台面板级封装百家争鸣,但 IC 封测业下半年变数仍存在

爱集微 · 电子工程世界·2020-07-20 00:00

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据台媒科技新报报道,中国台湾工研院产业科技国际策略发展所昨(17)日举办台湾半导体产业创新局研讨会。展望今年台湾地区 IC 封测产业产值,分析师杨启鑫预测约达 5,096 亿元新台币(下同),较去年 5,007 亿元成长 1.8%。

其中,台湾地区 IC 封装业产值今年可达 3,520 亿元,较去年 3,463 亿元成长 1.6%; IC 测试业产值约能到 1,576 亿元,较去年 1,544 亿元成长 2.1%。

至于谈到今年下半年台湾地区 IC 封测产业表现,杨启鑫预期,下半年若疫情影响消费动能,可能会间接影响 IC 封测成长状况。


在先进封测布局方面,杨启鑫表示,封测大厂各有布局,预计到 2024 年,先进封测占全部封测产值比重可到 49.7%,到 2024 年先进封测产值的年复合成长率约 8.2%,优于其他非先进封测产值年复合成长率 2.4%、全部封测产值年复合成长率 5%。

先进封装包括覆晶封装、晶圆级扇入和扇出型封装、内埋式封装等。

杨启鑫指出,全球封测大厂在晶圆级封装数量比重各有不同,大部分比重仍以覆晶封装(Flip Chip)为主,其次是扇入型封装,扇出型封装(Fan-out)在各公司比重约 10% 以下。

观察台湾地区面板级扇出型封装市场,杨启鑫表示呈现百家争鸣局势。日月光半导体是扇出型封装技术布局最广的大厂,硅品也开发绕线内埋的扇出型封装技术,另外内存封测厂力成积极布局高阶面板级扇出型封装技术。另外,韩国三星电子布局 2D 扇出型封装技术,未来朝向 3D系统级封装(SiP)技术。

整体来看,包括日月光投控、艾克尔(Amkor)、力成、三星电子、Nepes 都积极布局面板级扇出型封装技术,相关应用从电源管理芯片(PMIC)朝手机应用处理器(AP)方向。


关键字: 面板 编辑:北极风 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic503650.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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