异质集成最佳解决方案平台

ASE日月光·2021-06-10 15:17

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2021世界半导体大会于南京举行以“创新求变,同“芯”共赢“的展会主题,日月光半导体、矽品及环旭电子首次共同展示应用于高性能运算、物联网、汽车电子的系统级封装SiP与先进封装Advanced Packaging的最佳完整异质集成解决方案的平台,获得行业广泛关注。

展会现场,重点展示依据算力需求的高密度与高性能芯片Chip First和Chip Last的扇出型封装Fan Out解决方案;具有更高带宽及更低延时优势的2.5D/3D IC封装解决方案;加上矽品在Chiplet上丰富量产制造经验,提供云计算和处理器芯片的 FO-MCM+EHS-FCBGA(Fan Out Multi-Chip-Module+Exposed Heat Sink-Flip Chip BGA),HBW-POP(High Bandwidth-Package-on-Package),FO-POP(Fan Out-Package-on-Package)以及运用在电源管理PMIC的 ETS-SiP(Embedded Trace Substrate–System in Package),FO-SD(Fan Out-Single Die);环旭电子也展示微型化能力,提供无线与移动通讯的解决方案,包括LTE Cat.1通讯模块、TWS蓝牙音讯模块、无线通讯模块、双核无线微控(MCU)配备Bluetooth®5、OpenThread和ZigBee®3.0,可运用在运动手表、其他穿戴式产品有限空间之通讯模块设计、真无线蓝牙耳机、移动装置、移动路由器、工业物联网、健康、医疗保健,个人追踪等等的终端产品上。

除此之外,工作人员解说在不同的智能应用领域的封装解决方案,例如,在智能工厂、智慧城市及物联网领域,系统级封装SiP解决方案与环旭电子系统模块(SOM, System-On-Module)的设计与组装能力为万物互联提供创新解决方案;在智能汽车领域,Wire Bond/Flip Chip/WLCSP/SiP/Discrete封装解决方案、环旭电子在汽车电力控制模块方面超过20年的专业经验,有效提高汽车的可靠性和安全性;集团的月芯科技(ISE Labs)近日也获得VDA6.3审核,是国内首家具备车电芯片AECQ认证与量产资质工程中心,也在现场解说车载SOC芯片测试与验证的服务;在可穿戴设备领域中,日月光的TWS SiP模块实现在有限的空间集成更多的功能,DockSiP和MicroSiP封装解决方案,体积小、稳定性高、易于集成的MEMS & Sensor传感器解决方案以及低功耗天线封装及双面薄化无线通讯模块技术等。

创新峰会演讲

在创新峰会上,日月光副总经理郭桂冠博士表示,随着进入5G+AI 数字时代,摩尔定律的转变,对芯片的小型化、高性能及低功率的需求与日俱增,推动先进封装技术不断突破。未来异质整合应用上将呈现爆发式成长,在高性能计算(HPC)、5G、应用处理器引擎(APC)、汽车雷达、射频、音频、电源管理集成电路(PMIC)等应用高速增长的驱动下,高密度的封装至关重要, 先进封装和系统级封装SiP也将成为下一阶段半导体技术发展的重要方向。

日月光、矽品、环旭电子与月芯科技的团队凭借扎实的技术基础、共同工程研发合作,提升制造的优化、创新思维及全球资源整合致力于为产业带来全方位的解决方案平台。

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ASE日月光·2021-06-10 15:17

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