刘德音:美应投资研发,非改变供应链

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-05-04 12:15

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台积电董事长刘德音接受美国电视台专访,他表示,中国台湾半导体被称为「硅盾」,这代表全世界都需要台湾地区高科技产业的支持。针对英特尔(Intel)执行长季辛格(Pat Gelsinger)提出有必要重新平衡供应链,增加美国制造,刘德音认为,与其改变供应链,美应投资于研发,培养硕、博士进半导体制造。
刘德音日前在台积电新竹总部接受哥伦比亚广播公司CBS节目「60分钟」专访,专访内容昨天播出。
对于近来美国当局忧虑芯片产能集中在亚洲,刘德音表示,他能理解这样的疑虑,但芯片是否在亚洲制造不是症结所在,因为无论芯片在何处生产,都会因疫情产生短缺。
季辛格谈到,目前全世界约百分之七十五芯片出自亚洲,廿五年前美国芯片产量约占全球百分之卅七,但今日已跌至百分之十二,任何看待供应链的人都会觉得这是一大问题。英特尔一直游说美国政府协助振兴美国半导体产业,提供奖励、补贴和税额减免,让更多供应链留在美国本土。
刘德音说,美国应投资研发,而不是试图改变供应链。移动供应链成本太高、不具生产力,大家紧守自己的技术,放弃全球合作,恐将减缓创新的速度。
针对近来的车用芯片荒,刘德音表示,台积电试图「挤出」更多的芯片给汽车制造商,「如今我们认为我们提前了两个月,到六月底、我们可以赶上客户的最低要求」。但车用芯片短缺的问题不会在两个月后就能落幕。

两因素导致半导体供应断链危机升高

日经新闻报导,亚洲的半导体出口量目前已占全球80%,但生产基地集中、半导体厂大型化等因素,陆续显露出半导体供应链的风险,也使一些主要国家开始推动让半导体生产回归国内。
今年来,美国德州暴风雪、日本瑞萨电子工厂火灾等事件,都导致半导体厂停工,加上汽车生产复苏,使芯片荒迟迟无法消除。一些分析师预估,因芯片短缺被迫减少生产的汽车数量,可能达240万辆,占今年全球预期产量的3%。
除了汽车,半导体也广泛应用于多项产品,一旦供应链中断将造成巨大冲击。然而,一些特定因素已导致半导体供应链极易受创。
首先是生产基地集中。截至2019年的20年里,中国台湾、韩国和中国大陆等地的半导体出口占全球出口量比率,已从五成增加至八成;生产基地过于集中,对自然灾害和地缘政治风险的应对能力将会降低。
半导体产业的水平分工,也使生产基地集中在亚洲;美国、欧洲和日本的芯片业者委外代工,以降低投资负担,把制造作业外包给台积电等公司;目前,中国台湾、韩国和中国大陆,在半导体代工市场的市占率多达八成。
另一风险因素是半导体厂的大型化;中国台湾、韩国的单一半导体厂产能,目前是2009年的约两倍,日本则是约1.4倍。
导致半导体厂规模扩大的原因是供货量增加以及企业并购;例如,目前的瑞萨电子,是由NEC、日立制作所、三菱电机的半导体部门整合而成。
欧洲也准备提高在新一代半导体领域的市占率,日本则打算在国内建立先进半导体厂。中国大陆也计划提高半导体自给率,目标是到2025年时提升到70%。


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