郑力:先进封装内涵的升级推动着芯片成品制造的产品价值升级

蒋思莹·2021-06-09 11:29

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6月9日,2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开,中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力以《后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破》为主题发表了演讲。

郑力指出,在后摩尔时代,芯片成品制造工艺关键词发生了质变:由简单的“封”“装”变成了“集”“连”。也就是说,先进封装内涵的升级推动着芯片成品制造的产品价值升级,先进封装技术开始华丽转身。

在过去十年的积累当中,长电科技在异构技术赛道中也进行了换挡提速,并量产了一些适用于市场的先进封装技术。根据长电科技发展路线图中看,在2022年至2024年间,公司还将推出2.5D、3D等更为先进的封装技术。

同时,为了顺应市场的需求,长电科技还面向chiplet异构集成应用推出了XDFOI系列解决方案。长电科技希望,XDFOI系列结合长电两大核心技术将实现异构集成。

 

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蒋思莹·2021-06-09 11:29

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