行芯携EDA产品亮相2021世界半导体大会

PHLEXING行芯科技·2021-06-10 15:01

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2021年6月9日,2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在江苏南京国际博览中心盛大启幕,杭州行芯科技有限公司携多款自主研发的EDA工具链产品亮相此次展会,赢得众多关注。

行芯作为一家国产高起点、具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA和IP高科技企业,目前发展阶段专注于SOC、ASIC、Memory、Custom、AMS等IC物理设计的Signoff领域,着力打造Glory Signoff平台。

此次亮相展会的EDA工具链产品有三款:GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具、GloryBolt功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台和PhyBolt多物理场耦合分析平台。

GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具

GloryEX为芯片设计提供Signoff精度的高性能RC寄生参数提取解决方案。支持先进工艺节点的物理效应建模,支持16/14/12/10/7nm及更先进工艺制程的FinFET结构及更为复杂的特殊结构。完美地集成到全芯片时序、信号完整性、功耗完整性、物理验证、电路仿真等流程中,对3D和2.5D工艺定义和提取进行了无缝融合,从而加快设计收敛及签核验证。

GloryEX内置的3D场求解器可作为最高精度的参考工具或提供给用户最准确的计算结果;具有自主先进的Tech File,并兼容现有常用Tech File;将Transistor-Level 和Gate- Level提取融为一体,支持不同精度的选择和不同设计用户的签核需求。

GloryBolt 功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台

GloryBolt强大的分析引擎支持上亿规模单元的大规模设计,同时能准确地提供芯片签核精度的功耗、电流密度、压降、电迁移、可靠性等分析结果。贴近用户使用习惯,能将多种分析数据快速归纳并展示,方便工程师综合评估芯片设计质量并准确优化,加速设计收敛和签核验证。

GloryBolt覆盖从RTL到门级、全芯片、封装和系统的电源完整性分析,能够进行静态和动态电压降分析;瞬态和平均电流、功耗分析;电源/地/信号的电迁移分析;为用户提供丰富的分析报告和可视化界面诊断结果,使设计人员能够优化设计从而满足电源完整性的签核要求,最终满足芯片设计目标。

PhyBolt 多物理场耦合分析平台

PhyBolt提供完整的IC-PKG-BOARD系统功耗与热耦合解决方案,内置的求解器能够精确模拟传导行为。支持自定义网格设置参数,根据精度需求和算力选择最合适的参数方案。支持不同格式CAD文件与芯片版图GDS文件导入,自带多种热模型。

行芯面向Signoff领域的EDA解决方案,已获得国内外多个Top10半导体企业认可并达成战略合作关系。

行芯目前拥有一支行业领先的研发和技术团队,将围绕Signoff领域,继续打造领先的、完整高效和自主可控的EDA工具链。乘风破浪,与芯同行,赋能中国芯。

行芯科技

杭州行芯科技有限公司(简称行芯)是国产高起点、具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA和IP高科技企业,致力于从传统工艺到先进工艺,为IC设计企业提供领先的EDA工具链和解决方案。

行芯科技总部位于杭州,在上海设有研发中心。核心团队由知名海归科学家领衔,在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验,曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。

在国内外产业链资源持续加持下,行芯Signoff整体解决方案初具规模,已获得国内外多个Top10半导体企业认可并达成战略合作关系,携手建立生态系统和产业联盟,助力提升EDA行业核心竞争力。

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