居龙:全球将提高8英寸晶圆厂产能达660万片/月

爱集微 · 电子工程世界·2021-06-10 00:00

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6月9日,在2021世界半导体大会上,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍了半导体市场预测的相关数据。

居龙表示,全球半导体制造商在2020至2024年将持续提高8英寸晶圆厂产能,预计增加95万片/月,增幅17%,达到660万片/月的历史新记录。

从区域来看,2021年8英寸晶圆产能则由中国占大多数,占比为18%。

此外,半导体器件制造商的资本支出也在不断提升。2021年半导体公司资本支出增加到创纪录水平,如台积电、三星、英特尔等。


提及晶圆制造设备市场时,居龙表示,预计在未来几年内,WFE市场将呈现稳定增长,2021年市场规模将超780亿美元,预计2022年将超过870亿美元。


在强劲的2020年之后,NAND投资将在2021年收缩一些,但在2022年将反弹至190亿美元。

DRAM支出预计将从2020年的100亿美元增加到2021年的150亿美元,2022年投资力度将持续。

在整个预测期间,Foundry和Logic晶圆厂设备支出将保持强劲,预计2021年和2022年将超过440亿美元。


针对半导体设备市场,居龙表示,半导体设备市场总规模已从21世纪头五年的400亿美元扩大到2020年约710亿美元。预计2021年半导体设备市场将跃升至900亿美元,所有三个(WFE、Test、A&P)细分市场均实现20%以上的增长,2021年的增长将继续受到数字化转型的推动。

在存储器和先进代工厂逻辑的推动下,订单可见性已延长至2022年,推动总设备市场规模达1000亿美元,2019年至2022年,复合年增长率达到19%。


关键字: 晶圆 编辑:北极风 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic538160.html

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