联电:不走寻常路

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2020-09-06 12:05

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台积电制程技术领先,今年5nm与7nm可望贡献近新台币5000亿元业绩,先进制程独霸晶圆代工业。联电则在面板驱动IC领域有不错表现,位居世界第一。

随着制程技术进展顺利,台积电受惠5G与高效能运算市场强劲需求,先进制程快速成长,推升营运屡创新高纪录。据统计,台积电今年上半年7nm贡献1959亿元营收,年增1.27倍,是成长最大的制程技术。

台积电预期,今年7nm制程比重将逾3成,法人依此推估,台积电7nm将贡献超过3800亿元营收,将较去年大增5成以上水准。

台积电下半年5nm大量出货,全年5奈米制程比重将约8%,研调机构IC Insights预估,台积电今年5nm将贡献35亿美元营收,超过新台币1000亿元水准。

台积电今年5nm与7nm将贡献超过4800亿元营收,将超越三星(Samsung)晶圆代工总营收,并是联电总营收的2倍以上,台积电先进制程独霸晶圆代工业。

联电晶圆代工市占率约7%,仅台积电的1/8,目前制程技术推进到14nm,落后台积电2个世代,包括规模与先进制程技术都难与台积电比较,不过,联电在面板驱动IC领域有不错表现,位居世界第一。

联电在电源管理芯片与影像感测器领域也颇有斩获,目前整体产能利用率约95%,仅少数特殊制程产能未满,其余产能都几近满载,其中,又以8吋晶圆产能更加吃紧,明年将在合理利润与客户长期合作关系间取得平衡。

有别于台积电以16nm及以下的先进制程为大宗,比重超过5成水准,联电仅40nm比重超过20%,其余28nm、65nm、90nm与0.11微米等制程比重都在1成多水准,分布相当平均。

联电近年采取兼顾财务体质改善及持续成长的经营策略,不再做盲目资本竞赛,资本支出规划缜密,兼顾客户需求与资本利用最佳化,今年资本支出将约10亿美元,仅台积电资本支出的5.9%至6.3%水准。

考量买厂比建造新工厂有效得多,符合成长战略,联电对买厂也相对持开放态度,108年10月便收购日本三重富士通半导体为完全独资子公司,为客户量产40nm、65nm与90nm制程产品。

在营运策略调整奏效下,联电获利显著好转,第2季归属母公司净利达新台币66.81亿元,季增202.7%,每股纯益0.55元,法人预期,联电今年每股纯益可望超越1元,有机会创下10年来新高,营运迈向成长轨迹。



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