中国工程院院士吴汉明:研究是手段,产业是目的

蒋思莹 · ·2020-10-14 13:56

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第三届全球IC企业家大会在上海召开,中国工程院院士吴汉明在大会上以《集成电路产业发展的趋势》为主题发表了演讲。

他表示,集成电路产业技术创新存在着两大壁垒,一是战略性壁垒、二是产业性壁垒。应对措施包括拥有相对可控产业链,重点是三大环节:工艺、装备/材料、设计IP核EDA;拥有专利库掌握核心技术。

从我国产业与世界先进水平的演变进程来看,在第一块硅单晶诞生、第一块硅集成电路诞生到年产量100万块的过程当中,我国与美国以及日本的差距并不大。但从年产量1000万块开始,我国产业就与其他国家产生了巨大的差距。这也就意味着,在产业化推进的过程中,我们落后了。

吴汉明院士表示:“研究是手段,产业是目的。”

 

在当今时代,摩尔定律依旧支持着5G、AI发展,但在摩尔定律继续向前演进的过程当中,遇到了材料、器件物理性能局限以及光刻等瓶颈。

我国集成电路产业发展艰难,尤其是芯片制造工艺。在芯片制造工艺中也同样存在着三大挑战:光刻是基础挑战、新材料&工艺是核心挑战、提升良率是终级挑战。吴汉明表示:“在这些挑战之下,新材料、新工艺将是未来成套工艺研发的主旋律。”

吴汉明认为,摩尔定律支持着5G、AI发展,基础研究则支撑着后摩尔定律的发展。但从研究经费的比例上看,我国在基础研究方面的投入比较少,与国际其他国家投入相比具有较大差距。

 

从产业发展的角度来看,从20nm以后便可以视为是后摩尔定律时代。在这个时代中,市场出现了碎片化的特点。中小企业迎来了发展和创新的空间。他表示:“2019年全球82%的晶圆代工产能都是20nm以上节点,这也为企业留下了巨大的创新空间。”

从国产芯片本土市场增长的情况来看,这个趋势呈现了逐渐上涨的趋势。吴汉明认为,我国当前还有很多领域有待发展,在国产化形势的驱动下,国产芯片厂商将迎来成长。他表示,产业链各个环节全球化不可逆,国产化将得到广泛的认可。

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蒋思莹 · ·2020-10-14 13:56

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