被低估的富士康半导体,营收能排进台湾前十

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2020-08-13 09:28

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来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。


近来逐渐转型,并在半导体产业中积极布局的全球电子代工龙头鸿海,董事长刘扬伟指出,2019 年鸿海集团在半导体产业上的营收达到新台币700 亿元。就营收金额来比较,鸿海集团可以排入中国台湾半导体产业的前10 大公司。

刘扬伟在12 日鸿海召开的2020 年第2 季法人说明会上,说明鸿海未来的成长动能时指出,半导体会是其中最重要的部分之一。而在2019 年鸿海集团在半导体产业上营收达到新台币700 亿元中,有47% 是来自于设备及制程服务,另外的34% 来自IC 设计的贡献,其他封测方面则是占有15% ,另外3% 是来自于IC 设计服务。整体来看,鸿海集团本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构。


事实上,近年来鸿海集团持续布局半导体产业,而刘扬伟之前也曾经表示,集团已布局半导体3D 封装,此外也切入面板级封装(PLP)、深耕系统级封装(SiP)。至于,在芯片设计上,包括8K 电视系统单芯片整合、小芯片应用、设计电源芯片、面板驱动芯片、以及小型控制芯片等都会是重点,也预期会进入影像相关芯片设计领域。而预计在中国青岛兴建的高阶封测厂,预期近日将会举行动工仪式,之后预计2021 年投产,2025 年达到全产能目标,其目标锁定5G 通讯和人工智能芯片封测项目。

至于,日前外传鸿海集团有意投资日本软银旗下矽智财权厂商安谋(ARM) 一事,刘扬伟则表示,鸿海集团对中国ARM 方面有部分的持股,而与软银集团的接触则是因为投资愿景基金的关系,而针对投资ARM 方面的消息,目前则是不太清楚。

鸿海的内部“变法”


为了进一步增强竞争力,2014年1月,郭台铭宣布鸿海组织改造,成立了当前的12个次集团,并认为每个次集团将来至少会有3-5家上市公司。

其中,成立于2017年的S次集团就是以半导体零组件为主的部分。据悉,S次集团主要技术服务包括芯片设计、晶圆制造和封测等领域。

据Digitimes的报道显示,S次集团旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、富泰康、2014年所收购的GlobalFoundries旗下IC设计服务公司虹晶,以及夏普8吋厂Fab 4。芯片设计则有驱动IC厂天钰、Sharp ED等。

根据中央社报导,先前鸿海总裁郭台铭表示,在收购夏普(Sharp)之后(2016年,鸿海以53亿美金的价格收购了夏普),未来在 8K 联网电视上的发展,因此,鸿海希望能自己经营半导体工厂,进一步自己设计与生产需要的芯片。

而在接下来发展的过程当中不得不提的是,鸿海董事长人选的改换为这个公司带来的改变。据腾讯科技援引台湾媒体报道,鸿海于去年6月召开股东大会改选董事长,会后鸿海宣布,其董事长由刘扬伟接任、副董事长由李杰担任。而新一届董事长刘扬伟此前就是S次集团总经理。

在刘扬伟的带领下,鸿海将会进一步重视在半导体方面的布局。(我们在文章开篇提到的,鸿海在今年建立鸿海研究院以及其在财报会议中对半导体领域的明确布局就是很好的例证。)

针对半导体的多点布局


从最近一段时间的表现中看,鸿海在封测领域的投资,格外引人注目。

根据公开资料显示,在半导体封测领域中,鸿海将布局半导体3D封装、面板级封装(PLP),与系统级封装(SiP)。

从进展上看,根据半导体风向标所记录的鸿海财报电话会议的内容显示,目前,鸿海已经具备了进行SiP的能力,鸿海旗下讯芯科技控股股份有限公司就是一家专业系统模组的封装测试公司,所以SiP对鸿海来说并不陌生。而在先进封装方面,公司则计划将在成都建立一些先进的封装能力。其目标是在2021年底到2022年,拥有这样的封装产品。

除了封测项目,富士康还投资了半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器ICs设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技、IC设计服务公司虹晶科技等相关企业。

而到了2018年以后,富士康在中国大陆方面的投资半导体领域的动作愈加频繁起来。富士康先后在珠海、山东、南京、青岛等地陆续进行了布局。

据2018年8月媒体报道,富士康与珠海政府签订协议,将于2020年在珠海启动12英寸晶圆厂的建设工作,总投资额达90亿美元。而根据《日本经济新闻》的报导,鸿海富士康在珠海投资的半导体工厂,预计将用来生产超高画质 8K 电视和相机影像感应器所使用的芯片组,以及其他工业用或连线装置用的感应器芯片。该报道称,鸿海希望透过这项计划,以减少对苹果的依赖。但其实这个项目后续似乎没有了下文。

两个月后,富士康再次出手,与山东济南市政府合作成立了37.5亿元人民币投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。根据与济南市政府达成的协议,富士康将利用集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。

11月,富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约,投资人民币20亿元,以半导体高端设备为主。

2019年3月,富士康集团的子公司,半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。

2020年6月11日,富士康5G毫米波连接器参与了昆山市重大项目集中签约仪式。据悉,富士康5G毫米波连接器项目总投资10.08亿美元,将从事5G手机毫米波连接器的研发生产和销售,预计实现年产值100亿元。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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