意这一观点,即美国本土具有更多的半导体制造产能并不是一件坏事。美国只是想扩大美国的半导体制造能力,让生态更为平衡,亚太仍然会是全球半导体产业链中重要的一环、甚至核心地位也不会变”

近一年来的疫情对半导体供需平衡受到了严重冲击,导致供应链出现重大中断。例如在汽车行业,半导体订单大幅下降扰乱了全球供应链,随后形成的芯片供应不足在全球范围内已经从汽车行业蔓延到消费电子等,多个行业都无法获得他们所需的半导体。

在疫情和地缘政治的影响下,甚至不断突发的自然灾害,使得人们对半导体供应链安全的担忧越来越多。“即使亚太地区将永远成为全球电子和半导体供应链的重要组成部分,我们仍然需要进行一些重新平衡来弥补供应链中的潜在风险。虽然全球半导体短缺与此没有直接关系,但人们确实意识到了提高美国本土制造业产能的重要性。”Jimmy 强调。

他表示美国政策制定者再次认识到半导体行业的重要性,并且有两个因素促使他们“醒悟”并意识到需要采取政府行动。一是美国的许多决策者认为他们将与其他国家进行长期竞争,而别的国家被其视为战略竞争对手,这需要美国在科技领域上进行更具战略性的长期规划。二是疫情使许多医院和急救人员无法获得个人防护装备,对许多美国人是一个巨大的打击,因为他们才发现自己是如此依赖全球供应链,而这些供应链确实是当地日常生活和经济的关键组成部分,其中半导体就位于美国政府真正希望确保国内供应更具韧性的必需品清单的首位。

更重要的是,现在意识到半导体战略重要性的不仅仅是美国。欧盟正在讨论超过100亿欧元甚至更多的一揽子计划,以振兴该地区的半导体产业;韩国刚刚发布了一项国家半导体战略,其中包括对其半导体行业大幅度的税收优惠和其他激励措施;长期以来,拥有国家集成电路产业发展基金(大基金)的中国在半导体行业都有着非常激进的促进措施。“所以这只是美国醒悟并意识到如果想要拥有更多的半导体制造产能并具备和别的地区相匹配的吸引投资的竞争力,必须有一个公平的竞争环境,眼下看来只有在政府的激励措施和支持下才能实现。”Jimmy 指出。

基于地域分工的全球半导体供应链带来持续创新和价值

半导体产业逐渐形成全球化分工的同时,美国在计算机、笔记本电脑、硬盘驱动器、显示器等领域的大量电子制造业陆续地向海外转移到其他国家,这些国家要么具有劳动力优势,要么是当地政府为这些行业转移至亚太地区提供了战略性的资金支持。

“在过去的几十年里,半导体行业变得高度全球化,正因如此,才能为全球的客户和消费者提供更多的创新和技术。”Jimmy 表示,“我们需要在这种敦促政府对产业加大支持与保持全球供应链运行之间取得平衡。”

他强调,过去三十年间,半导体供应链的全球化使相关企业得以大幅降低产品成本,提升产品性能,增进技术创新。正是由于全球半导体供应链的高度专业分工,产业才能够持续在科技上创新,创造巨大的经济价值,普惠消费者。半导体是设计和制造过程都极为复杂的产品。没有任何一个行业能在研发(占终端半导体销售额的22%)和资本支出(26%)两方面都达到那么高的投资力度。

Jimmy 表示,由于半导体行业对技术知识和规模化的需求,行业衍生出高度专业分工的全球供应链,各地区根据其比较优势在供应链承载不同的功能。比如,美国拥有世界一流的大学,庞大的人才库,在研发密集型活动方面处于领先地位,包括电子设计自动化(EDA)、核心知识产权(IP)、芯片设计和先进制造设备;亚太地区在晶圆制造方面处于领先。制造业的领先离不开政府大规模的资本投资,以及强大的基础设施和高质量的劳动力;中国大陆在组装、封装和测试领域处于领先地位,这些领域的技术和资本密度相对较低。近几年来,中国同时正在积极投资并且扩大其在整个价值链中的布局。

“在全球半导体供应链的作用下,所有国家和地区都相互依存。基于地域分工的全球供应链的结构给产业和社会带来了巨大的价值。”他指出。

BCG和SIA的联合研究发现,假设每个地区都建立一个完全“自给自足”的本地化供应链,至少需要高达1万亿美元的研发及资本支持,以及每年450亿到1250亿美元的运营成本。这样完全“自给自足”的供应链将会推升半导体价格总体上涨35%-65%,最终提高消费者的电子设备成本。

美国半导体激励政策具体实施和挑战

然而,近年来自然灾害以及全球芯片短缺等新的因素让大家意识到了全球半导体供应链上可能存在的脆弱环节。现在,美国面临着先进半导体制造产能短缺和制程工艺创新能力下降的局面。为了强化全球半导体供应链的韧性,政策制定者正在考虑认真在研发投资,吸引人才上提高竞争力,新出炉的《美国创新和竞争法》正是这一转变的体现。

尽管全球多个国家和地区都出台了大力支持本地半导体产业发展的政策和激励措施,但是其中又不乏区别之处。

Jimmy 指出,每个国家或地区会将扶持重点专注于各自的优势或劣势领域。例如:

