第三代半导体碳化硅单晶衬底企业 同光晶体完成了D轮融资

爱集微 · 电子工程世界·2021-05-04 00:00

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近日,河北同光晶体有限公司(以下简称“同光晶体”)宣布完成D轮融资,由联新资本、云晖资本、共青城博衍资本、浩澜资本、北汽产业投资基金联合投资。


同光晶体消息显示,本轮融资将用于进一步加速重点项目布局,加筑技术壁垒,构建企业级生态体系,培养第三代半导体行业人才。

此前同光晶体完成了多轮融资,投资方包括银河源汇、中信产业基金、国投创业等。

同光晶体成立于2012年,依托中科院半导体所,专业从事第三代半导体碳化硅单晶片的研发和制备,也是国内率先从事第三代半导体产业的战略性企业。

联新资本表示,受益于技术进步及5G通信、新能源汽车、光伏等下游需求行业的快速发展,第三代半导体已进入成长期,大规模商业化应用已展开。同光晶体位于第三代半导体产业链的上游材料环节,在碳化硅衬底领域,具有深厚的技术与丰富的量产经验。我们对中国企业在第三代半导体领域构建自主可控的全产业链优势充满信心,对国内优秀企业参与国际市场竞争、重塑半导体产业格局充满期待。

值得一提的是,据同光晶体3月透露,同光晶体碳化硅单晶衬底项目基础建设超计划实施,厂房建设完成封顶。


关键字: 同光晶体 编辑:北极风 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic534492.html

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