晶圆大厂涨价“乱象”曝光:加钱≠分到产能

爱集微 · 电子工程世界·2021-06-04 00:00

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日前,全球几大晶圆代工巨头集体涨价的传闻,让深陷“缺货”困境的产业链再次绷紧了神经。

消息指出,为应对持续紧张的产能,包括联电、世界先进、力积电等都可能将再次提高其晶圆代工报价,第三季度计划涨幅将高于今年上半年,包括8英寸和12英寸晶圆。

虽然上述大厂对此均未公开置评,但有不愿透露姓名的业内人士向集微网表示,力积电等涨价确有其事,其中力积电对客户态度更为强硬,到了“不加钱就没有产能给你”的程度,客户甚至无法确定每个月能分到多少产能。

“公司小,就拿不到产能。”上述人士直言。

产能分配“地域歧视”?晶圆制造主动权再凸显

在此基础上,另一层面上的产能排挤效应也正在凸显。据业内人士所述,晶圆厂在分配产能时会优先考虑供应本地区的厂商,所以砍单其他厂商,或者要求其他地区厂商出更高的价格已经成为常态。

“美国晶圆厂也是在商言商,优先供给美国设计厂,就像中国台湾地区晶圆厂也优先将产能分配给本地厂商。”

事实上,晶圆代工厂与IC厂商主动权的调换,在本轮芯片缺货涨价潮中,早已不是什么新鲜事。

晶圆厂中涨价最“凶”的联电,此前就宣布将与多家客户共同扩充28nm制程产能,且客户必须以议定价格预先支付定金,可谓“空手套产能”,在晶圆代工史上都极为罕见。

联电之外,台积电据称将从4月起逐季调升12寸晶圆代工价格,每片约涨400美元,涨幅达25%,中芯国际则同样自4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价格,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。

三大晶圆厂的底气,事实上也代表了晶圆代工在本轮涨价潮中充分享有的主动权,以及在此背后,或将超过预期的芯片缺货周期。

晶圆供不应求延续 库存或成需求拐点关键指标

调研机构TrendForce近日报告指出,第二季度晶圆代工仍处于供不应求态势,平均销售单价亦持续上扬,有望推升各大厂商营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下,各项零部件拉货动能依然强劲,各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程,恐将扩大产能排挤效应。以致第二季度前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高,季增1-3%。

根据上述报告,第一季度全球前十大晶圆代工厂营收约228.9亿美元,同比增速20.7%。其中台积电实现营收及利润3624亿新台币和1397亿新台币,紧贴前次指引的上限。中芯国际单季度业绩及第二季度指引均超预期,产能利用率、ASP环比均走强。华虹半导体单季营收3亿美元再创新高,全线产品需求强劲。

而对于芯片涨价的持续性,今年4月即有机构指出,考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上,判断下半年产能紧缺程度有望开始改善,但下半年又遇传统旺季,以当前的能见度,预计产能紧缺将至少持续到年底,而后续产能是会持续紧缺还是维持在“紧平衡”,将取决于真实需求增长是否能持续超出产业预判。

主要晶圆代工厂法说会也均认为该紧张态势至少持续至2021年年底,悲观看法认为可能持续至2023年。

此外,近期疫情导致的供给端扰动加剧行业紧张局面,半导体生产重地马来西亚疫情爆发后再次封国,又将给全球半导体产业链带来不确定性。

特别需要注意的是,招商证券6月1日报告指出,半导体产业链各环节包括代工、设计、IDM以及渠道库存在第一季度均有回升,同时存货周转天数环比有所变缓,但整体仍然低于历史正常水平。

当前半导体产业链整体处于由被动去库存步入主动补库存阶段,各产业链环节库存经历被动去库存周期下的快速下行及周转加快,但当前存货周转天数仍处于较低水平,即当前主动补库存仍处于初期阶段,后续重点观测指标是需求变化的拐点。


关键字: 晶圆 编辑:北极风 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic537544.html

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