苹果M2处理器今年三季度开始量产?

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-05-03 10:58

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来源:网络整理。

据微博达人@手机晶片达人透露,苹果第一颗双芯封装的 CPU将会在今年三季度开始量产,这款芯片组最早可在七月开始出货,预计将在今年下半年发售的新款Mac设备中首次搭载。


据消息透露,这款M2的性能会相比M1更强劲,其顶配版本将由Mac Pro首发。

与此同时,也有外媒爆出相关消息。

MacRumors指出, 苹果在库比蒂诺(Cupertino)实验室中的工作实际上是‌M1‌芯片的几款后续产品,尽管不确定确切知道下一代版本的名称,但它很可能被称为M2芯片。

M2可能会在今年年底之前发布,并且可能会在即将到来的MacBook Pro机型中出现。


彭博社同样报道,苹果正在开发高端苹果硅芯片,这些芯片有望“大大超过”仍在运行英特尔芯片的最新Mac的性能。据说苹果的下两个M系列芯片生产线甚至比预期的要“雄心勃勃”。

苹果正在研究具有多达16个电源核心和四个效率核心的苹果硅芯片设计,而对于高端台式机,苹果正在测试具有多达32个高性能核心的变体。

除了CPU的改进外,Apple还为Apple Silicon芯片开发16和32核GPU ,并且正在对可能包括64和128核的价格更高的选件进行测试。与苹果在高端英特尔机器上使用的当前GPU相比,GPU将“快几倍”。

尽管这些高端芯片设计正在开发中,但苹果公司可以将这些芯片进行一定程度的缩减,但是鉴于8核‌M1‌芯片的出色性能,我们可以期待获得重大收益,无论最终由于哪种原因而出货设计决策或制造问题。


在生产中的14英寸和16英寸MacBook Pro型号中可能包含M2芯片。苹果正在努力对MacBook Pro阵容进行重大更新,包括采用新设计,增加端口,拆下Touch Bar和M2芯片。

我们还可以看到,较大的iMac型号中使用的M2芯片定于今年晚些时候发布。苹果的24英寸iMac于2021年4月上市,使用的是‌M1‌芯片,但目前正在开发更大的版本,预计将使用功能更强大的苹果硅变体。

苹果公司正在设计使用苹果芯片的Mac Pro版本,但是该设备预计要到2022年或更晚才发布。


据说中国台湾台积电(TSMC)将于2021年4月开始大规模生产该芯片。新处理器至少需要三个月的生产时间,这意味着下一代芯片可能要在7月份准备就绪。


苹果计划在将来将其所有Mac产品过渡到M系列苹果硅芯片,因此我们可能会继续看到芯片阵容的迭代和改进。苹果每年都在不断更新iPhone中使用的A系列芯片,我们预计苹果硅芯片会定期更新。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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