第三届全球IC企业家大会在上海召开，中国工程院院士吴汉明在大会上以《集成电路产业发展的趋势》为主题发表了演讲。

他表示，集成电路产业技术创新存在着两大壁垒，一是战略性壁垒、二是产业性壁垒。应对措施包括拥有相对可控产业链，重点是三大环节：工艺、装备/材料、设计IP核EDA；拥有专利库掌握核心技术。

从我国产业与世界先进水平的演变进程来看，在第一块硅单晶诞生、第一块硅集成电路诞生到年产量100万块的过程当中，我国与美国以及日本的差距并不大。但从年产量1000万块开始，我国产业就与其他国家产生了巨大的差距。这也就意味着，在产业化推进的过程中，我们落后了。

吴汉明院士表示：“研究是手段，产业是目的。”

在当今时代，摩尔定律依旧支持着5G、AI发展，但在摩尔定律继续向前演进的过程当中，遇到了材料、器件物理性能局限以及光刻等瓶颈。

我国集成电路产业发展艰难，尤其是芯片制造工艺。在芯片制造工艺中也同样存在着三大挑战：光刻是基础挑战、新材料&工艺是核心挑战、提升良率是终级挑战。吴汉明表示：“在这些挑战之下，新材料、新工艺将是未来成套工艺研发的主旋律。”

吴汉明认为，摩尔定律支持着5G、AI发展，基础研究则支撑着后摩尔定律的发展。但从研究经费的比例上看，我国在基础研究方面的投入比较少，与国际其他国家投入相比具有较大差距。

从产业发展的角度来看，从20nm以后便可以视为是后摩尔定律时代。在这个时代中，市场出现了碎片化的特点。中小企业迎来了发展和创新的空间。他表示：“2019年全球82%的晶圆代工产能都是20nm以上节点，这也为企业留下了巨大的创新空间。”

从国产芯片本土市场增长的情况来看，这个趋势呈现了逐渐上涨的趋势。吴汉明认为，我国当前还有很多领域有待发展，在国产化形势的驱动下，国产芯片厂商将迎来成长。他表示，产业链各个环节全球化不可逆，国产化将得到广泛的认可。