美国的半导体激励措施主要集中在制造业,因为美国在研究、开发和半导体设计方面处于领先地位,在半导体制造方面相当薄弱,所以美国的激励措施主要集中在这个紧迫的任务上;

韩国在半导体制造尤其是存储芯片方面非常有竞争力,在比如先进的研发和芯片设计方面相当薄弱,所以韩国的税收优惠主要集中在前沿研发上。

中国与欧洲和美国不同,欧洲和美国主要侧重于补贴或税收优惠。中国有补贴和税收优惠,同时也有国有股权投资基金模式,有允许政府直接或间接的持有公司股权的大基金,这是一种非常不同的方式。

总地来说,美国政府的新财政措施非常专注于制造,韩国则是设计,而中国在供应链的所有环节都处于相对较弱的地位,因此中国政府的激励措施侧重于整个产业链的本地化。

那么在当前的产业背景下,如何实施这些激励措施,才能真正最大程度地发挥作用推动半导体行业的发展?

首先要认识到,决定半导体行业竞争结果和市场成败的应该是公司、技术和产品,而不是政府干预。政府可以帮助培育生态系统,可以帮助提供工具,可以帮助提供初始种子融资,可以缩小关键的成本差距。政府需要提出有针对性的政策,加强全球供应链的韧性,同时继续开放贸易。

“例如美国建造半导体晶圆厂的成本约比东亚地区要高30%,政府可以在这些方面做工作。但归根结底,政府无法创造一个成功的公司并决定市场成败,这就是市场经济的真正作用。”Jimmy 强调,“因此,我们要确保政府考虑增加的扶持力度不会扭曲市场结果。避免这种局面的一个有效方法是确保私有资金仍然是半导体研究、设计和制造融资中的主要构成部分。”

他解释,在美国,例如根据提议的CHIPS法案,美国政府向芯片制造商提供的投资金额受到限制,每个项目不能超过30亿美元。而众所周知,一家先进的逻辑芯片代工厂在其运营的整个生命周期内可能耗资200亿美元。相比之下30亿太少了,这意味着私营公司仍将承担大部分商业风险。如果是市场和私营公司来承担风险,则可以避免非市场因素的产能过剩和其他干扰因素可能对全球半导体价值链造成的伤害。“这是一个需要保持谨慎的平衡。”

对于激励措施的战略重点,美国的当务之急之一是建设本土先进节点工艺代工产能和技术制程的能力。“目前美国在逻辑工艺技术上落后韩国和中国台湾地区2~4年。从历史上看,美国曾经引领了半导体制造技术的每一个节点(晶体管架构)转型和创新(如FinFET, HKMG等等),如今在逻辑工艺技术上的落后意味着美国将会更加依赖中国台湾和韩国的半导体供应链。”Jimmy 指出,“因此,当前应将重点放在先进节点的逻辑芯片代工上,这可能包括将台积电、三星等公司引入美国建厂,同时加大投资美国本土企业以助其增加竞争力等等。”

此外,美国关注的另一重点是先进封装。目前只有2%的先进封装位于美国,并且随着3D异构集成、硅中介层和其他3D堆叠技术的出现,真正提高了封装技术的重要性。“我认为美国政策制定者如何尝试在美国增加更多的封装产能也值得关注。可能还有其他重点领域,但制造和先进封装是重点。”他补充说,“先进封装需要大量的研发,以确保创新技术以及大学和实验室的商业化。而美国拥有全球最好的大学、最好的研究实验室和最高水平的私营公司,因此在先进封装领域还是有机会的。”

Jimmy 强调,目前的先进封装已经不同于往日,它越来越自动化,封装厂的工人也比以前少了。“过去的封装组装测试是劳动密集型的,使得亚太地区有天然的优势。但劳动力成本在先进封装投资中的比例随着技术的提升而下降,这意味着产业有更多的驱动力设置在其他有需要的发达国家,比如美国。”

对抗与合作

美国总统拜登表示,“我们处在一场赢得21世纪的竞赛中,而且发令枪已经响了。随着其他国家继续投资于自己的研发,我们不能冒落后的风险。美国必须保持其作为地球上最具创新力和生产力的国家的地位。”

这再次印证经济学家Laura Tyson曾在1992年时指出的:“半导体行业从未摆脱政府干预这只看得见的手。”

Jimmy 表示,美国政府必须制定以市场为导向的激励计划,以实现更加多元化和韧性的半导体供应链,以及作为保持国家长期竞争力的要素。“

不管其中有没有其他国家的因素,美国都应该这样做。但是半导体行业也依赖于深厚的全球供应链、开放的边界、可预测的投资环境、透明的规则和法规。半导体行业价值链深度交织在一起,形成了最高效的全球产业链分工协作。如何保证国家供应链安全和全球产业的高效有序运转,这两者之间的平衡需要政府决策者的智慧。”他强调,“中美两国半导体行业相互依赖。尽管中美双方在很多问题上有着不同的意见,日益加剧的贸易冲突肯定会给全球半导体行业带来动荡,双方仍然需要找到一种合作方式。”


关键字: 半导体 编辑:北极风 引用地址: //news.eeworld.com.cn/xfdz/ic538321.html

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