才用上了5nm芯片,3nm就要来了?

威锋网 · 电子工程世界·2021-01-04 00:00

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外媒报道,台积电和三星在 3nm 工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此,台积电和三星将不得不推迟 3nm 工艺技术的开发进度。不过,台积电依然计划,今年 3nm 工艺将完成试生产,并预计 2022 年批量投入生产。



三星采用的是“GAAFET”架构,业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流,并有效缩小芯片面积以降低功耗。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其 3nm 制程。


截止目前,有报道称,苹果已经占据了台积电的 3nm 工艺订单中的很大一部分,意味着苹果会成为台积电 3nm 工艺的首批客户之一。若 3nm 工艺推迟出货,5nm 芯片会在市场存留更长时间。



预计三星和台积电均会在 2022 年量产 3nm 工艺芯片,但台积电会早于半年出货。台积电表示,相比 5nm 芯片,3nm 的性能将提高 10-15% 左右,并且可以节省 20%-25% 的能耗。


台积电董事长刘德音此前曾表示,今年台积电营收将继续迎来新高,他们在南科的 3nm 芯片工厂的累计投资已经超过新台币两万亿元(约合 4646 亿人民币)。作为竞争对手的三星也准备投资 1160 亿美元,押注其在两年后缩小与台积电的差距。


按照惯例,首代 3nm 芯片命名为 A16 仿生,将用于 iPhone 14(暂定名)内。


关键字: 3nm 编辑:北极风 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic521840.html

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