王志功:对“国之重器”核心芯片发展的建言

张亚 · 半导体行业观察·2020-10-17 16:02

1.1k

10月17日,2020东南大学集成电路校友会暨半导体企业家峰会在无锡惠山举行,此次峰会由东南大学集成电路校友会、东南大学无锡校友会、东南大学无锡校友会电子信息分会、无锡市半导体行业协会联合主办。以“芯动惠开·智享未来”为主题,来自产学研多位大咖聚焦当下产业发展机遇,进行了主题演讲。

东南大学射频与光电集成电路研究所名誉所长王志功演讲主题为《国之重器——核心芯片设计制造人才培养、技术攻关与产业化》。据王志功介绍,他在1971年进入河南省荣阳县电信局当话务员,距今,已经进入电子信息领域50个年头。也是1978年考取南京工学院文革后第一届研究所,从事集成电路设计软件工具研究,迄今进入集成电路工程技术领域42年。

 

在集成电路设计与人才培养工作方面,1997年10月从60平方米的空房子、100万元的启动基金、一名助手和2名硕士生起步建设。不断为国家人才培养工作做贡献,目前已经建成了完整的射频、光电与生物集成电路设计人才培养和职业培训、MPW模式制造、封装测试和产业化推进的环境与平台。

目前,我国每年进口集成电路额度巨大,对外依存度非常高。高端核心芯片基本上依赖进口,包括CPU、存储器、高端通信芯片、射频芯片等。在集成电路产业链中,材料、设备、设计、制造、封装、测试和应用7个方面中,材料、设备和制造领域至少落后十年。

王志功现场提了关于我国集成电路技术与产业冲破封锁实现凤凰涅槃的建言,他表示:

  1. 以习近平主席为核心的党中央已经把集成电路核心芯片称之为“国之重器”,建议国家发改委、科技部、教育部、工信部等中央部委像当年部署“两弹一星”、今年部署航母研制那样,组织国家层面的攻关队伍,全面部署集成电路核心芯片的研发、制造与应用,倾国家之力开展攻关。

  2. 广大从事集成电路设计、制造与应用的科学家、工程师和技术人员在政府强有力的政策和资金支持下团结起来,组织成强大的攻关队伍,集思广益,科学攻关,把智慧凝聚在高端集成电路中,把论文写在核心芯片系统里,为实现我国集成电路跨越式发展贡献力量。

  3. 全党、全军和全国人民充分认识建设集成电路和核心芯片对我国科技进步、国防建设、人民生活和社会发展的重大战略意义,关心与支持我国集成电路科学技术的研发与应用。

  4. 我国有基础和条件开展集成电路技术研究和人才培养的高校利用国家支持建立“集成电路设计与集成系统”本科专业和“集成电路科学与工程”一级学科的政策与计划,行动起来,大力培养集成电路设计、制造和应用的高技术人才,为我国集成电路技术与产业的发展提供人才支撑。

  5. 我国的金融投资向集成电路技术研发和芯片制造、测试和应用产业汇聚,在资金上保驾护航。

此外,关于“集成电路科学与工程”一级学科建设方面,王志功建言:

  1. “集成电路科学与工程”一级学科建设应当按照国务院学科办的要求建成一个“交叉学科”,应集成“电子科学与技术”、“信息与通信工程”和“计算机科学与技术”等多个学科,强强有机联合,把学科面做大最强。不要按照以往的路子,只在“微电子”的圈里打转,要把称之为“国之重器”的超算、5G通信、AI和北斗卫星等系统急需的高端核心芯片设计、制造与应用放在战略攻关的首位。

  2. 集成电路设计的人才和成果评价标准要以能否为我国信息产业和国防建设提供急需的可以称之为“国之重器”的核心芯片关键技术和产品为标准,摒弃“SCI论文至上”的错误观念。

广告

张亚 · 半导体行业观察·2020-10-17 16:02

1.1k
  • 东南大学校友会
  • 王志功
  • 用户热评
    打开摩尔芯球APP,查看更多评论

    重大事件及时推送,更流畅的沉浸式阅读体验

    参与评论

    0/200字

    登录后即可发布评论

    发布评论

    请使用浏览器自带的分享按钮,
    将你这篇文章分享出去吧。
    +86
    获取验证码
    登 录

    邮箱登录

    未注册过的用户将直接为你创建摩尔账号