长电科技:年产36亿颗高密度集成电路已小批量试产

爱集微 · 电子工程世界·2021-05-12 00:00

6.7k

5月10日,长电科技在投资者互动平台表示,目前,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期,公司会结合产能分配情况、原材料价格变化,对部分产品结构和价格进行调整。

据了解,上述两大项目是长电科技定增50亿元募投项目,其旨在进一步提升长电科技在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用的需求,为长电科技扩大产能、优化财务结构提供了良好的支持。

近年来,随着芯片尺寸越来越小,芯片种类越来越多,输出入脚数大幅增加,3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术,以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡,先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

根据市场调研机构Yole的数据,2018年先进封装全球市场规模约276亿美元,在全球封装市场的占比约42.1%,预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元,占比约49.7%,2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%,相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场,先进封装市场的增长更为显著,将为全球封测市场贡献主要增量。

除了向先进封测演进,封测行业的需求也正不断上涨。受益于集成电路国产化浪潮,智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、电玩等电子终端需求大增,半导体晶圆和封测产能都供不应求,也拉动了长电科技等封测厂商的经营业绩。


关键字: 长电科技 编辑:北极风 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic535341.html

广告

爱集微 · 电子工程世界·2021-05-12 00:00

6.7k
  • 长电科技
  • 集成电路
  • 用户热评
    打开摩尔芯球APP,查看更多评论

    重大事件及时推送,更流畅的沉浸式阅读体验

    参与评论

    0/200字

    登录后即可发布评论

    发布评论

    请使用浏览器自带的分享按钮,
    将你这篇文章分享出去吧。
    +86
    获取验证码
    登 录

    邮箱登录

    未注册过的用户将直接为你创建摩尔账号