台积电:6月可满足汽车芯片最低需求

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2021-05-02 09:21

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来源: 本文内容 来源工商时报, 谢谢。

台积电董事长刘德音接受美国哥伦比亚广播公司(CBS)电视台专访时,针对车用芯片短缺的问题发表了他的看法。他表示,台积电2020年底就得知这样的消息,2021年1月已尽可能提供车用芯片业者产能,预计2021年6月就可满足汽车业者最低需要,但汽车供应链特别长且复杂,缺货问题获得纾解,恐要等到2021年底或2022年初。

刘德音是在接受CBS电视节目《60分钟》(60 Minutes)节目主持人Lesley Stahl远距访问时,做了上述表示。CBS发布的预告还说,他主要回答美国人是否该担心芯片都在亚洲制造、以及车用芯片短缺等议题。该项访问将于美东时间周日晚上7点播出,这也是刘德音首度接受美国媒体访问。

刘德音并表示,上述的说法,并不代表着芯片短缺,将在两个月后结束。供应链还需要更多工作,才能自我调整修正,可能还有时间延迟的问题,特别是汽车供应链,相当长且复杂,整个供应链时间长度约七到八个月之久。

至于美国人是否该应该担心,大多数芯片都在亚洲制造的问题,刘德音的回应是,理解这样的担心,但这与亚洲无关,无论芯片生产的地点在什么地方,都会出现短缺。

关于晶圆代工产能供不应求的情况,刘德音及总裁魏哲家也透过致股东报告书表示,进入5G时代,人工智能(AI)和5G应用对数位运算效能的需求永无止境,一个更智能的世界,需要大量的运算能力及更高标准的功耗效率,驱动了对先进半导体技术的强劲需求。

两人并强调,新冠肺炎疫情大流行带来的挑战,数位科技帮助渡过疫情冲击,会加速社会数位转型。

台积电则指出,疫情大流行期间,随着居家防疫和在家工作情形的增加,进一步推动这些需求的增加。同时,为因应市场需求及供应链的高度不确定性,电子产品供应链的库存水位更高,此亦贡献了晶圆代工产业与台积电的成长。受惠于5G智能手机的持续增产与高效能运算(HPC)的持续力道,以支撑加速数位化转型,预测今年整体电子产品需求将进一步增加,整体半导体产业(不含记忆体)将因而呈现12~14%成长。

在智能手机部分,台积电认为,随着5G商用化持续加速,新的5G智能手机将缩短整体换机周期,台积电预期智能手机市场于2021年,将呈现高个位数百分比成长。

在HPC运算部分,预期平台单位出货量将呈现高个位数百分比成长,预计将有多项因素推动高效能运算平台需求,包括5G基地台的持续部署、数据中心人工智能伺服器需求的增长、以及新一代游戏机的销量上升等。这些都需要高效能及高功耗效率的中央处理器、绘图处理器、网路处理器、AI加速器与相关的特殊应用芯片(ASIC),并将驱动整体HPC运算平台朝向更丰富的半导体含量与更先进制程技术迈进。

台积电并预期,蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等产品的持续成长,物联网装置单位出货量将呈现约30%的成长。除此之外,疫情正在改变消费者的生活与工作型态,进一步带动更多疾病管理与预防的应用。伴随更多的人工智能功能的加入,物联网装置将带动更多需求于更强大却更省电的控制芯片、联网芯片与感测芯片。



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