苏州芯慧联获得千万元级A轮融资 聚焦晶圆键合机研制

爱集微 · 电子工程世界·2021-05-04 00:00

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4月29日下午,上海东方证券资本投资有限公司、常熟大科园创业投资有限公司、苏州芯慧联半导体科技有限公司在常熟国家大学科技园举行芯慧联A轮融资签约仪式。


常熟国家大学科技园消息显示,芯慧联本次融资为千万元级,将主要用于集成电路3D化新技术路线中晶圆键合机的研制以及先进制程中尖端热处理工艺设备的开发。

芯慧联成立于2019年,是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业,主要面向泛半导体领域的生产制造企业,为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。

苏州芯慧联半导体科技有限公司于2019年1月份签约落户常熟高新区。据当时常熟国家高新区消息,苏州芯慧联汇聚了泛半导体领域资深人士组成专业化团队,主要研发、生产静电卡盘(简称E-CHUCK、ESC)。ESC是半导体干法刻蚀、PVD、CVD等制造设备最为关键的专业夹具,不仅对产品合格率起决定作用,还能增加5%硅片有效面积,达到更高产出比,是“会卡脖子”的核心技术。公司拟开发生产的ESC能够完全替代进口产品,投产后将实现半导体核心部件国产化零的突破。


关键字: 晶圆 编辑:北极风 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic534486.html

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